产业信息



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ST和Memoir Systems整合突破性的存储器和半导体制造技术

意法半导体(STMicroelectronics)宣布与Memoir Systems合作开发出革命性的算法内存技术(Algorithmic Memory Technology)。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI，Fully-Depleted Silicon-On-Insulator)技术的专用集成电路(ASIC，Application-Specific Integrated Circuits)和系统芯片(SoC，Systems on Chip) 的内部存储器。

当集成到采用FD-SOI技术的产品时，Memoir Systems的算法存储器没有损失任何性能，这归功于FD-SOI在功耗和性能上的优势。此外，FD-SOI的极低软错误率结合超低泄漏电流对于包括网络、交通、医疗和航空等关键应用意义重大。

TI多核软件开发套件扩展至低功耗DSP+ARM器件

德州仪器(TI) 推出基于低功耗OMAP-L138 及OMAP-L132 DSP + ARM9 处理器的多核软件开发套件(MCSDK)，帮助开发人员缩短开发时间，实现针对TI TMS320C6000高性能数字信号处理器(DSP) 的扩展。为工业、通信、电信以及医疗市场开发各种应用的客户现在无需转移其他软件平台，便可升级至高性能器件。

TI MCSDK 提供高度优化的特定平台基础驱动器捆绑包，可实现基于TI 器件的开发。此外，MCSDK 还可为实现便捷编程提供定义明确的应用编程接口，支持未来向更高性能 的TI 多核平台的移植，因此开发人员无需从头设计通用层。MCSDK 不仅可帮助开发人员评估特定器件开发平台的软硬件功能，而且还可帮助他们快速开发多核应用。此外，它还有助于应用在统一平台上使用SYS/BIOS 和/或Linux。MCSDK 的各内核通常还可指定运行Linux 应用，作为控制平台，而其他内核则可同时分配高性能信号处理工作。

TI Designs参考设计库帮助客户简化系统设计

德州仪器(TI)推出丰富的参考设计库TI Designs，可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。TI Designs综合而全面，每一款都配套提供测试数据、原理图或方框图、材料清单(BOM) 以及帮助说明电路功能及性能的设计文件。此外，支持材料还可能包括模型、软件、代码示例、设计指南以及评估板等，可帮助系统设计人员进一步简化设计路径。

TI Designs的作者是模拟、嵌入式处理器以及连接专家，他们通过帮助客户解决最复杂的设计挑战掌握了丰富的产品系统知识。此外，TI Designs库不仅有助于访问PowerLab参考设计，使用具有1000 多项经测试参考设计的大规模电源参考设计组合，而且还有助于访问TI 高精度Designs这个技术稳健的高精度模拟设计库。

Xilinx 20 nm All Programmable产品开始发货

赛灵思公司(Xilinx, Inc.)宣布向客户交付由台积公司生产的半导体产业20 nm All Programmable 产品。赛灵思UltraScale器件采用先进的ASIC级可编程架构，以及ASIC增强型Vivado设计套件和近期推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。UltraScale器件能够为客户实现1.5倍到2倍的系统级性能和集成度。

借助赛灵思UltraScale器件，可打造出新一代基于全新高性能架构的Smarter System(更智能系统)，满足400G OTN、数据包处理与流量管理、4×4混合模式LTE、WCDMA Radio、4K2K与8K显示屏、智能监视侦察(ISR)以及用于数据中心的高性能计算应用等各种应用需求。

Xilinx助力Zynq SoC大幅提升机器视觉生产力

赛灵思公司(Xilinx,Inc.)宣布公司利用HALCON和VisualApplets开发平台为Zynq-7000 All Programmable SoC打造端对端Smarter Vision开发环境，大幅提升机器视觉应用的设计生产力。MVTec公司的HALCON机器视觉软件性能高，全面支持视频分析，并可在Zynq All Programmable SoC等多核平台上运行。HALCON软件包含一个超过1800个运算符的函数库，可用于Blob分析(即连通域分析)、形态学研究、匹配、测量、识别与3D视觉等应用。Silicon Software公司的VisualApplets软件提供先进的图像处理库和高层设计输入与仿真工具，便于用户快速高效地针对用于工业图像处理的FPGA进行硬件编程。赛灵思技术与HALCON和VisualApplets的强强组合,打造出了一个端对端的Smarter Vision开发环境，可帮助Zynq-7000 All Programmable SoC用户缩短设计周期并加速产品上市进程。 Zynq-7000 SoC同时具备软硬件可重编程功能，能够充分满足机器视觉应用所需的系统灵活性和定制要求。

NXP针对高速数据采集应用推出LPC4370微控制器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出高性能LPC4370微控制器，这是一款完整的单芯片高速数据采集应用解决方案。LPC4370 由204 MHz ARM Cortex-M4 处理器驱动，还配备了在Cortex-M 微控制器上极快的12 位ADC，采样率高达80 Msps。此外，LPC4370 还有一个用于卸载控制和I/O 任务(诸如处理USB 堆栈等)的204 MHz Cortex-M0 协处理器，以及一个用于处理可编程数字I/O 和预处理或后处理的专用子系统。高级外设包括用于高速通信的集成片内PHY 和以太网的高速USB，以及一个用于显示接口的图形LCD 控制器。

LPC4370将诸多功能集成在单芯片上，消除了数据瓶颈，提高了功率效率和噪声性能，还降低了整体PCB 尺寸、成本和应用复杂性。LPC4370 的多核架构还简化了算法分区。LPC4370 具备的大SRAM 和灵活的存储器扩展使系统设计人员能够根据他们特定的应用要求定制存储器类型和大小。

MathWorks最新支持包可从MATLAB和Simulink生成针对Cortex-M的优化代码

MathWorks 推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成针对 ARM Cortex-M 系列处理器的优化代码。这些 MATLAB 和 Simulink 支持包现与 Release 2013b一起发布，提供三个级别的集成支持。与 ANSI/ISO C 相比，ARM 优化代码可显著提升执行性能，并支持 MATLAB 代码、Simulink 模块和 DSP System Toolbox 滤波器。ARM 提供的集成环境，可自动构建和执行从 Simulink 生成的针对 ARM MDK 包的优化代码。

Maxim推出面向工厂应用的集成系统设计

Maxim Integrated Products, Inc.推出三款全新的低功耗参考设计，提供信号链的端到端整合，大大简化工厂自动化设计，帮助设计人员以前所未有的速度将其工业设计推向市场。

Carmel、Monterey和Fremont工业参考设计是经过完全测试的子系统，提供完备的电路图、布板文件和固件，可直接使用或进行定制化设计。每款参考设计均集成多个功能，为工厂自动化应用提供高精度解决方案。电路板现已开放购买，可实现快速原型开发、早期软件开发，加速设计进程。

英飞凌为新加坡非接触式电子钱包和交通应用提供新一代安全芯片

英飞凌科技股份公司宣布，其将为新加坡非接触式电子钱包卡(CEPAS)和用于以非现金方式支付公交车费、出租车费、停车费以及购买零售商品等的限制用途交通票应用提供新一代安全芯片。这种限制用途交通票搭载了英飞凌my-d Move解决方案，而最新一代CEPAS卡则采用了英飞凌SLE 77安全控制器。早在2009年，新加坡陆路交通管理局(LTA)便推出了首批基于英飞凌芯片的CEPAS卡。从那时起至今，已经发行了约1800万张卡。

新加坡陆路交通管理局充分利用了SLE 77部署快捷、性能出众的优势来提高运营效率、增加乘客吞吐量、以及提升票务系统的便利性和可靠性。譬如，SLE 77采用了可靠、灵活的凌捷掩膜技术，这意味着更高效率和更短认证周转期。SLE 77业已获得CEPAS兼容性测试中心(CCTC)认证。

美高森美发布用于宽带网关的低成本miSLIC用户线电路

美高森美公司发布全新miSLIC系列用户线电路产品。新的第五代电话线路接口解决方案为全球网络运营商提供了经济的解决方案，可在宽带语音产品中提供两个语音通道，包括家庭网关、DSL集成接入设备(Integrated Access Devices，IAD)、有线嵌入式多媒体终端(embedded Multimedia Terminal Adapter，eMTA)和光纤入户(Fiber-To-The-premise，FTTX)解决方案。

新的Le9662和Le9672设计用于需要共享或独立供电的应用，这两个miSLIC系列电路均支持振铃和系统功率管理，对两路电话的设计能提供有效的功率控制，满足欧盟宽带设备能耗行为准则规范(CoC)的要求。新的解决方案还兼容各个领先的片上系统(System on Chip，SoC)供应商为家庭网关应用而开发的处理器。

Active-Semi 推出完全集成式单芯片解决方案

为了满足全球各地不断增长的高能耗智能手机和平板电脑需求，技领半导体公司(Active-Semi) 宣布推出全新的移动电源(Power Bank) IC解决方案，其中率先推出的两款器件是ACT2801和ACT2802。这些单芯片解决方案提供了众多的优势，包括较低的方案成本、极小的尺寸和很高的转换效率。

ACT2800系列经过架构设计，将全部移动电源功能集成进一个系统级芯片中，而今天市场上的移动电源芯片组则需要多个IC，例如微控制器(MCU) 以及数个分立芯片，以执行电池的充电、放电和电量指示管理功能。ACT2800系列可以大大缩减电池管理系统尺寸为电池留出空间，并最大限度地减小系统设计复杂性, 以及降低总体系统成本。

Dialog推出面向智能照明应用的全新smarteXite技术平台

Dialog半导体有限公司推出 smarteXite平台，可为智能照明应用打造新一代高度灵活、可编程的 LED 驱动器 IC。smarteXite 基于完全可配置的逻辑，是可方便和直接支持无线连接、灯光传感器控制并能轻松整合到照明控制系统中的 LED 驱动器技术。

smarteXite 系列的首款设备—— iW6401 支持多个调光接口，包括通过一个简单的市电开关进行数字调光、新的Ledontron数字调光协议以及基于钮子开关的调光。所有的调光曲线都可通过内存进行配置，以获得最佳的终端用户照明体验。iW6401所集成的数字载重线传输(Digital Loadline Transmission，DLT) 接收器支持 Ledotron IEC 62756-1调光协议，使之成为单芯片即插即用(plug-and-play) Ledotron解决方案。

泰克强化在中端示波器市场中的优势

泰克公司推出具有2 GHz最大带宽和10 Gs/s采样速率以及5 000万样点标准记录长度的MSO/DPO5000B系列示波器，使其在中端示波器细分市场上的领先地位进一步提升。这一领先的采集性能再加上先进的分析功能，使该系列示波器可为设计人员设计更快、更复杂的嵌入式系统提供了更全面的测试功能。

总线速度的增加使更高带宽的示波器成为必须。MSO/DPO5000B系列中端示波器提供了最完善的性能，其具有2 GHz带宽、10 Gs/s采样速率、最大2.5亿样点记录长度、每秒250 000个波形捕获速率以及>11位分辨率(HiRes采样)。同时，电容性负载仅为4 pF的1 GHz高带宽被动探头使性能进一步提升。另外，DPX亮度分级技术可帮助工程师在几秒钟内发现难以捕捉的假信号和其他瞬态信号。

泰克推出最新精密单相功率分析仪系列

泰克公司推出PA1000单相功率分析仪，进一步扩大其精密功率分析仪产品阵容。PA1000采用正在申请专利的Spiral Shunt设计，向从事电源、消费电子和其他电气产品设计与测试的工程师提供最短时间的精密功率测量。其彩色图形显示、一键式应用模式及直观的菜单系统等特性支持在几秒钟内完成仪器的最佳设置，同时，强大的PWRVIEW PC软件能够提供全面的报告特性，如完全符合规定的IEC62301待机功耗证明。

新PA1000单相功率分析仪是对去年早些时候推出的PA4000系列精密三相功率分析仪以及用于电路分析的泰克示波器和探头的补充，为工程师提供了用于优化和调试功率电子设计的端到端解决方案。

Microchip推出强大的交钥匙解决方案

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出全新电容式触摸控制器系列——CAP12XX系列。这些交钥匙型电容式触摸控制器扩展了CAP11XX RightTouch产品组合，提供了各种滑块、按钮和接近功能。此外，CAP12XX控制器使设计人员可以轻松添加美观的低成本触摸界面。全新系列中的六款产品包括CAP1203、CAP1293、CAP1206、CAP1296、CAP1208和CAP1298，采用8到16引脚的封装。

CAP12XX系列适用的应用广泛，包括消费电子(如平板电脑、打印机、音频播放器、小家电和电视)及汽车市场(如汽车内部控制、中控台和顶灯)等。该系列为设计人员提供了改善的接近性能和3.3 V至5 V操作。当不需要集成LED驱动器时，它也是一个成本更低的选择。

Microchip推出全新32位MCU系列及嵌入式固件开发工具

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出两款最新创新产品。拥有24款器件的全新 提供了330 DMIPS和3.28 CoreMarks/MHz的卓越性能，以及有双存储区的现场升级闪存(高达2 MB)、512 KB的大容量RAM，以及支持当今要求严苛的应用所需的连接外设。同时，Microchip还推出了全面的32位单片机固件开发框架——MPLAB Harmony。该框架是一款把许可、转售及支持Microchip和第三方中间件、驱动程序、函数库和实时操作系统集成于一体的产品，简化了包括全新PIC32MZ系列在内的所有32位MCU的开发过程，缩短了集成和上市所需的时间。

PIC32MZ系列整合了一个带随机数发生器的全功能硬件加密引擎以实现高吞吐量数据加密/解密和验证(如AES、3DES、SHA、MD5和HMAC)，以及Microchip MCU上的第一个SQI接口和PIC32数量最多的串行通道。

(责任编辑：芦潇静)