ST在小封装内集成智能车身电子控制元件
2014-03-24
单片机与嵌入式系统应用 2014年7期
意法半导体进一步扩大汽车级微控制器产品阵容,新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20 MIPS的处理性能和专门为车身控制模块和驾乘舒适性优化的外设接口是新产品的主要特色。
基于意法半导体的高能效24MHz STM8A 8位处理器内核,新产品STM8AF6223和STM8AF6226集成通信接口、时序控制、模拟外设等智能功能,适用于空间受限的车身控制模块,例如座椅控制器、车窗升降控制器、暖通空调(HVAC)控制器或车身总线网关。拓宽的工作温度范围使这款新品达到发动机组件应用标准。芯片上集成8 KB闪存、640B数据EEPROM(读写次数高达30万次)、1 KB RAM和包括LIN 2.1在内的串行接口以及10位模/数转换器。时钟安全系统、双看门狗定时器(其中一个有独立的时钟)和先进的存储器保护单元为汽车级可靠性提供保障。