高通：芯片对无线应用的重新定义

本刊记者 | 鲁义轩

编者按

本刊特别策划了“芯片给力无线创新”系列报道这一专题，通过对话芯片企业高层，深入解读新一代移动技术走向下的芯片发展以及创新思路，并提炼精彩观点与业界共飨。

高通：芯片对无线应用的重新定义

本刊记者 | 鲁义轩

在LTE的刺激下，下一代网络对芯片的集成度、多样化应用支撑能力需求也在不断提高。

高通公司高级副总裁兼大中华区总裁 王翔

“如果要满足人们对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，终端产品必须要有高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术作为支撑。”

在全球3G市场和智能终端市场快速增长的推动下，高通作为全球最大的无线芯片供应商，日均芯片出货量已超过百万片。2010财年，高通芯片支持的移动终端款型达到745款。其中，集成高处理性能、低功耗和广泛无线连接能力的旗舰平台Snapdragon获得了合作伙伴的极大认可，目前已有125款智能终端产品采用高通Snapdragon芯片，而更有250款基于Snapdragon的终端正在设计中，其中包括40余款平板电脑。可以看出，高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势正在受到越来越多终端企业的青睐。

围绕芯片技术和应用上的发展策略与创新想法，高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔与我们分享了高通在无线通信技术上的创新和未来应用构想。

芯片技术新走向

《通信世界周刊》：在移动微博等移动互联网应用的带动下，Android终端、iPhone等智能手机迅速普及，平板电脑也成为3G/Wi-Fi的主要终端之一，加上LTE的全球起步，高通作为芯片企业，在近两三年内对芯片产品的功能、工艺、技术创新、应用方向作出了什么样的规划？

王翔：的确，我们认为移动互联网与智能终端及3G/LTE的发展互为依托，相辅相成。智能终端和移动互联网的发展速度都远远超过传统终端和固定互联网，在移动领域，语音业务增速低于数据业务增速也是一个重要的趋势。

在高通看来，如果要满足人们对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求，终端产品必须要有高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术作为支撑。对此，高通在行业中率先推出了许多革命性的芯片产品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移动单核芯片Snapdragon等。我们在Snapdragon产品线上，还推出了全球首款1.4GHz移动单核芯片、全球首款1.5GHz移动异步双核芯片，以及基于全新微架构的全新单核、双核、四核芯片组，单核速度最高达2.5GHz。

值得一提的是，高通公司在今年2月发布了用于Snapdragon系列的下一代移动处理器架构Krait，它将在行业内重新定义产品的性能——这款产品的每个内核最高运行速度可达2.5GHz；较当前基于ARM的CPU内核，全面性能提高150%，并将功耗降低65%。这一系列芯片组基于28nm工艺，覆盖单核、双核及四核版本，包括具有最高达四个3D内核的新 Adreno GPU系列，并集成多模LTE调制解调器。这其中，基于28nm工艺的双核MSM8960芯片组将如期于今年6月出样。

从操作系统角度，全面支持各种主流操作系统是高通的主要战略，包括 Android、黑莓、Chrome、惠普webOS、Windows Phone及Windows新一代版本等。目前Snapdragon是业界惟一支持所有层次Android终端的芯片，同时也是WP7及其新版本的惟一选择。

在LTE方面，高通在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面依然保持业界领先地位。在近日举行的2011年LTE全球峰会上，高通MDM9x00系列芯片获得2011年LTE技术大奖——最佳芯片组/处理器产品。这是业界首个3G/LTE多模单芯片解决方案，同时支持 Category 3 LTE中的FDD和TDD模式，该系列芯片可以使运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，无缝升级到未来的LTE服务。

在LTE商用化方面，MDM9600处理器已经用于Verizon Wireless等运营商推出的LTE/EV-DO多模数据卡和智能终端。

而最近，工信部也正式下达文件，高通芯片正式通过“2×2”测试，进入TD-LTE七城市规模技术试验。

值得期待的是，我们即将在6月份出样的MSM8960将是全球首款集成多模3G/LTE调制解调器的双核解决方案，向后兼容所有主要3G标准。

中国已是高通最大市场

《通信世界周刊》：中国的移动终端市场已经是全球的焦点，除了给高通等芯片巨头带来了广阔发展空间，也同时刺激了更多芯片企业的竞争和崛起。在中国市场，高通依然有绝对的市场影响力，在目前的智能终端快速发展的局面下，高通如何布局中国市场？是否有与中国企业合作的计划？

王翔：中国的移动终端市场包括智能手机市场，确实已经成为全球的重要焦点。

这其中包含“中国市场和中国企业”两个层面，第一，中国拥有全球最多的移动用户，其中3G用户也已突破6700万，尤其值得注意的是，三家运营商4月新增3G用户已经超过新增移动用户的一半。我们认为，智能终端与3G的发展以及用户对于数据业务的需求相辅相成，以中国电信为例，据媒体报道，今年14月中国电信天翼3G手机销量超过1800万部，其中智能手机销量占比超过50%。而中国联通最近推出HSPA+商用服务及相应的数据卡，也在推动3G演进方面起到了表率作用。

同时，中国的终端制造企业日渐崛起，成为国内外市场一股不可或缺的力量。工信部的统计显示，今年1 4月份，中国企业手机出口175亿美元，同比增长42.4%，高于电子行业出口平均值20多个百分点。以产品举例，今年MWC期间华为发布了Ideos X3智能手机、Ideos S7 Slim平板电脑和Smart Pro无线上网卡，得到了业界的一致好评，此外华为C8500还取得了上市百天零售破百万的骄人成绩；中兴通讯推出了Light Tab平板电脑以及在全球取得良好销量的Blade V880，日前联通也宣布将采购超百万部Blade V880；联想也正积极进军“移动互联网”，乐Phone和平板电脑乐Pad让消费者刮目相看。上述终端均采用高通公司芯片。

我们的国内企业也加入到了移动通信这一伟大的创新浪潮之中。2010财年，高通在中国区新增了14家合作伙伴，总数增至65家，中国市场已经成为高通全球最大的市场之一。企业合作方面，我们不但与华为、中兴等大企业合作，也加强了对中小型企业、有创造力新兴企业的支持力度。

在“芯片助力无线创新”这一话题上，不得不提到的一个名字就是高通。围绕芯片技术和应用上的发展策略与创新思路，高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔与我们分享了高通在无线通信技术上的创新和未来应用构想。

数字：60%

在移动技术与计算、娱乐的融合上，超过60%的智能手机用户经常在移动终端上玩游戏已是现实情景。

移动技术与计算、娱乐加速融合

《通信世界周刊》：在您看来，目前流行的智能终端，发展到LTE时代会以什么类型终端为主？未来的移动互联终端将如何完美地支持语音、数据业务（以及其他未来业务）？对此，芯片需要结合哪些新技术来支持新终端趋势？

王翔：LTE及LTE增强版作为3G技术的补充，其大范围铺开仍需时日，而3G及3G演进技术仍将在相当长一段时间内主导运营商网络建设。但无论怎样，移动与计算、娱乐的融合将是未来终端发展的必然趋势。

为了满足上述发展趋势，高通进一步提升了芯片处理性能，从1GHz到1.2GHz、1.5GHz、2.5GHz，从单核到双核、四核，除此之外，Snapdragon还具有强大的图形处理性能、广泛的3G无线连接能力，同时更重要的是具有极低的功耗。具体到设计角度，高通芯片的特点在于高集成度、多模、跨操作系统以及高处理能力和多媒体性能并具。

仍然以3G/LTE多模双核MSM8960芯片组为例，其包含两个异步CPU内核，每个内核皆可独立调控以发挥最大效率，同时还支持双通道LP DDR内存，且具有Adreno 225图形处理器，其性能是原有Adreno处理器的8倍。

从计算、娱乐角度，我们发现超过60%的智能手机用户经常在移动终端上玩游戏。高通公司为此推出了Snapdragon Game Pack优化计划，该计划初期包含100多个针对基于Snapdragon平台的移动终端进行优化和增强的移动游戏。未来Snapdragon Game Pack将涵盖的游戏产品将继续增加。借此游戏开发商可以利用Snapdragon移动处理器内嵌的Adreno GPU的先进图形处理能力为移动用户带来了更佳的游戏体验。

《通信世界周刊》：据悉高通近期推出了“扩增实境”这一全新无线技术，这一技术将主要用于哪些行业、哪些业务上？将起到什么样的作用？

王翔：前段时间，高通公司与NBA达拉斯小牛队合作了一个关于扩增实境的有趣的应用项目。小牛队的球迷只要将其运行《Mavs AR》应用的智能手机对准季后赛的球票，就可以在手中畅玩虚拟的篮球比赛。这源于高通公司与Big PlayAR公司以及达拉斯小牛队的一个合作，我们三家联合推出了基于高通公司扩增实境平台的首款商用应用《Mavs AR》。

通过这一个对Android智能手机的商用版扩增实境平台，开发者可以创建、推广其基于高通公司AR平台的应用并进行商业分发。基于该平台的应用可运行在所有采用Android 2.1或更高版本的Android智能手机上，而高通公司Snapdragon芯片组也将在扩增实境领域发挥极为重要的作用，Snapdragon可提供强大的处理速度，实现高强度的计算和优化处理，充分展现扩增实境应用的魅力和潜力。

除了游戏，扩增实境的应用还有很多用武之地，新媒体、营销、信息指南和社交网络等都会成为扩增实境的应用领域。调研机构ARCchart最新报告显示，2015年手机扩增实境应用程序收入将达到22亿美元。

不同于目前常见的基于罗盘/GPS的扩增实境技术，高通开发的基于视觉的扩增实境技术，通过处理摄像头所抓取的数据来辨识用户所指向的物体。该系统能够追踪目标图像，并对其进行逐帧分析，以确定照相机的相对方位，而这些信息则使物体得到三维渲染，从而大大增强了用户体验。

深度布局Wi-Fi

《通信世界周刊》：电信行业目前大力发展Wi-Fi已是业界共识，高通不久前以31亿美元收购了Wi-Fi芯片厂商Atheros，此次交易更大的意义在于什么？

王翔：此次收购不仅能使高通公司扩大现有业务，也将支持我们向一系列相关领域拓展，包括家用、企业和运营商网络。此举也将促使高通在未来成为网络、计算和消费电子行业的主导力量，以支持终端客户拓展超越手机和平板电脑领域的新的商业机会。

目前WLAN产品的设计及研发速度十分迅猛。而高通Atheros公司也已经于近日宣布推出了一些新产品，包括业界首款三频Wi-Fi芯片组AR9004TB，以及旨在与高通公司28nm Snapdragon移动处理器配合使用的高集成度解决方案的全新的WCN3660。