《国家集成电路产业发展推进纲要》正式公布
2014-08-07
中国信息化周报 2014年25期
《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布,要求:到2015年,产业发展体制机制创新取得明显成效,建立相适应的融资平台和政策环境。收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等重点领域相关设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。到2020年,产业与国际先进水平的差距逐步缩小,收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等领域相关设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成集成电路产业体系。到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
endprint