美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA

IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证

美高森美公司 (Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)日前宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI®Express(PCIe)2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG整合组件厂商名单(Integrators List)中。按照公司的测试结果，新认证的器件是业界功率最低的PCIe 2.0可编程逻辑解决方案，与其他带有相同功能的可编程序逻辑器件相比，可减少高达10X的静态功耗。此外，这些创新解决方案提供了更高的安全性和可靠性，使得它们成为高实用性、低功率应用的理想选择，例如通信基础设施设备、可编程序逻辑控制器、医疗诊断设备和国防设备的桥接应用。

在关键的通信、工业、国防、航空和医疗应用中，美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足对先进的安全性、高可靠性和低功率的基础需求。SmartFusion2本身集成了可靠的基于快闪技术的FPGA架构、一个166MHz ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界需要的高性能通信接口，所有这些都集成在单一芯片上。

美高森美的IGLOO2 FPGA延续了对于满足现今成本优化FPGA市场之需求的专注，采用差异化的成本和功率优化的架构，提供一个LUT-based架构、5G收发器、高速GPIO、模块RAM、一个高性能存储器子系统和DSP模块，与先前一代IGLOO系列相比，新一代IGLOO2 FPGA架构提供了多达5倍的更高逻辑密度和三倍的更高架构性能，并且结合一个非易失性基于快闪架构,与同类其他器件相比,带有最高通用I/O数目、5G SERDES接口和PCI Express端点。IGLOO2 FPGA提供了同级最佳的特性集成，以及业界最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。

美高森美公司现在批量生产SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件,要了解有关SmartFusion2 SoC FPGA的更多信息，请访问：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。要了解有关美高森美IGLOO2 FPGA的更多信息,请访问http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。客户还可在网址sales.support@microsemi.com上进行销售联络。