Molex在慕尼黑电子展上展示创新互连解决方案

Molex公司再次参加3月18至20日在上海新国际展览中心举办的2014年度慕尼黑上海电子展(Electronica China 2014)，并展示多种多样的产品，包括用于汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的最新精选互连产品。

Molex公司在W3展厅的3438展台展示了来自世界领先连接解决方案专业厂商之一的各种精选产品，其中许多展示产品是Molex在中国制造特别是在成都和上海生产的。此外，Molex还将在此次展会的医疗和连接器创新论坛上分享知识和专业技术。

Molex全球市场传讯总监 Larry Wagner表示：“我们非常高兴再次参加慕尼黑上海电子展，我们在中国拥有强大的实力，而这次展示的多款互连解决方案将反映这种能力。我们正在积极扩展大中国区主要的高增长市场领域，并致力于与中国产业界共同工作，与客户合作，为他们提供合适的解决方案，加快产品在当今中国竞争激烈环境中的上市时间。”

医疗和连接器创新论坛

此外，Molex在医疗和连接器创新论坛中发挥着主导作用，Molex天线业务部门高级总监John Horgan于3月18日下午在W3展厅M10室进行简报，探讨随着越来越多电子产品的集成度提高，电路和元器件的封装成为了一个更具挑战性的过程。他详细介绍了激光直接成型LDS(Laser Direct Structuring)技术如何能够通过集成电子电路和塑料结构组件的产品来帮助解决这些难题。

接着，Molex区域业务发展经理Mark Schuerman于3月19日下午2:00在W3展厅M10室的连接器论坛发表演说，主题为“领先的自动化发展趋势和连接器市场”，探讨了在现今全球市场环境中，企业越来越多地依靠在本地市场生产产品;快速应对变化多端的消费者趋势，以及在机会降临之际快速进行部署，才能取得成功。他探讨了这些趋势对工业控制和自动化战略的影响，以及工业连接性创新如何帮助企业应对这些挑战并保持竞争优势。