东芝半导体强调智能化

日前，在2013亞洲移动通信博览会上，株式会社东芝半导体&存储产品公司携其最新创新半导体技术与产品亮相，展品围绕“智能连接、智能图像技术、智能音频技术”主题展开，让中国客户可以近距离了解到其在半导体业务方面的先进技术和强大实力，这样的机会实在是不多。接下来，笔者就带大家走进东芝半导体先进的创新技术世界。

领先的存储解决方案

可以说目前存储业务是东芝半导体业务的基石，作为全球NAND闪存重要供应商之一，东芝半导体面对扑面而来的大数据时代所引发的对数据存储的强大需求，已经在数据中心、存储阵列、服务器、云存储和嵌入式存储等方面做好了技术储备。

此次展出的包括多种类型的存储卡、eMCP以及e·MMC^TM等多种存储产品。而具有SeeQVault^TM功能的microsDHC存储卡，能防止记录在SD卡中的数据被非法复制，在存储卡中被保护的数据可在其他支持SeeQyaultTM技术的设备（智能手机、平板电脑、PC、TV、STB等）中播放。eMCP是将东芝尖端的NAND技术、NAND控制器技术、封装技术融为一体先进的多芯片层叠封装产品。该产品采用JEDEC标准接口并以丰富的存储容量组合带来最适用于移动设备的小型封装存储器。

FlashAir^TM是带有无线局域网功能的SDHC存储卡，在今年六月才刚刚开始发售的新品的容量分别为8G和16G。

智能连接技术

无线连接是未来智能社会不可或缺的技术，东芝半导体此次以TransferJet^TM技术为主展示了其核心无线连接解决方案和产品，包括支持该标准的LSI、模块、USB适配器、microSDIO卡和SD存储卡。还有多个基于东芝半导体TransferJet^TM技术的解决方案，体现出东芝半导体独特的技术优势，世界最小尺寸的LSI和模块可以降低移动设备基板面积，同时配套产品无需对硬件、软件进行改动，就能直接支持设备的TransferTet^TM功能。另外，现场还有多款基于NFC、Bluetooth^TM和Wi-Fi^TM组合无线模块产品进行了集中展示。

智能多媒体技术

此次东芝半导体特别提出了针对图像和音频为重点的智能化技术。

东芝展示了背照式1300万像素1.12微米CMOS图像传感器。其采用了东芝独有的彩色降噪技术，可实现与采用1.4微米像素工艺制造的同等产品相同的信噪比。同时，东芝也展示了采用该图像传感器制作的业界最薄（4.7mm）的1300万像素摄像头模组及其配套芯片，该配套芯片整合了畸变校正和超解像功能。这些创新技术使得手机在采用高像数的摄像头的同时变得越来越轻、小、薄。

东芝半导体的音频技术解决方案，采用了独自研发的噪音及回声消除技术，适用于移动设备。拥有1个麦克风和2个麦克风两种模式，适合各种需要清晰音质的设备。独创的算法在各种噪音环境下，可实现比现有产品更高的去噪音性能和高音质，适用于较多噪音环境的通话系统，可提高通话声音的清晰度。可根据设备或通话方式选择1个麦克风和2个麦克风模式，从混有噪音的声音信号中消除干扰。（于寅虎）