2013国际新材料发展趋势高层论坛

会议地点:成都望江宾馆 会议时间:2013年9月8～10日

主办单位:中国工程院化工、冶金与材料工程学部 中国材料研究学会 新材料学术联盟 四川省科技厅

承办单位:电子科技大学

协办单位:《中国材料进展》杂志社成都新材料产业研究院 成都市博览局 攀钢研究院 东方电气集团

德阳市人民政府 四川大学国家生物医学材料工程技术研究中心 华南理工大学

支持单位:中国工程院 国家自然科学基金委 国家科学技术部基础司 国家科学技术部高新司

国家发展和改革委员会高技术产业司

会议背景

材料是社会进步的物质基础，新材料是现代高技术发展的先导和基石。世界各国历来重视材料，特别是新材料的发展。为了更好地交流国内外新材料研究的动向和发展趋势，中国工程院化工、冶金与材料工程学部、中国材料研究学会、新材料学术联盟特组织国内外相关院士、专家及学者对国际材料研究进展进行学术报告，以把握材料发展的最新动态，追踪材料研究前沿，推动新材料科学和产业的自主创新和技术进步。自2011年起，“国际新材料发展趋势高层论坛”先后在淄博和昆明举行，引起国内材料界热烈反响。

“2013国际新材料发展趋势论坛”将于2013年9月8～10日在四川省成都市召开，拟邀请约20位国内外知名华人材料科学家在电子材料、涂层材料、纳米材料、生物材料、材料基因组、材料表征分析、稀有金属冶金等7个领域报告世界前沿动态。同期还将举办中国工程院电子材料发展趋势论坛和材料基因组计划研究进展论坛。此外，为更好地促进新材料科技成果的有效转化和新材料产业的创新可持续发展，论坛还将设立一系列产学研对接交流活动。热忱欢迎高校、科研院所、企事业单位等积极关注和参与。

组织机构

会议顾问:师昌绪 李恒德 严东生 会议主席:周 廉 干 勇 黄伯云

会议执行主席:李言荣 陈立泉 韩雅芳 彭宇行

会议秘书长:左家和 张怀武 胡蕴成 胡鸿飞 陈本燕

会议副秘书长:张万里 贾豫冬 向 勇 张 俊

会议主题及报告人

电子材料进展

材料基因组研究进展

西安电子科技大学郝跃副校长

中国工程院屠海令院士

中国工程院陈立泉院士

中科院半导体所陈弘达副所长

中国科学院高鸿钧院士

西班牙马德里材料研究所崔予文

西北工业大学介万奇教授

清华大学邱勇副校长

研究员

西安交通大学徐卓教授

涂层技术进展及应用

中南大学赵继成教授

昆明物理研究所蔡毅研究员

中国工程院周克崧院士

材料表征分析技术进展及应用

材料基因组计划研究进展论坛

电子科技大学科技处邓龙江处长

西安交通大学单智伟教授

中国科学院王崇愚院士

北航材料学院宫声凯院长

上海交通大学陈明伟教授

中国工程院江东亮院士

纳米材料进展及产业化趋势

中科院金属所马秀良研究员

中国石化集团公司杨为民副院长

中国工程院范守善院士

稀有金属冶金技术进展

上海大学罗宏杰校长

中科院金属所成会明研究员

中国工程院张懿院士

上海大学鲁晓刚教授

中科院苏州纳米所张跃钢研究员

攀钢研究院胡鸿飞副院长

中国建筑材料集团有限公司汪洪

生物材料进展

电子材料发展趋势论坛

博士

华南理工大学王迎军校长

中国工程院李言荣院士

中国航天科技集团703所周延春

四川大学顾忠伟教授

中国科学院南策文院士

研究员

清华大学孙伟教授

香港科技大学陈敬教授

厦门大学材料学院刘兴军院长

会议联系人:闫裔超 手 机:13194884896 电 话:028－83202502

传 真:028－83202502 E－mail:yanyichao@uestc.edu.cn

地 点:四川省成都市建设北路二段4号电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 610054