意法半导体让明天的数字家庭生机盎然
2014-03-26AET
近日,意法半导体在2014年中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展示了创新的数字家庭解决方案,从优化的广播和宽带机顶盒解决方案、智能机顶盒和多媒体网关,到OTT和云解决方案,乃至智能家居和智能医疗。意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华、意法半导体执行副总裁兼数字融合事业部总经理Gian Luca Bertino和意法半导体公司大中华与南亚区数字融合事业部区域副总裁李容郁出席媒体发布会,带记者领略了意法半导体所能带来的家庭震撼。
意法半导体的目标十分很明确,即让意法半导体产品无处不在,为改进人们的生活方式发挥积极的影响。纪衡华先生特别提到了意法半导体的五大增长引擎:智能功率、MEMS和传感器、汽车电子、微控制器以及本次发布会的主角——应用处理器和数字消费电子。意法半导体在大中华与南亚区数字消费电子市场的战略是:通过HEVC和Ultra HD客户机/服务器和家庭网关,引领消费电子产品新一轮数字化革命。加强与本地主要中间件厂商和条件接收系统厂商的合作伙伴关系,大规模部署广播机顶盒40 nm项目,部署新的基于ARM处理器的客户机、服务器和家庭网关。
Gian Luca Bertino先生表示:“意法半导体一直在引领行业创新,我们发现有三个领域在不断演进。第一,向着超高清宽屏电视的演进,要通过HEVC降低带宽需求来实现。第二,广播机顶盒和数字录像转型,向着家庭客户机和家庭网关的方向发展。因此,家庭网关将会是人们获取服务的一个切入点,同时家庭云端的环境也是分布内容的一个很好的框架和环境。第三,在软件和应用方面的演进,将有新的软件堆栈出现,例如Android和RTK的软件堆栈,在软件环境中要提供开源的模式和模型。此外就是以ARM为核心,在意法半导体下一代产品(STi8K架构)中,ARM v8 Cortex-A53/A57 64位处理器技术、FD-SOI 28 nm半导体制造工艺都将被采纳,以获得功耗和性能之间的最佳平衡。”
在不久的明天,当您舒服地在家里享受数字家庭带来的超高清观感体验和便利生活时,别忘了很多关键设备都有意法半导体的芯片和解决方案。