瓦克研发出供电子产品使用的易涂覆型导热胶黏剂

瓦克研发出供电子产品使用的易涂覆型导热胶黏剂

瓦克集团最近成功研发出一种新的供电子产品使用的导热胶黏剂。这种名为SEMICOSIL® 975TC的硅橡胶拥有高度的导热性和优良的流动性及施工性能，只需少许贴合压力，便可在接触面之间形成极薄的胶黏层，后者不但具有良好的附着力，还能使散热片获得理想的散热效果。SEMICOSIL ®975TC适于作为界面材料，用来对电力电子元件或组件进行热机械连接。

SEMICOSIL®975TC是一种加成交联型硅橡胶，能够在90℃的温度条件下固化。这种单组分胶粘剂具有电气绝缘性能，能够附着于许多电子设备中使用的基材。其最为关键的性能在于它的高导热性。尽管为了保障导热性，产品的填料含量较高，但这种硅橡胶仍易于加工。

SEMICOSIL®975TC在固化之前是一种黏稠膏状的抗下垂物质，在剪切力的作用下可获得流动性能，并可根据加工技术的要求，精确地对这种性能进行调整。这使SEMICOSIL®975TC能够不同于同类旧产品，只需少量压力，便可轻松输导，进行线式涂覆。产品不需要事先调匀，便可直接从包装桶（筒）中取出使用。

SEMICOSIL®975TC的流变流动性能也可为其他工序带来加工优势。涂覆后的有机硅在铺设和压紧电子元件时，无需过度用力，便可依附于基材表面，并形成一层极薄的黏结层，最低可涂覆厚度（胶层厚度）在90～100 μm之间（可用性视界面设计而定）。

上述特性使SEMICOSIL® 975TC成为电力电子应用领域理想的热界面材料。此类材料的功能是将位于发动机控制器或LED组件里的绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等半导体组件固定于散热片，为组件散热。如果不具散热功能，这些电子元件的使用寿命将有所减损。

作为导热胶黏剂的SEMICOSIL®975TC能够通过热机械耦合效应，将电子元件牢固地附着于散热片。同时，黏结层还能平衡基材表面精微的不均匀之处，使接触面积达到最大，加上自身导热性能出色，可使电子元件获得最理想的散热效果。

（Grace）