《电子工业专用设备》第43卷（2014）目次总汇编

趋势与展望

激光软钎焊技术在SMT 领域内的现状与展望.........................................................韩 彬，檀正东，周 旋，等1-1

微组装关键工艺设备技术平台研究.........................................................................................................王贵平1-8

CMP 透明膜厚测量设备发展历程............................................................................周国安，王东辉，李 伟，等2-1

集成电路工艺中减薄与抛光设备的现状及发展...........................................................费玖海，杨 师，周志奇2-6

将科技资金“用到刀刃上”.......................................................................................................................于燮康3-19

半导体的行业挑战与摩尔定律...............................................................................................................程建瑞3-23

变化中的全球半导体设备市场...............................................................................................................蔡 颖3-31

450 mm 晶圆CMP 设备技术现状与展望.................................................................................柳 滨，周国安3-33

以技术创新推动晶体硅太阳能电池智慧生产线建设.............................................................谢建国，赵加宝3-37

生瓷带冲孔工艺设备应用及发展趋势.......................................................................................张晓云，唐卓睿5-1

TSV 制程关键工艺设备技术及发展...........................................................................................魏红军，段晋胜5-7

第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛圆满闭幕......................6-1

光刻机照明系统专利分析.......................................................................................张海波，林妩媚，廖志杰，等8-1

微电子组(封)装技术的新发展.................................................................................龙绪明，罗爱玲，贺海浪，等9-1

倒装芯片键合技术发展现状与展望...........................................................................叶乐志，唐 亮，刘子阳11-1

LTCC 零收缩控制技术研究进展................................................................................杨 金，邓 斌，万喜新11-6

测试测量技术与设备

基于PMAC 的PID 调节在飞针测试系统中的应用............................................李 斌，田洪涛，吕 磊，等1-13

声学扫描检测系统的运动控制方法研究...................................................................黄晓鹏，张继静，吕荣华1-19

提高探针台测试效率的方法研究...........................................................................................................罗 杨1-24

提高晶圆扫描效率的方法研究...............................................................................................................罗 杨3-42

CTA8280 集成电路测试系统的研究应用..............................................................................................钟锋浩3-48

薄膜电路通孔结构光刻胶喷涂工艺...........................................................................魏晓旻，柳龙华，邱颖霞4-42

温度对半导体封装设备光学系统的影响...................................................................于丽娜，蒋云龙，田 志4-46

超声设备扫描路径研究.........................................................................................周庆亚，付纯鹤，魏 鹏，等4-50

高精度机器视觉对准测量系统设计.........................................................................................徐 兵，周 畅5-33

刀体破损检测技术在划片机中的应用.................................................................孙 彬，郎小虎，王宏智，等5-38

飞针测试仪通讯控制优化..........................................................................................左 宁，吕 磊，刘国敬8-42

基于FPGA 的频率测试系统.......................................................................................张雄刚，李会峰，霍军军8-46

太阳能电池测试分选设备运动控制系统设计.....................................................唐超凡，贾京英，王 娟，等9-37

光栅编码器介绍与应用...........................................................................................................................刘 帅9-42

机器视觉在焊点检测中的应用.................................................................................杨英豪，柳 青，崔 洁11-29

非接触间隙检测.........................................................................................................贾亚飞，蒲继祖，张云鹏11-33

IC 制造与设备

多线切割机运行参数记录方法的研究.......................................................................高建利，刘玉倩，侯为萍1-28

遗传算法在湿法刻蚀设备温度PID 控制中的应用...................................................孙 敏，张金凤，郑佳晶1-31

采用高压NMP 实现全自动去胶技术.......................................................................................王 冲，汪 钢5-11

LPVCD 的原理与故障分析.....................................................................................................................张士伟5-15

电容式触摸屏点胶贴合技术与设备研究...................................................................段青鹏，刘永立，赵乃辉5-19

IC 编带机双摆杆取料机构的设计与研究..............................................................................................任晓庆5-24

ASML 扫描机与NIKON 步进机的匹配技术.............................................................................程建瑞，吴成功6-3

离子注入机质量分析器线包温度场研究.............................................................彭立波，张 赛，罗才旺，等6-12

移动式硅片退火设备的研制.....................................................................................................张继光，贾 鑫6-16

涂胶显影机的产能设计...............................................................................................................胡延兵，尹 宁8-8

直拉区熔联合法硅单晶生长技术研究.................................................................庞炳远，闫 萍，索开南，等8-11

300 mm 快速升降温炉体的研究.............................................................................................................孙少东8-15

单晶炉保温与热屏优化的数值模拟与改造...............................................................耿博耘，刘 锋，韩焕鹏8-20

基于外参考干涉对准技术的对准系统信号处理方法.............................................................................唐文力9-8

多线切割工艺断线问题的分析...................................................................................苗广志，马玉通，赵文华9-14

太阳能级单晶炉热场的适应性改造研究.............................................................韩焕鹏，刘 锋，周传月，等9-17

承载器残余真空分析...................................................................................................李 岩，詹 阳，涂佃柳9-22

半导体设备视觉清晰化技术研究...............................................................................杨 帆，高 岳，孙广翔10-1

游离磨粒切割法和金刚石线切割法切割SiC 的对比.........................................王 磊，王添依，张 弛，等10-5

磁控溅射ITO 薄膜结构和性能的研究.......................................................................陈 晨，杨洪星，唐文虎10-8

不同生产工艺对硅片表面翘曲及机械性能的影响...............................................................刘 洋，刘玉玲10-14

MOCVD 的原理与故障分析..................................................................................................................李彦丽11-36

PLC 在全自动太阳能制绒清洗设备中的应用.....................................................................................宋婉贞11-41

全自动引线键合机通信接口保护电路设计.............................................................纪青松，丁 毅，柳 青11-45

最小二乘法在抛光设备压力控制中的应用...............................................................孙振杰，王君锋，程启忠12-1

半导体生产厂房化学液集中供应系统设计...........................................................................................孙 敏12-5

电子专用设备研制

基于LT1244 的单端反激式开关电源设计................................................................谢秀镯，张云鹏，田 志1-35

基于PLC 的温度控制系统设计.....................................................................................刘玉倩，宫晨，马鹏飞1-39

光刻机自动对准工作台控制系统设计.....................................................................................刘玄博，周庆奎1-42

程控式LED 光源控制器的设计..................................................................................韦 薇，宋 波，张云鹏1-46

FOG 邦定机压头调整组件的加工工艺设计..........................................................................................赵 霞1-50

精密丝网印刷机步进控制系统的误差分析与补偿措施.........................................................李国林，朱林涛1-53

一种应用于芯片高精度拾放的视觉定位方法.....................................................侯一雪，王 雁，曹国斌，等2-28

碳纤维复合材料（CFRP）在直线电机上的应用..........................................................付江波，田 志，柴 亮2-33

自动背光源叠片机定位机构的设计.....................................................................陈国澍，孙贝贝，于百灵，等2-38

基于VB6.0 下的PEC8000 模块与计算机串口通讯的应用...................................................杨 志，李国林2-42

基于ANSYS Workbench 的多功能精密组装系统焊接臂的模态分析.....................曹国斌，田志峰，王 花2-47

两相混合式步进电机驱动器的设计...........................................................................宋 波，韦 薇，张孝其2-53

全自动贴敷PSA 设备的研制................................................................................孙瑞涛，鲍 磊，伍昕忠，等3-52

直线电机保护装置的设计与控制方法.................................................................刘亚奇，郝术壮，朱 伟，等3-56

自适应模糊PID 在低气压试验箱压力控制系统中的应用...................................................................韩栋梁4-54

AMS2750E 标准在真空炉中的应用.......................................................................................................张红梅5-47

Adams 仿真在键合头柔性设计中的应用.................................................................................周启舟，郝术壮5-52

设备控制系统接地技术探讨.......................................................................................罗怀民，赵玉国，巨莎娜8-49

重力热管自动退火除气线及其控制系统设计...........................................................杨晓东，廖正贵，王成君8-54

双离子束溅射镀膜机的维修性分配和预计...........................................................................胡晓宇，何华云10-33

专用设备信息管理模块的研究与设计.................................................................................................刘玉倩10-38

基于广度优先搜索的晶粒扫描方法.........................................................................高建利，侯为萍，刘玉倩10-41

先进光刻技术与设备

高亮度LED 步进投影光刻机及其量产应用........................................................陈勇辉，李志丹，孙 刚，等2-11

非接触式预对准系统及控制技术研究.....................................................................................刘玄博，孙广翔2-18

清洗技术与设备

全自动光刻版清洗机工艺原理与工作过程介绍.................................................宋文超，刘永进，王 刚，等2-23

电子组装中PCBA 清洗技术.....................................................................................................宋顺美，史建卫4-27

设计模式在光刻版清洗系统软件设计中的应用.......................................................侯为萍，高建利，刘玉倩4-38

硅抛光片表面疏水改性工艺研究.............................................................................................黄 彬，冯琬评7-13

半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.......................................................................................................张士伟7-18

基于故障树的全自动湿法清洗设备故障诊断.........................................................................孙 敏，侯为萍7-22

材料制造工艺与设备

高性能IGBT 激光退火设备及其量产应用................................................................................陈勇辉，刘国淦4-1

浅谈晶圆超薄化.........................................................................................................................................杨文杰4-8

砂轮划片机在砷化镓材料切割中的应用研究.....................................................郎小虎，张玮琪，孙 彬，等4-12

通信机箱加工中6061 铝合金对2A12 铝合金的可替代性....................................................王 伟，李应红4-15

功率IGBT 模块中的材料技术................................................................................................................张晓云4-18

自动切割生产线的研制与技术分析.......................................................................................................孙红飚4-22

贴附技术分析...........................................................................................................................................吕东梅7-28

新技术应用

基于AD9834 的实时可编程波形发生器的设计....................................................................高雄伟，谢秀镯10-45

LED 灯珠性能特点及选择应用...........................................................................杜 彬，史建卫，王 玲，等10-50

基于CAN 总线的机械手通信协议的设计与实现...................................................刘玉倩，刘永进，宋文超12-23

Modbus TCP 通讯协议在高温MOCVD 控制系统中的应用..................................何华云，林伯奇，胡晓宇12-27

基于CANopen 协议的运动控制系统底层驱动软件实现.......................................刘玉倩，侯为萍，高建利12-31

C++内存检测的研究.................................................................................................柳 青，杨英豪，孙永超12-35

先进封装技术与设备

再流焊接设备性能评估方法...................................................................................................................宋顺美5-41

对FBGA 封装的块翘曲研究.................................................................................虞国良，谭 琳，李金睿，等6-19

叠片机中放带长度计算的研究...................................................................................郭晓妮，赵 莹，聂志宇6-24

手动引线键合设备夹持台解决方案.....................................................................纪 伟，刘严庆，刘 丹，等6-27

真空炉加热区的热场分析.......................................................................................................................张红梅6-32

DWG 格式的飞针测试文件转换.................................................................................吕 磊，刘国敬，左 宁6-37

新型高效湿法锡渣分离技术.................................................................................檀正东，史建卫，周 旋，等6-43

波峰焊接工艺中治具的设计.................................................................................周慧玲，韩 彬，檀正东，等6-49

焊线机超声波闭环控制...........................................................................................崔存华，王 惟，朱绍德，等7-1

PECVD 在TSV 领域的应用......................................................................................................................李 晶7-6

基于图像传感器的太阳能电池片定位系统.............................................................................................吴振锋7-9

组装系统低压力贴装研究.......................................................................................................................李有成8-31

选择性波峰焊技术在SMT 中的应用...................................................................韩 彬，史建卫，檀正东，等8-35

基于Multi-stage 的double stitch 工艺在铜线焊中的应用........................................刘文峰，齐立敏，柳 青9-25

划片机运动性能对划切工艺的影响.....................................................................王兵锋，于海波，王宏智，等9-32

锡渣的形成特点和减少措施.................................................................................韩 彬，檀正东，杜君宽，等9-46

PCB 数控钻孔机的气路系统设计与研究...................................................................何 玲，王志刚，吴恒玉9-53

PLC 在CGJ-100 铣切机控制系统中的应用研究.......................................................张永聪，张晨曦，王晓奎9-60

薄膜电容含浸固化联动线运料方式的改进.............................................................................张少川，程永胜9-66

铝合金外壳气密性封装的脉冲激光缝焊...........................................................赵 ，邓 斌，万喜新，等11-10

引线框架结构设计探讨.......................................................................................陈国岚，陈志祥，何文海，等11-16

QFN 封装芯片切割分离技术及工艺应用..........................................................郎小虎，樊 兵，闫伟文，等11-20

划片机划切工艺研究...............................................................................................................闫伟文，高清勇11-24

封装设备中偏心轮机构的运动分析与仿真.............................................................郝术壮，孙玮淇，庞苏娟12-10

关于集成电路冲切过程"中筋上带"问题探讨....................................................................刘红波，王锋博12-15

基于AD630 的阻抗在线监测系统设计...................................................................丁 毅，纪青松，崔 洁12-18

光伏制造工艺与设备

太阳能电池制造中化学浓度的预先控制介绍.....................................................冯小强，祝福生，关宏武，等8-25

液态源可控蒸发输送系统.........................................................................................................吴得轶，杨 彬8-28

太阳能电池烧结炉的能耗分析及节能措施仿真研究.......................................郭 立，周乃君，陈 晖，等10-17

软着陆闭管扩散炉几个关键控制单元的设计与应用.......................................郝晓明，李补忠，桂晓波，等10-23

自动传输机构设计.................................................................................................................................朱旺平10-29

设备维护与维修

过功率烧损元件辨别方法的研究...........................................................................................................付少辉2-57

创新产品与技术

第八届(2013年度)中国半导体装备创新产品和技术介绍...................................................................................3-1

设备维护与维修

步进电机失步原因分析及常见故障检测.............................................................................................李彦丽12-39

安立一体化标量网络分析仪基本原理与维修实例.............................................................................林 升12-43

2014年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会专题

2013年中国半导体设备制造业经济运行分析和2014年展望............................................................金存忠7-32

Beckhoff 基于PC 的控制技术在半导体行业的应用.............................................................................王 涛7-36

有机电子器件低温柔性薄膜封装ICP-PECVD 系统.............................................................................刘 键7-42

X 射线仪器在电子行业中的应用...........................................................................................................李义彬7-44

半导体湿化学设备技术及发展...............................................................................................................张伟锋7-49

晶体硅太阳能电池生产设备的发展趋势...............................................................................................周惟仲7-52

国产设备在LED 外延芯片生产线上的应用及发展趋势......................................................................王江波7-55

一个外资设备厂商在国内遇到的挑战及应答.......................................................................................龚 里7-59

瞄准市场定位，发展国产半导体装备.....................................................................................................陆 伟7-62

盛美液相半导体装备发展的历程与策略...............................................................................................王 晖7-64

新原理集成电路设备研发.........................................................................................................夏 洋，贾 毅7-70

太阳能电池制造装备现状及发展趋势...................................................................................................贾京英7-73

直线电机及其在数控装备&半导体相关行业设备上的应用..............................................................伍 鹏7-77

浙江省电子信息产业(南湖)示范园区投资环境推介.............................................................................孙旭阳7-80