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DARPA研发可按需自毁的电子元器件技术

2015-01-08贾平

军民两用技术与产品 2015年23期
关键词:施乐电子设备元器件

DARPA研发可按需自毁的电子元器件技术

美国国家预先研究计划局(DARPA)授予美国施乐帕洛阿尔托研究中心(PARC)“可设置消失的资源”(VAPR)项目的后续合同。

据悉,VAPR项目的目的是验证新型电子系统在受控、触发方式下,以物理方式消失的能力。2014年,DARPA与PARC签署首份VAPR项目研发合同,研发和验证“压力释放触发分解”(DUST)技术。DUST是一种建立在工程应力材料、硅处理工艺、微芯片处理与沉积技术等前沿技术基础上的创新性技术,能够使电子设备、芯片、传感器和其它电子产品按需求快速通过远程控制实现自毁。2015 年9月,PARC成功演示了这种可按需自毁的芯片。PARC通过标准激光指示器提供远程信号,信号在电阻加热器中触发电流脉冲,提供形成缺陷和在数秒内裂解电子设备所需的能量。除光学信号外,PARC还能通过射频信号,以及物理或化学手段触发自毁行为。

(贾平)

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