产业信息

2013BrainShare 中国技术论坛分享最佳云、移动和安全解决方案

作为Attachmate一年一度的全球性技术盛会，2013BrainShare中国技术论坛近日在京召开，向客户、合作伙伴、分析家以及新闻媒体们揭示了其未来的战略前景。此次大会云集了IT界具有重要影响力的顶级人物，他们针对云、移动和安全方面的挑战，分享了业界最新战略和解决方案，帮助企业构建强劲的基础架构，以推动业务不断飞速发展。

在开幕主题演讲中，Attachmate大中华区及韩国总经理江永清先生对公司未来发展理念作出了精辟的描述：“作为一家为客户带来成功的企业软件公司，Attachmate一直致力于为客户打造高性能、高可用性及高安全性的企业解决方案，以帮助客户在提高敏捷性、降低成本和管理复杂度的同时，将风险降至最低。”

Attachmate旗下的Novell、SUSE及NetIQ一直不断为客户提供创新的IT解决方案，帮助世界各地企业在跨物理、虚拟和云计算环境中，安全地提供和管理计算服务。本次大会上，Novell、SUSE及NetIQ的高层分别就如何解决移动性所带来的种种问题，如何构建和部署云设施的实用解决方案，如何应付突如其来的意外中断等一系列与企业发展息息相关的问题进行了精辟的阐释，并展示了相应的产品与解决方案。

除此之外，IDC企业级系统与软件研究部中国研究经理潘永花女士，针对创建安全的云计算和移动平台，给出了系统且全面的数据分析。内容涵盖了前端观察、调研和基准测试，使与会者更加了解云、移动性和安全的未来发展走势，从而更好地迎接未来的挑战。

Xilinx 与台积公司联手打造上市快、性能高的FPGA

赛灵思公司（Xilinx，Inc.）和台积公司共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米FinFET（16FinFET）工艺打造拥有上市快、性能高优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队，针对Fin－FET工艺和赛灵思UltraScale架构进行最优化。

此外，两家公司也在致力于借助台积公司的CoWoS 3DIC制造流程以实现最高级别的3DIC系统集成度及系统级性能，双方在此领域合作的相关产品将稍后择期另行发布。

赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavrielov指出：“我非常相信，赛灵思同台积公司在16纳米“FinFast”计划上的合作，将延续双方之前在各项先进技术上所获得的成果和领导地位。我们致力于和台积公司合作，是因为台积公司在工艺技术、设计实现、服务、支持、质量和产品交货等各方面，都是专业集成电路制造服务行业的领导者。”

Altera 10代FPGA和SoC实现突破性优势

Altera公司正式推出10代FPGA和SoC（芯片系统），帮助系统开发人员在性能和功效上实现了突破。率先发布的10代系列包括具有嵌入式处理器的Arria 10以及Stratix 10FPGA和SoC。新器件采用Intel先进的14nm Tri－Gate工艺和TSMC的20 nm工艺，并对体系结构进行了优化，能够以最低功耗实现极佳的性能和高水平的系统集成度。

谈及Altera 10代FPGA和SoC的重要意义，Altera产品营销资深总监Patrick Dorsey评论说：“我们的10代产品将促进可编程逻辑在新市场中的应用，进一步加速FPGA向传统ASSP和ASIC应用领域的拓展。”

高端Stratix 10FPGA和SoC超乎想象

Stratix 10FPGA和SoC采用Intel 14nm Tri－Gate工艺和增强高性能体系结构，工作频率超过1GHz，同时降低了系统功耗。Stratix 10FPGA和SoC设计支持最先进的高性能应用，包括网络、通信、广播以及计算机和存储市场等应用领域。对于功耗预算非常严格的高性能系统，Stratix 10FPGA和SoC单个芯片上集成超过四百万个逻辑单元，集成有56Gbps收发器、10－TeraFLOP单精度数字信号处理、第三代超高性能处理器系统，支持多芯片3D解决方案，可集成SRAM、DRAM和ASIC。

Arria 10FPGA和SoC重塑中端器件

Arria 10FPGA和SoC为中端可编程器件设立了新标杆，利用针对TSMC 20nm工艺进行了优化的增强体系结构，以极低的中端器件功耗提供当前高端FPGA的性能。Arria 10FPGA和SoC反映了硅片融合的发展趋势，实现了系统极高集成度的中端器件，包括115万逻辑单元（LE）、集成硬核IP和第二代处理器系统，以及1.5GHz双核ARM Cortex－A9处理器。Arria 10FPGA和SoC含有28Gbps收发器，带宽显著提升，支持2 666Mbps DDR4以及15Gbps Hybrid Memory Cube。

除了推出上述突破性产品之外，为了解决针对FPGA和SoC进行电源供电的系统设计的难题，Altera还收购了高效集成电能转换产品供应商Enpirion公司。Altera的FPGA与Enpirion的电源单芯片系统相结合，将有助于客户增强性能、降低系统功耗、提高可靠性、减小产品体积以及加快产品上市。

（责任编辑：芦潇静）

2013 （第四届）中国物联网大会圆满结束

2013（第四届）中国物联网大会由中国电子学会举办，共设“智慧医疗”、“智慧城市”、“智能交通”、“投融资对接会”等10余个专题论坛，从物联网政策、技术、应用、商业模式、人才培养、投融资等角度出发，为业内人士搭建了一个交流与合作的平台。

中国电子学会物联网专家委员会主任邬贺铨作了题为“物联网和大数据”的精彩演讲。邬院士提出物联网的混搭将使物联网的数据变得更有用，将物联网感知的数据与通过社会媒体获得的数据结合，也就是人与机器的社会联网将使决策更科学。中国电信股份有限公司上海研究院院长李安民给运营商提出了几点建议：物联网要与智慧城市结合，关注智慧城市，统筹规划全局，避免在推进过程中出现重复建设。

在物联网与智慧城市圆桌论坛的讨论发言中，北京市交通运行监测调度中心主任黄建玲与大家分享了北京市智能交通发展现状。东南大学教授王志功现场演示了“阿凡达之手”—两个人带上特制的可以感知人的神经元信号装置，一个人可以远程控制另一个人的行为动作。它是通过物联网技术，采用微电子神经桥植入体内，与中断的脊髓神经接口的微电子系统，可以实现受损神经信道的桥接。

物联网实质上是一个大的应用和集成，其本质是人文网与物理网的网络连接。智慧城市、智慧医疗、智能车联等大众应用目前还不能广泛地推广，其主要问题集中在用户信息的安全和隐私以及用户市场的收费问题上。物联网现在面临的主要问题不是行业技术的壁垒，而是如何把这些项目切实、有效地带入千家万户。但是从长远来看，智能小区、智能家居、智能医疗等城市网的服务计算，都是势不可挡的新趋势，但是想要真正实现智慧物联，任重而道远。

（责任编辑：杨迪娜）

ARM Signum 杂志中文版正式上线

ARM全新的数字分享平台Signum杂志中文版已正式上线。关注ARM技术的本地读者只需通过网页即可第一时间了解来自全球各地的有关ARM架构以及ARM合作伙伴的最新资讯，并同时享受到数字媒体带来的各种有趣的交互体验。

ARM与众多业界生态系统伙伴共同为智能移动生活奠定基础，开发并打造出高性能、低功耗的创新产品。此次推出的全新数字分享平台Signum杂志再次印证了这一趋势。透过最新的中文资讯、观点、论坛、拆解和深度技术分析，并辅以超链接、视频、滑出式图像、动画或框图等形式，众多中国市场的ARM合作伙伴、软硬件工程师以及技术性消费者将能够从Signum杂志中更加全面生动地了解基于ARM架构的设计如何彻底改变着我们的生活方式。

LG 电子获得ARM Cortex-A50系列及下一代Mali GPU授权

ARM宣布LG电子已获得下一代ARM Cortex－A50系列处理器（CPU）解决方案及下一代ARM Mali图形处理器（GPU）技术授权。在这一合作协议之下，LG电子将能够借助ARM最高性能的CPU及GPU解决方案开发市场领先的技术。

LG电子此前已经在其系统级芯片（SoC）技术中采用了ARM Cortex及Mali GPU技术，此次的合作深化了双方既有的稳固合作关系基础。这项新的合作协议将使LG电子能够提供应用范围更广泛的高性能SoC。ARM去年10月发布的Cortex－A50系列，整合了下一代32位与64位应用的性能需求。而授权LG电子的下一代Mali GPU将扩展并超越Mali－T678图形处理器所提供的性能，并将图形处理及GPU计算能力提升至新的水平。

NXP 实现RFID供应链应用中的高UHF性能

恩智浦半导体推出UCODE 7UHF芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利（Avery）、摩托罗拉解决方案和斑马技术（Zebra）等积极合作，恩智浦已经生产了极佳的解决方案，在全球所有市场提供始终如一的高性能。

UCODE 7可以使RFID的标签在全球不同的地区，不同频率范围下都可以运作。这意味着，制造商和零售商可以在整个全球供应链使用相同的标签，保持一贯的高性能，大幅降低运营成本。

UCODE 7有更高的灵敏度，让用户可用更小的标签设计，拥有当前几何形状标签才具备的同等性能。这意味着，零售商和供应商可以用RFID标记更小的单品 ，并且可以从更远的距离读取目前的几何形状标签，即使在恶劣的RFID环境中，库存管理和盘点变得更容易和更快。

UCODE 7提供极快的编码能力，可以在几毫秒内完成100个单品的编程。这种前所未有的性能水平可以显著提高服装、鞋、药品及其他物品在制造、配送中心或是商店内的不同环节进行编码时的读取量，进行高速的品牌保护和跟踪过程。

赛普拉斯PSoC Designer IDE加速嵌入式设计

赛普拉斯半导体公司推出其集成设计环境的新版本——PSoC Designer 5.4版，用于PSoC 1可编程片上系统架构。这一新版本新增或强化了超过40个用户模块。这些用户模块在软件中以图标表示，称为免费的“虚拟芯片”，可以替代多颗IC和系统接口，集成到单片PSoC器件中。同时，该版本还提供多项新功能，可使采用PSoC进行的设计更加快速便捷，例如可根据用户类型自动建议参数、函数和关键词的“自动完成”（Auto－Complete）功能。此外，这一版本首次在PSoC Designer中允许客户定制自己的用户模块，并可完全控制硬件、固件和图形用户界面。

5.4版包含了三个新的SmartSense用户模块，便于用户更加方便地采用赛普拉斯的CapSense电容式触摸感应技术。新的SmartSense2X＿EMC用户模块支持CY8C2xx45和CY8C28xxx系列的PSoC 1器件。它不仅能通过自动调校电容传感器和在工作状态下进行动态调节来节省开发时间，还能提高终端应用的抗电磁干扰能力，以适应在高噪声环境中的应用要求。

赛普拉斯TrueTouch Gen4触摸屏控制器增添新功能

赛普拉斯半导体公司宣布，其True Touch Gen4系列触摸屏控制器现已具有多种高级功能，其中包括在电容式触摸屏上实现极佳的戴手套手指的追踪能力。即使戴着很厚的手套，Gen4也能实现精确的触摸屏导航功能，从而方便了使用智能手机和其他便携式电子产品的用户。

Gen4系列目前还可以提供一些新功能，例如能精确识别手写和签字的被动式触笔支持，以及能在有物体接近触摸屏时关闭屏幕以避免误触摸的接近探测功能。这一电容式接近感应功能可以省掉红外传感器，从而显著降低成本。这些先进功能为具有极佳防水能力并能在噪声环境中顺畅工作的Gen4锦上添花。Gen4TMA467最多能够跟踪十个戴薄手套的手指和两个戴厚手套（如滑雪者带的那种手套）的手指。对于不同材料和厚度的手套，Gen4都能提供极佳的精确度和线性度。无需任何干预，它就可实现戴手套和不戴手套状态的自动切换。

ST 采用新节能封装扩大高能效功率产品阵容

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出采用全新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。

新的TO247－4 4针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装是开关和电源共用一个针脚。增加的针脚能够提高开关能效，降低开关损耗，支持更高的开关频率，进一步降低电源尺寸。

TO247－4封装集成了实现至源极Kelvin连接的内部结构，这个连接旁通了主电源连接的共源电感，可消除高达60%的开关损耗，设计人员可使用更高的开关频率和更小的滤波器件。新封装结合意法半导体的MDmesh超结技术，实现最佳的单位硅面积导电效率及总体节能效果。

ST 发布最新功率技术

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出能够降低电信系统、计算机系统、太阳能逆变器、工业自动化以及汽车电子等应用设备的环境影响的新一代高能效功率器件。

意法半导体全新STripFET VII DeepGATE MOSFET拥有极高的导通效率，同时提高了开关效率。此外，新产品有助于简化设计，使用数量更少且封装更小的器件满足系统功耗和能效目标，从而降低了设备尺寸和成本。

增强的MOSFET栅结构是意法半导体STripFET VII DeepGATE技术的重要进步，降低器件通态电阻的同时还降低了内部电容和栅电荷，进一步提高开关速度和效率。新产品的抗雪崩能力优异，使产品在可能损坏器件的恶劣条件中仍可正常工作，因此STripFET VII Deep－GATE是汽车电子应用的最佳选择。

现在可订购的STripFET VII DeepGATE样片或产品超过15种，包括STP270N8F7 80V器件和若干100V器件，客户可选择TO－220、DPAK、PowerFLAT 5×6和2针脚或6针脚H2PAK封装。

泰克进一步扩展多厂商校准服务能力

泰克公司宣布，其扩展了多厂商校准服务能力，在射频功率、温度及医疗校准标准上有了大幅度提升。这意味着客户可以一站式解决大多数校准要求，降低成本的同时简化了校准流程。

泰克新增了一套配有F1135B和F1130B射频传感器的TEGAM 1830A功率表，可以校准100kHz～26.5 GHz的设备，同时增配了福禄克公司的910RGPS频率参考基准、1595A超级精密电阻测温仪和医疗校准Index II基准工作站。此外，泰克公司还部署了最新版的Surecal自动校准测试和管理软件，实现了射频功率领域的自动化测量，加速了用户的整体校准流程。

泰克在中国经CNAS认可的校准服务范围得到扩大

泰克公司宣布，其北京与上海服务实验室由中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可的仪器校准服务范围得到扩大。

CNAS认可范围的扩大意味着泰克现在能够提供针对更多仪器种类的电气、RF、机械、物理／尺寸和温度校准服务。此外，泰克还能提供基于严格ISO 17025认可标准的仪器校准服务，该标准正逐渐被国际公司所采用。

泰克的这一服务能力增强使得半导体、电子和电气制造与研发、电信制造与研发、工业、医疗设备制造与研发以及IT服务交付领域的客户能够将泰克作为其所有仪器的最佳校准服务提供商。

Microchip扩展通用8位PIC单片机系列

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PIC16F75X系列8位单片机（MCU），该产品是通用应用，以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制／智能能源等应用的理想选择。

全新PIC16F753MCU建立在广受推崇的PIC12F752成功的基础上。PIC16F753提供了PIC12F752的全部主要特性：集成的互补输出发生器（COG）外设可为比较器和脉宽调制（PWM）外设输入提供非重叠、互补波形，同时又可实现死区控制、自动关断、自动复位、相位控制和消隐控制。此外，PIC16F753还提供了一个增益带宽积（GBWP）为3MHz的运算放大器，以及一个有助于开关电源应用的斜坡补偿电路。全新MCU还配有3.5KB自读写程序存储器、128BRAM、片上10位 ADC、9位DAC、捕捉／比较／PWM模块、高性能比较器，以及两个50mA驱动能力的I／O，使工程师能够提高整个系统能力，并降低成本。

ADI 推出新款宽带RF增益模块

Analog Devices，Inc.（ADI）公司发布四款全新的RF放大器增益模块 ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611，可简化高动态范围通信、防务和仪器仪表系统的设计。ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611RF放大器的工作频率范围为30MHz至6GHz，提供业界最佳的线性度、增益和噪声系数性能组合，可在低功耗水平下实现高性能。这些器件具有额外的功耗与性能选项，扩充了ADI的现有高频RF／IF放大器产品系列。

英飞凌推出EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost

英飞凌科技股份有限公司推出新一代应用于新能源汽车的高压IGBT门级驱动器。有了专为混合动力／电动汽车（HEV）的主逆变器而设计的全新EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost驱动器，汽车系统供应商便能够更轻松地设计出更具成本效益的HEV电力传动传动子系统，该系统完全符合ASIL C／D功能安全要求标准（ISO 26262）。新的EiceDRIVER的目标应用是使用400V、600V和1200V汽车级IGBT、功率高达120kW的HEV逆变器。EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost的前期样品供应计划截止于2013年12月。

EiceDRIVER SIL（1EDI2001AS）和EiceDRIVER Boost（1EBN1001AE）符合AECQ100标准，是驱动和控制汽车逆变器的IGBT的最佳性能产品组合。它们具备高压绝缘、双向信号传输、主动短路保护和优化的IGBT开关性能。

北京博讯科技推出第四代超低功耗无线ZigBee模块

JN516x系列微控制器是一款超低功耗、高性能的无线微控制器，支持JenNet－IP、ZigBee PRO及RF4CE网络协议栈，以方便家庭自动化、智能能源、光链路和远程控制应用的发展。该系列微控制器配置了增强型32位RISC处理器，内嵌Flash和E2PROM，通过可变宽度指令、多级指令流水线、低功耗与可编程时钟速度来提高代码效率。同时还包括一个2.4GHz IEEE802.15.4标准的收发器和一个全面的混合模拟和数字外设。三种内存配置可供选择，以适应不同的应用。最佳类工作电流为15mA，具有0.6μA睡眠定时模式，使设备可以以纽扣电池供电并使电池寿命更长。

JN516x系列无线微控制器的外设支持广泛的应用。这些外设包括I2C，可配置成主机或者从机的SPI接口，一个4通道ADC，一个温度传感器。同时还支持一个最多100个元素或者20键电容触摸屏的开关矩阵。

虹科发布GSM Booster

MikroElektronika公司发布GSM Booster，用以取代Telit GM862－QUAD module的产品。虽然封装相同，但GSM Booster包含新的 Telit GL865－QUAD GSM module、MMCX GSM天线接口、SIM卡槽和CSTP 50pin垂直的SMD molex connector（male）用于进一步的连接。它适用于MikroE的开发板，如SmartGM862，PICPLC16 v6，AVRPLC16v6，PICPLC4v6 或 EasyGSM／GPRS GM862。它工作于3.3V电压，受mikroE所有的编译器支持，通过编译器所提供的众多例程及库函数加速开发。

广州虹科提供的Telit GL865－QUAD是一款高效的四频GSM／GPRS类10模块。它集成了TCP／IP协议栈，支持基于m2mLOCATE Cell－ID的全球定位功能。

Vicor 扩展Picor旗下隔离式Cool-Power ZVS DC-DC 转换器

Vicor发布其Picor Cool－Power PI31xx系列隔离式DC－DC转换器。这系列以零电压为基础的DC－DC转换器，特别为24V工业应用、28V航空及国防应用，以及需要严苛温度环境的操作而设计的。

Cool－Power PI31xx系列转换器，采用先进的零电压开关架构，及高性能的平面变压器，让产品密度足以媲美IC元件，可在电路板空间受限制的应用，灵活布局。

产品具备多种可编程功能，包括输出电压调节，可编程软启动，遥距开关。该产品还具备温度监察功能，根据模块内部温度，按比例提供模拟的输出电压。

PI31xx还有多种保护模块免受损坏的功能，包括输入过压、欠压锁定、过温和输出过压保护等。另有恒流限制门阀、作短路及过载保护，在所有应用故障均有自动重启功能。

（责任编辑：芦潇静）