意法半导体(ST)和Autotalks携手开发车间通信系统/车外通信设施合作项目，实现更安全、更环保的驾驶解决方案

先进汽车电子技术的领导厂商合作研发面向大众市场的第二代V2X芯片组随着车间通信系统 (V2V,Vehicle-to-Vehicle)和车外通信设施 (V2I,Vehicle-to-Infrastructure)等V2X服务发展脚步加快，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）和V2X芯片组市场先驱、引领第一波V2X部署浪潮的以色列公司Autotalks联合宣布，双方将合作研发面向大众市场的V2X芯片组，新一代V2X芯片组将在2017年前完成大规模部署。

据市场研究调查公司HIS报告预测显示，到2017年，全球车间通信系统产品销量将达70万件，到2020年将达到560万件，预计2025年将突破5500万件。车间通信系统产品大多销往采用DSRC和ITS G5标准的欧美地区以及日本，包括在原厂设备和零售汽配市场上的销量。美国交通部(DOT,Department of Transportation's)国家交通安全管理局(NHTSA,National Highway Traffic Safety Administration)公布了一项有关V2X法规制订的拟定提案(ANPRM,advance notice of proposed rulemaking)。一份准备报告指出，V2X的部署工作已经准备就绪，未来将大幅改善道路安全。