英飞凌推出集MCU与基于LIN的中继驱动器于一体，面向空间及成本敏感型车身应用的微型芯片

2012年6月13日，英飞凌科技股份公司近日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系统（SoC）产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到一颗芯片上，以满足对空间和成本都很敏感的车身应用的需求。这款新器件经专门设计，以适用于各式各样的LIN伺服电机控制应用，包括：车窗升降、雨刷、天窗、电动座椅和风扇/鼓风机控制等。封装小巧和外接元件数量少是此类应用对芯片的基本要求。该器件也可用于空间有限的LIN伺服应用，譬如键盘接口和配电板接口等。小巧的VQFN-48封装的外形尺寸仅为7×7 mm，较之于原来的器件，尺寸缩小了约50%。与上一代TLE78xx多芯片模块化器件相比，单芯片TLE983x器件具备更出色的CPU性能、更高Flash内存容量、更多路高压监测输入、更小外形尺寸以及更低成本。

TLE983x：集成8位MCU、Flash和中继驱动器的SoC电机控制解决方案:TLE983x集成了中继驱动电机控制应用所需的一切功能。源自英飞凌成熟的XC800产品系列的8位单片机（MCU），可在40MHz频率下实现最高10 Whetstone MIPS，与16位单片机不相上下。该单片机，加上LIN收发器、稳压器以及低边驱动器和高边驱动器等，都集成在一颗芯片上。其他特性包括4kB EEPROM仿真、片上调试接口（双线）、10位模数转换器（5通道）、最多5路高压唤醒输入和用于外部电机控制的PWM装置。此外，还集成了用于监测电池电压和芯片温度的测量接口。低功率模式可实现电流低至25 μA的睡眠模式，亦可通过LIN总线消息或唤醒输入信号，从低功率模式唤醒。

集成式LIN收发器符合LIN标准2.0、2.1和SAE J2602的要求，适用于全球各地。如此高的集成度，要归功于符合汽车行业质量要求（AEC）的、业界首创的采用130 nm工艺的Smart Power技术。TLE983x产品系列各型号具备引脚和软件兼容性，其Flash容量可从36 kB灵活升级至64 kB。