TriQuint推出4款新放大器 采用创新封装来简化组装

2012年12月20日，技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司推出4款采用新封装的砷化镓(GaAs)pHEMT射频功率放大器模块，提供高输出功率、增益及效率，覆盖频率范围为6 GHz～38 GHz。 其中每款新放大器的封装都更方便进行组装，包括支持多层印刷电路板布局的设计。TriQuint新款放大器是用于点对点微波无线电和极小口径终端(VSAT)等商业应用的理想选择。

这 4款新放大器包括： TGA2502-GSG(3.6 W[CW]，13 GHz～16 GHz，适用于 VSAT 系统)； TGA2575-TS(3 W[CW]，32 GHz～38 GHz，适用于通信系统）；TGA2704-SM(7 W[CW]，9 GHz～11 GHz，适用于微波无线电)以及 TGA2710-SM(7 W[CW]，9.5 GHz～12 GHz，亦适用于微波无线电)。

TGA2575-TS是TriQuint的Die-on-Tab产品系列的最新成员，它令制造商更易于通过将半导体FET或MMIC放大器放在均热器上来处置晶粒级器件和组装元件。通过真空回流焊工艺建立晶粒和基础之间的焊接。这些焊接几乎无空隙且热稳定性很高。TGA2575-TS和所有Die-on-Tab产品都在工厂进行严格检验，以提供全面质量保证和更高的有效产率。

(TriQuint公司供稿)