郑州航空港经济综合实验区发展集成电路产业的问题及对策

酒景丽

摘要：集成电路产业在国民经济和社会发展中的战略地位日益重要，目前集成电路已经成为超过石油，成为我国第一大进口商品。本文根据国内外集成电路产业的发展现状，分析了我国集成电路（IC）产业的战略布局和市场需求，结合郑州航空港经济综合实验区实际，提出了航空港实验区发展集成电路相关产业的基本策略。

关键词：郑州航空港；集成电路；基本策略

一、集成电路（IC）产业现状

（一）国际集成电路产业现状

目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。全球重要集成电路产品基本被跨国公司（准）寡头垄断，集成电路的销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。据国际半导体贸易统计组织（WSTS）的最新预测数据，2012年全球集成电路的销售额为3220亿美元，约占世界国民生产总值（GNP）的3%，现代经济发展的数据表明，每l—2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元国内生产总值（GDP）的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计2014年全球集成电路销售额可达3370亿美元，比2013年增长4.4%，主要增长动力源于智能手机、平板电脑、汽车电子等领域对半导体的需求保持强劲势头。作为当今世界经济竞争的焦点，集成电路产业已日益成为国家经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。

金融危机后，全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家、地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。高通、英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力；CPU、存储器、数字电视芯片、智能手机芯片等各个领域已经形成了国际企业垄断的局面，行业进入的资金、技术、规模壁垒快速攀升。软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展对商业模式提出了更高要求，虚拟整合元件厂商（IDM）模式开始兴起，特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式。

（二）国内集成电路产业现状

我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。在“十一五期间”产业规模翻了一番。2012 年我国集成电路产业总产值达到2158 亿元，2013年集成电路产业总产值达到2693亿元，占全球比重已经达到13.3%；产业结构进一步优化，设计业销售收入占全行业比重逐年提高，集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模。依托市场、人才、资金等优势，在长三角、京津环渤海地区和泛珠三角聚集了5个国家级集成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区作为发展侧翼，其集成电路产业迅速崛起。

总体而言，我国集成电路产业存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低；从芯片设计、制造、封装测试到专用设备和材料等产业链各个环节都缺乏具有国际竞争力的大企业，持续创新能力不强，核心技术少，与英特尔、三星、高通、台积电等国际企业有很大差距，在通用CPU、存储器、微控制器和数字信息处理器等通用集成电路和高端专用电路上，还存在多处技术空白；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等等。

二、我国集成电路（IC）产业的战略布局和市场需求

据工信部统计，2001年到2012年年间，我国集成电路产量、销售额的年均增长率均超过20%，中国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2012年的10%，但国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的銷售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路严重依靠进口的局面并未发生实质性改变。2013年，中国大陆集成电路市场需求高达9300元人民币，占同期全球半导体市场的35%，已成为全球最大集成电路应用市场；共进口集成电路（IC）产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，集成电路（IC）领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%。

为抓住未来五至十年集成电路产业发展的重要战略机遇。国家在《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》、《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》都把集成电路（IC）作为战略性、基础性和先导性产业，同时编制了《集成电路“十二五”专题规划》，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。国家《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）延续了2000年6月以来对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境进一步得到优化。为完善我国集成电路产业发展的政策体系，2014年2月国家出台了集成电路产业发展推进纲要。

当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，国家工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为我国进入全球细分市场带来了机遇。

三、航空港实验区发展集成电路相关产业的基本策略

在新的历史时期，应当紧紧抓住建设郑州航空港经济综合实验区的历史机遇，按照郑州航空港经济综合实验区规划，加强合作，积极引进，努力做好产业支撑，推进集成电路产业跨越式发展。

（一）依托龙头企业，加大引进国内外知名集成电路企业力度

以富士康科技园为依托，加强国际国内合作，积极引进大规模集成电路芯片制造，特别是重点瞄准引进12英寸及以上的集成电路芯片制造项目，向集成电路产业高端发展；大力引进大规模、多品种、高水平集成电路（IC）设计企业，推动IC设计企业孵化；积极跟踪集成电路产业国内外知名企业投资发展意向，加大要素资源倾斜和政策扶持力度，优化产业资源配置，争取把航空港综合试验区作为其战略性投资的首选。大力引进专业配套和物流配送企业，形成产业集群发展。以产业链、产业集群招商为目标，围绕龙头企业组织上下游、零部件配套企业集聚发展，特别是要有针对性地引进和培育为产业发展服务的专业配套企业，加快生产性服务业的发展，努力降低物流成本。

（二）完善产业环境，构建芯片与整机产业链

完善涉及集成电路产业发展的人才、资金、技术和政策等环境，多方位促进集成电路产业发展。积极推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链、价值链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。政府加强引导，发挥市场机制的作用，积极探索和实现虚拟IDM模式，共建价值链，形成良好产业生态环境，实现上下游企业群体突破和跃升。

（三）积极落实各项政策，加强公共服务体系建设

在政策上，一是全面落实国家《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）的各项政策，二是认真落实国家在郑州航空港综合实验区规划中赋予的各项优惠政策，三是在河南省产业专项政策中加大对集成电路产业发展的扶持力度。针对产业重大创新需求，采取开放式的建设理念，集中优势资源，建立企业化运作、面向行业、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，重点开发系统级集成电路（SoC）等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务，促进中小企业的发展，使其成为芯片与整机沟通交流的平台。

参考文献：

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