三维封装

成果简介： 三维封装平台已建立了一套全面的三维封装方案，包括封装设计（如堆叠封装（POP）、硅通孔（TSV））、工序仿真和优化（如通孔形成、通孔填充、晶圆减薄、晶圆间的键合）及应用于不同电子产品上的表现特性（如记忆体、中央处理器）。本项目已申请11项美国专利，并获得2个国际性奖项，完成12项对香港、内地及世界各地一级企业的技术授权。

（1）三维晶圆级封装（3D-WLP）

本项目的研发目标是开发全套完整基于TSV互连的3D-WLP技术平台，利用上述平台技术开发低成本CMOS图像传感器（CIS）模块。

可供转移的技术为堆叠封装（POP）模块设计评估软件，深反应等离子蚀刻工艺仿真及模拟软件，TSV镀铜工艺设计及优化软件，晶圆减薄工艺设计及优化软件，翘曲度小于30μm的优质新型POP结构设计及原型，已标准化的TSV工艺技巧（包括通孔形成、通孔填充、晶圆减薄和三维集成），适用于CIS应用的基于TSV工艺流程的高分子材料绝缘和可节省至少20% 制造成本的新设计CIS模块（如VGA、5Mp）。

（2）高光学效率CMOS图像传感器（HCIS）模块

本项目目标是开发下一代CMOS图像传感器器件，特征包括高光学效率、低光学干扰、优良的可制造性和可靠性及低制造成本。

可供转移的技术为光学效率超过80%的光电二极管器件设计（现有技术低于60%），背照式CMOS图像传感器的芯片构架设计，可减少相鄰像素间光学干扰的结构设计，高光学效率的CMOS图像传感器的制造工艺配套，基于硅通孔（TSV）互连的高光学效率CMOS图像传感器的三维封装技术和高光学效率CMOS图像传感器的硅基板技术。

近距离

生物特征识别系统

成果简介： 传统生物识别系统通常存储敏感的生物信息，如在PC或服务器存储指纹，这会带来个人敏感信息泄露的担忧。与传统系统不同，近距离生物特征识别系统的技术加密存储指纹信息和保密信息在近距离ID 卡，具有强加密并提供无隐私泄露的快速用户识别和认证。