放眼未来，欧司朗持续投入中国市场

欧司朗德国股份有限公司(OSRAM AG)于2012年8月8日在江苏无锡举行了中国无锡新工厂奠基仪式。此举将进一步扩大欧司朗在中国这个世界最大单一照明市场的业务活动。这间后端工厂预计将于2013年建成投产，主营业务为LED芯片外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间(前端)工厂则继续生产LED芯片。欧司朗首席执行官暨董事会主席戴恩(Wolfgang Dehen)表示:“中国已成为全球最大的照明市场，市场潜力巨大。新的封装厂将帮助欧司朗更好的融入中国市场且保持稳定增长，并进一步提升欧司朗的全球市场地位。”江苏省省长李学勇也表示:“江苏省LED产业的发展十分迅猛，且一直处于全国前列，通过此次省市双方的通力合作，必将迎来新一轮LED的产业发展高潮。二十余年来，无锡新区已成为全国最大的半导体生产基地。而欧司朗的进驻，将进一步提升无锡LED及半导体照明等相关产业的研发、生产和服务水平。”

无锡新厂将帮助欧司朗有效应对迅速成长的亚洲市场，以及对LED产品不断增长的需求，从而巩固其在不断增长的亚洲地区的市场地位。这家负责生产和封装芯片的槟城工厂，其LED后端产能预计将在未来几年内接近上限，这是无锡新厂设立的一个考量。除了雷根斯堡和槟城这两间 (前端)工厂，未来欧司朗还将拥有两家后端工厂。欧司朗光电半导体总裁及首席执行官Aldo Kamper先生表示:“无锡拥有得天独厚的条件，包括高技能人才、完善的基础设施以及经验丰富的合作伙伴，为我们的新LED封装厂创造了一流的条件。”