智能硬件设计与应用研讨会在上海召开

3月19日，2014年嵌入式系统联谊会主题讨论会在上海华东师范大学召开。这是嵌入式系统联谊会第一次来到上海，但是并未“水土不服”。围绕本次讨论主题“CES2014给我们的启示——智能硬件的设计与应用”，50余位来自高校、研究机构和企业的专家学者进行了深入探讨。

会上，华东师范大学的沈建华副教授就现阶段智能硬件的问题和面临的挑战分享了他的观点。他报告的题目是“IOT&IOE智能硬件的难点”。沈教授将智能硬件定义为“就是能接入互联网的嵌入式设备”。从最初的PC互联逐步发展到如今的移动互联，以及未来的物物互联趋势，沈教授认为未来任何物体都需要联入互联网。“那么如何联网，这将是我们的机遇也是挑战。”现在，传统企业都正在寻求升级，各大互联网公司抢占入口。沈教授认为如果产品没有和硬件相联系，都是可以替代的，包括微信。只有与硬件绑定了，粘性高了，才更能站住脚跟。现在具备这样能力的智能硬件还没有出现，这就是创业公司的机会。智能硬件是联入互联网的关键，但它的开发现在还存在着不少困难，沈教授建议采用标准的无线技术。其中成熟的方案非常重要，基于MCU的嵌入式软件是核心，同时拥有制造经验和互联网思维的人更可能获得成功。

嵌入式系统联谊会副主任和秘书长何小庆与大家分享了他在2014年CES（国际消费类电子产品展览会）上的一些见闻和关于智能穿戴设备的观点。其报告的题目是“CES观感和智能穿戴设备的最新发展”。何小庆认为从企业巨头 （如LG、高通）纷纷推出穿戴设备解决方案可以看出穿戴设备已经进入发展快车道，其中健康、医疗、时尚是三大应用主线；随着LG、三星和松下等家电大厂纷纷展出智能家居产品，智能家居正在升温；特斯拉正在成为互联汽车样板，谷歌宣布成立开放汽车联盟，互联汽车将进入实质化应用阶段。结合CES见闻，何小庆对智能穿戴设备的市场现状、技术和未来发展进行了深入的探讨。他认为智能穿戴设备还在早期市场阶段，创业公司是主力军，大公司正在尝试。虽然已经有不少公司开发出智能穿戴产品，但智能穿戴设备设计看似简单，实则不宜，商业成功更难，穿戴设备的设计应该做减法。何小庆指出了设计中的几个难点：(1)低功耗问题；(2)MCU与传感器外设接口设计；(3)整合更智能传感器方案；(4)穿戴设备UI设计；(5)穿戴设备OS、协议和软件。何小庆说：“智能穿戴设备一定是智能硬件+智能手机APP+云服务的设计模式。”他呼吁大家在设计中遵循开放、参与和共赢的原则，在样机阶段引入大众参与提出意见，产品阶段提供开放的API和SDK，让更多人参与应用软件开发。

最后，上海计算机学会嵌入式专委会陈章龙教授做了题为“信息与物理的融合”发言。 陈教授回顾了计算机发展的历史，分析了物联网系统中人、物和系统的关系，最后介绍了Intel最新的卡片式穿戴计算平台Edsion。

嵌入式系统联谊会主任、《单片机与嵌入式系统应用》杂志主编何立民教授、北京邮电大学邝坚教授、清华大学计算机系陈瑜副教授、太原理工大学常晓明教授、苏州大学王宜怀教授、Microchip、TI、迅亦无线通讯、新诺菩思（SYNOPSYS）武汉研究中心、上海芯唐科技、上海华虹、与非网和《单片机与嵌入式系统应用》杂志等媒体代表50余人参加了会议。3位专家发言后大家围绕智能家居和穿戴设备的应用前景进行了热烈的交流和讨论。