产业信息



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TI低功耗微控制器实现微型封装

德州仪器 (TI)推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗 MSP430微控制器 (MCU)系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU系列之外，TI基于 FRAM的超低功耗 MSP430FR5738以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU采用小至 2.0 mm×2.2 mm×0.3 mm的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。

TI微型封装 MCU扩展产品系列的特性与优势：MSP430FR5738 MCU等具有嵌入式 FRAM存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命；MSP430F5229 MCU上提供 1.8 V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高级传感器融合功能的应用；各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU上的 USB开发，充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求。

ST新型多重卫星定位芯片支持中国北斗卫星定位系统

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出Teseo III独立式定位单芯片。新产品系列能够接收多个卫星导航系统发射的信号，其中包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。

新Teseo III产品系列传承了意法半导体Teseo II单晶片卫星追踪IC业界领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。新一代产品充分利用意法半导体在汽车航位推测法(Dead Reckoning)和全球导航卫星系统定位(GNSS，Global Navigation Satellite System)功能的大力投入及对传感器数据整合的支持功能。

STM32Cube开发工具将支持经市场考验的STM32 F2微控制器

意法半导体发布新款STM32Cube开发平台中间件，让开发人员可以在该开发平台上开发STM32 F2 120 MHz ARM Cortex-M3微控制器应用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列产品，预计今年还将推出新的版本，将支持范围扩大到STM32全系列产品。

新的中间件与STM32Cube平台的通用低层驱动程序和硬件抽象层(HAL，Hardware Abstraction Layer)配合使用，提供一套可直接使用的自动升级的软件组件库，以简化应用开发任务，解决版本问题和依赖性问题。硬件抽象层HAL可简化代码移植过程，协助设计人员为每个应用寻找最好的STM32微控制器。

Mouser赞助EasySim和EasyPCB在线免费设计工具

贸泽电子(Mouser Electronics)宣布赞助两款在线免费电路设计工具：EasySim在线仿真工具和EasyPCB布线设计工具。为了满足中国设计工程师的设计需求，Mouser承诺不断优化电子商务平台，为设计工程师提供高附加价值的服务，以协助行业从中国制造成功迈向中国设计。EasySim和EasyPCB是Aspen Labs为电子设计工程师开发的免费电路仿真和PCB布线工具，今年与21IC及Mouser合作推出中文版，通过21IC的平台以及整合Mouser最广泛的新产品资源，让广大的中国设计工程师族群能利用免费的开放电路设计工具在线快速完成原理图设计、电路仿真和PCB布线板等开发工作，并与Mouser庞大的库存连接，能立即实现在线购买设计所需电子元件。

相对于其他成本高昂、使用并不便捷的电路设计工具，EasySim和EasyPCB帮助设计工程师轻松进行在线免费电路设计，迅速匹配和整合Mouser每日更新的最新产品目录和物料清单，能立即确认设计所需元件是否可以马上购买，帮助设计工程师用最短的时间将设计理念变为现实。

研华联合Intel推出IoT物联网网关解决方案

作为Intel 物联网解决方案联盟的Premier member，研华与Intel联合推出了一款全面的IOT物联网网关解决方案: 研华嵌入式盒子——UTX-3115, 它是一款无风扇&宽温的微型嵌入式整机系统, 并整合了与Intel物联网(IoT) 网关解决方案。该解决方案的特点是集成软件和硬件平台，基于Linux操作系统，拥有更高的安全性和更强的可管理性。这种即用型解决方案极致地简化了客户IOT产品部署，还允许通过WiFi、甚至4G技术对边缘设备进行数据采集、过滤和分析并将其传输至云平台。

客户目前迫切需要即用型解决方案来解决IoT架构所带来的复杂性问题，这一点研华是非常清楚的，因此研华将UTX、超薄Mini-ITX系统与Intel IoT网关解决方案相整合，以开发出理想的网关产品。同时研华还提供的丰富多样相关产品，包括无线传感器和网关、智能系统以及IoT软件等。

elmos推出具备I2C总线接口的双天线电源芯片

艾尔默斯公司(elmos)推出一种紧凑型封装的汽车级双天线电源保护芯片。该芯片为天线系统提供静电保护(ESD保护)以及电源对地/电池的短路保护，同时该芯片具备过热保护的功能。通过I2C总线接口，可以非常方便地通过两根数据线对多个不同的器件进行寻址。该芯片采用QFN20L5封装。 该芯片可以用在输入电压从4.5 V～25 V的天线应用中。芯片把输出端的电压通过电阻分压，然后反馈到芯片内部作为调整的依据，可以独立地输出两路电源，电压范围从3.3 V直至VBat。

采用QFN的封装形式，使得芯片体积可以很小，但却具有全面的诊断功能。由于它采用I2C接口和8位ADC，可对输出电压和电流进行实时监控。同时，它可以对每个输出通道单独设置过压和欠压的阈值，也可根据用户的实际需要，当检测到上述故障的时候自动关机。

福禄克推出具有500 MHz带宽的四通道手持式示波器

福禄克测试仪器(上海)有限公司推出Fluke 190-504 II系列500 MHz ScopeMeter示波器，这是一款达到500 MHz、5 Gs/s实时采样率的四通道手持式示波器，采用密封、坚固的设计，并且提供最高CATIV600V安全等级及8小时电池供电。

Fluke 190-504可满足通信、医疗、物联网、航空及国防设备等领域的电子故障诊断专家的需求，这些领域通常需要快速5 Gs/s (或200 ps)采样率和4通道，以获得更高准确度和清晰度的未知现象的波形和幅值，例如瞬态变化、噪声以及振铃或反射。504型进一步丰富了坚固的ScopeMeter 190 II系列产品线，该系列产品具有2通道或4通道隔离输入通道，IP51防尘、防溅，型号覆盖500 MHz、200 MHz、100 MHz或60 MHz带宽。该系列产品具有高达10 000采样/通道的深度存储器，方便技术人员观察波形细节。

Vicor推出针对高效率数据中心的英特尔VR12.5兼容解决方案

Vicor公司宣布，其英特尔VR12.5兼容、48 V直接到处理器(direct-to-processor)电源转换解决方案现已批量出货给OEM厂商。针对高性能x86服务器应用，Vicor用一种背离传统多相电源转换的创新方法实现了空间和电源链效率。Vicor的针对处理器电源的先进单级、“双芯片”解决方案兼容英特尔的VR12.5稳压规范，有助于实现注重效率的数据中心的先进电源方案。

Vicor的VR12.5兼容解决方案由Picor Cool-Power PI3751 ZVS降压-升压型稳压器和VI Chip 1323 VTM电流倍增器组成。该芯片组采用一个分比式电源架构(Factorized Power Architecture，FPA)方案，来分隔元件之间的调控和电压转换。两个高度集成的电源处理模块内的分别调控和转换,实现了整个价值指标范围的卓越性能，如电路板面积、路由和信号调理、效率和冷却。

泰克示波器增加基于IBIS-AMI模型和S参数的建模功能

泰克公司日前宣布，对其MSO/DPO70000系列数字及混合信号示波器上的分析系统功能进行扩展，增加了包括使用IBIS-AMI模型和S参数对片上硅行为进行建模等功能。其显著加强了测量和仿真之间的关联，有助于更准确地鉴定片上硅行为及性能特征，满足当今移动、企业及数据通信标准的要求。

IBIS-AMI模型是使用实际接收器硅的架构而设计的。IBIS-AMI模型的引入使硅芯片供应商能够模拟芯片行为，而且这些模型现在能够在泰克示波器上使用，代替准确性较低的参考均衡模型。对IBIS-AMI的支持是Serial Data Link Analysis Visualizer(SDLA Visualizer)软件包的一部分，该软件包为在硅验证、系统验证、背板特征鉴定和嵌入式系统性能测试中去嵌电缆、夹具及探头效应提供了完整的解决方案。

Microchip扩展集成MCU的数字增强型电源模拟控制器产品线

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布扩展其数字增强型电源模拟控制器产品线。随着全新器件MCP19114和MCP19115的推出，Microchip智能DC/DC电源转换解决方案更加多元化，其控制器系列现已发展到可支持反激式、升压和SEPIC等多种拓扑结构。新器件引入了一个升压PWM控制器和下桥臂MOSFET驱动器的架构，以及一个中压LDO和全功能单片机，所有这些都集成于一个小尺寸、高密度的电源封装中。该解决方案延续了基于模拟的控制器特有的电源转换性能，同时更提供了近乎全数字化的电源转换解决方案无可比拟的灵活性。这些新的模拟电源管理器件与全功能单片机结合在一起，支持各种可配置的、高效率的电源转换设计，可广泛应用于消费和汽车领域以及电源转换拓扑结构。

MCP19114和MCP19115数字-模拟混合控制解决方案拥有高性能模拟控制回路所具备的速度和快速响应能力，提供了数字MCU应有的灵活性，工作电压范围非常宽广，支持5 V、12 V和24 V传统电源轨，并满足汽车负载突降要求。基于模拟的MCP19114/19115控制器设有数字接口，可以出色的成本效益实现可灵活调节的高性能电源转换解决方案。这些新器件的工作电压可高达42 V，同时集成了为升压应用配置的MOSFET驱动器。

Marvell发布64位单芯片移动通信处理器

美满电子科技(Marvell)发布了集成已商用的5模调制解调器的64位单芯片移动通信处理器ARMADA Mobile PXA1928。Marvell ARMADA Mobile PXA1928是Marvell ARMADA Mobile PXA1088LTE的升级。PXA1088LTE拥有经过现网验证的技术积累，并与宇龙酷派、联想和海信等紧密合作，面向中国移动快速增长的4G LTE市场成功推出多款4G LTE千元智能手机。Marvell ARMADA Mobile PXA1928是单芯片四核A53架构的5模LTE解决方案，支持包括LTE TDD / FDD、HSPA+、TD-HSPA+和EDGE在内的全球移动宽带标准。该平台还支持针对LTE网络的双连接、CSFB和VoLTE语音解决方案，并采用了拥有全高清能力的GC5000 GPU，面向以媒体为中心的移动设备提供高性能和低功耗计算能力。

Maxim推出高集成度单相表计SoC

Maxim Integrated Products, Inc.推出ZON M3 (MAX71315)单相电表SoC，为设计人员提供高精度、低成本电表和固态表设计方案。

优异的表计计量性能对于实现精确监测和计费至关重要。此外，随着全球范围内电表布设数量突破百万，设计成本也成为电表厂商的主要考虑因素。ZON M3电表方案集成了4路24位ADC，用于4通道数据采集，5000:1动态范围下测量精度高达±0.1%；32位计算引擎(CE)对采集数据进行高精度处理；两路触摸开关输入省去了机械开关并改善用户体验；红外(IR)通信接口无需使用额外的IR接收模块。高集成度设计有效降低方案成本、改善用户体验。

安森美半导体PYTHON CMOS图像传感器为工业应用提供通用性及优异性能

安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的PYTHON互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器系列的首批器件。PYTHON 300、PYTHON 500及PYTHON1300的分辨率分别为30万像素、50万像素及130万像素，它们针对工业图像传感应用的通用需求而设计，如机器视觉、检测及运行监视，以及保安和监控应用，包括智能交通系统(ITS)。安森美半导体新的全局快门图像传感器结合了配置和分辨率的灵活性与工业成像市场需求的高速和高灵敏度。

安森美半导体在图像传感领域专利阵容已很丰富，包括在像素内CDS(ipCDS)方面的新专利，能够在极小像素尺寸中以相关双采样(CDS)实现全局快门成像，因而可提供结合了优异的光学格式和分辨率的类似电荷耦合器件(CCD)的光学性能。

英飞凌新型安全芯片解决方案为所连接的电子设备提供保护

英飞凌科技股份公司推出OPTIGA Trust P，这是一款以硬件为基础，用于提高互联系统中电子设备安全性的可编程解决方案。OPTIGA Trust系列推出的新产品提供了强大的设备验证，可防止计算系统受到蓄意攻击或由用户错误导致的意外损坏，并提高了存储数据的安全性和隐私性。

OPTIGA Trust P生成并安全地存储用于单向和双向验证的加密密钥，从而防止设备受到恶意软件的侵入，并控制访问机制以实现安全的软件更新。OPTIGA Trust P 的可编程性使其成为具有高度灵活性的解决方案，让这些功能能够广泛适用于各种互联系统。任何用于存储和交换机密数据的产品,无论用于智能住宅或工厂,均可依赖OPTIGA Trust P的加密通讯功能实现信息隐私性。

Molex Plateau HS Dock+连接器显著提升系统速度

Molex 公司推出Plateau HS Dock+连接器系统, 用于需要较高数据速率和出色信号完整性的网络，以满足网络和无线设备市场的增长需求。Plateau HS Dock+高速对接连接器(docking connector)采用了具有出色的信号完整性(Signal Integrity, SI)性能的创新塑料涂层外壳和实现应用设计灵活性的多个选件。Molex采用专用的Plateau Technology (镀金外壳)创建了高速对接连接器系统，用于差分和单端应用。这些完全屏蔽的连接器具有允许四个层面接插(first-mate/last-break)的触点设计，以及用于印刷电路板(PCB)接口的顺应针脚。这款高速对接连接器系统具有低接插力、导向功能、各种补偿高度，及在标准共面或倒置共面位置进行接插的能力，适用于PCB-blade(可选卡) 至PCB-midplane(主机)应用。

(责任编辑：芦潇静)