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瓷质仿古砖后期变形的原因及解决方法

2013-04-29赵存河

佛山陶瓷 2013年7期
关键词:解决方法变形

赵存河

摘 要:本文分析了瓷质仿古砖后期变形产生的原因,并从实际生产中提出了相应的解决方法。实践证明,通过控制好窑炉的上、下温度,以及产品的吸水率后,基本可以解决产品后期变形的问题。

关键词:瓷质仿古砖;变形;原因;解决方法

1 引言

瓷质仿古砖是目前陶瓷市场仿古砖中的主流品种,具有吸水率低、抗折强度大、产品表面耐磨度高、外观高档、耐用性强等优点。按国家标准,吸水率≤0.5%,称为瓷质砖。不同的厂家根据自身品牌定位和生产控制水平选择的吸水率区间并不相同,笔者公司产品的吸水率控制要求在≤0.3%的范围。在瓷质仿古砖的生产中,遇到最大的问题是产品的变形,不仅仅是在砖坯烧成出窑后,产品易出现掉角、翘角、整体龟背和整体上翘等变形问题。而且如果烧成工序控制不当,在产品分级放入仓库后,随着瓷砖烧成应力的释放,产品的变形度还会发生一定幅度的变化。由于坯釉膨胀系数的差异,多数产品会出现龟背超标,少部分产品出现上翘现象。这就是我们通常所说的产品后期变形的问题,此问题一直困扰着很多陶瓷生产厂家。一旦出现产品变形时,往往是大批量出现。因此,不但对公司的生产效益造成重大的损失,而且进入市场也会对公司产品的声誉带来较坏的影响。所以如何控制好瓷质仿古砖产品后期变形的问题,是陶瓷生产一个长期持续控制的重点工作。

2 后期变形产生的原因

针对公司瓷质仿古砖开窑复产以来,不同窑炉生产的瓷质仿古砖都出现了后期变形的问题,笔者公司的生产技术部组织了品管部、烧成车间的部分人员对此问题做了一系列的检测对比试验,其试验的检测结果如表1所示。

从表1可知,当边角的吸水率和中间的吸水率控制相近时,且偏小的砖,其后期变形基本变化很小;窑炉的烧成温度上下较接近的产品,即使吸水率略高并不意味着放置后产品砖形会发生大的变化。但角和中间的吸水率差异大时,且窑炉烧成上、下温度差异明显的产品,基本上都会出现后期变形较大的现象。特别是高温区上温低、下温高,温差越大问题越明显。针对此现象,我们为了更好地控制并及时在生产中发现后期变形的产品,需要对出窑产品进行一系列的要求控制,其整改措施如下:

(1) 产品吸水率要求≤0.08%,砖坯边角和中间吸水率的差值≤0.03%;

(2) 泡水砖形反弹变化≤0.3%。

产品必须同时通过这两项检测要求,如未达到就即时调整。其具体的检测控制流程如图1所示。

以上简示图的流程解释如下:

(1) 按砖坯出窑顺序取一排砖(假设一排为3片)编号①、②、③。

(2) 首先将热砖放置10min后再放入冷水箱浸泡,3min后取出检测四边及对角线的变形数据,并作好记录,数据记录在上图示中的正方形边框的四边和对角线位,如发现检测数据超出变形控制标准,则根据变形大小和状况去调整窑炉烧成状态。如未超标准则继续下一道检测。

(3) 泡冷水1h检测:将(2)工序检测完毕的砖继续浸泡冷水1h后,取出测量,如未超标准则继续下一道检测。

(4) 泡热水3h检测:将(3)工序检测完毕的砖放入热水箱浸泡3h后,取出测量,如未超标准则继续下一道检测。

(5) 泡热水8h复测:将(4)工序检测完毕的砖继续浸泡热水8h后,取出测量,如未超标准则继续下一道检测。

(6) 放置24h后复测:将(4)工序检测完毕的砖放在指定位置,待24h后检测记录。

实践证明,按以上的数据监控基本上可及时发现产品是否有后期变形的问题,如:放置后冷砖与泡冷水1h的检测数据变化较小,则反弹较小,24h后的复测数据,同包装后放置在仓库的抽测数据基本一致。若通过以上程序未发现变形超标现象,则产品入库后基本不会发生后期变形的问题。

3 产品后期变形的解决措施

虽然监控手段有了,但如何去解决产品后期变形的问题,是目前大家所关注的问题。本文通过以下几个方面来解决产品后期变形的问题。(下转第27页)

(1) 控制好产品的吸水率

研究发现,当产品的吸水率控制得越低,其效果越好。但前提是砖坯不能过烧,过烧后会降低产品的抗折强度,而且辊棒容易粘脏。同时,还会出现其它的变形问题。

(2) 窑炉的上、下温度的控制

研究发现,窑炉的上、下温度越接近,其产品变形越小。或上温略大于下温,在这种情况下,整个产品断面坯体上、下烧结较一致,坯釉的结合较良好,上、下的应力差异也较小,产品放置后,其上、下变化方向性较为相同。此时,砖坯的变形度就会控制在微小波动的范围内。

4 结语

通过控制好窑炉的上、下层温度,以及产品的吸水率后,笔者公司从最近几个月的产品抽测、仓库抽查来看,基本未出现产品后期变形的问题。瓷质仿古砖的后期变形问题是一个连续控制的长期目标,要有监控的措施,并经常总结,进行细微控制,才能防止问题的发生。

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