全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析(2010)

2011-09-18杨宏强

印制电路信息 2011年1期

杨宏强

（三星电机，上海 2000336）

1 全球PCB产业概况

1.1 全球PCB产值

根据N.T. Information的Hayao Nakahara（中原捷雄博士）的统计数据，2009年全球PCB总产值为441.88亿美元，比2008年减少了11.3%（2008年产值为511.49亿美元）。亚洲地区产值为379.26亿美元，占全球总产值的85.8%，比2008年减少了10.3%。中国大陆PCB产值为153.02亿美元，占全球PCB总产值的34.6%，比2008年减少了4.2%，十年来第一次出现下降。表1为近三年（2007年～2009年）全球各国/地区PCB产值统计表。表2是按PCB产品种类2009年全球主要PCB生产国家/地区产值统计表。

1.2 2009年全球PCB产业的特点

（1）整体来看：受金融危机的影响，全球PCB产业产值下降严重（下降11.3%），就连中国大陆也有所下降。

（2）从各地区来看：全球PCB产地规模依次为中国大陆（34.6%）、日本（20.5%）、中国台湾（12.8%）、韩国（10.9%）、美国（7.0%）、泰国（2.5%）、德国（2.1%）；中国大陆PCB占有率持续上升，且是产地最大的七个国家/地区降幅最小的。

（3）中国大陆的HDI PCB和挠性板已经稳居全球第一，占到全球HDI产值的39.2%和30.7%，这说明中国大陆现在PCB的技术水平有了一定程度的提高；但是最具技术难度的IC载板和刚挠结合板仍然掌握在日本、台湾、韩国企业手中；尤其是IC载板的制造，日本占据全球产值的44.9%！

（4）从产品层次来看，HDI、IC载板、挠性板、刚挠结合板产值已经占到全球PCB产值的43.7%，这说明全球中高端PCB的需求比例仍在增加。

（5）原材料价格提升，但PCB价格基本保持不变甚至有所下降，这导致许多企业利润下降明显。

表1 近三年全球各国/地区PCB产值统计表

由于近两年汇率波动较大，所以部分国家/地区的数据不能如实反映实际状况；注3：根据Prismark的统计数据，2008年全球PCB总产值为412亿美元。

表2 2009年全球主要PCB生产国家/地区产值统计表（按产品种类）

2 全球顶尖PCB企业名单

根据N.T. Information的统计数据，2009年全球前79位（产值超过1亿美元）的PCB企业总产值为327.64亿美元，占全球总产值的74.1%。相对于往年而言，2009年全球排名前十位的PCB企业名单变化较大，这主要是因为2009年至今有三个大的PCB企业之间发生了合并，另外金融危机也影响了部分PCB企业的产值。具体排名前十位的企业名单依次为中国台湾的Unimicron（欣兴电子）、日本的Nippon Mektron（旗胜）、日本的Ibiden（揖斐电）、美国的TTM、韩国的Samsung EM（三星电机）、台湾的Tripod（健鼎）、中国香港的KB PCB（建滔）、台湾的HannStar（瀚宇博德）、韩国的Young Poong（永丰）和日本的CMK（中央铭板）。详细名单见表3所示，表4 是全球前80位企业按企业归属地的统计表。

表3 全球PCB产值过亿美元企业名单

续表3

表4 全球PCB产值过亿美元企业（按归属国家/地区）统计表

从表4可以看出：2009年全球PCB产值过亿美元企业榜单中表现最为亮眼的是中国大陆的5家PCB企业，在恶劣的市场环境中居然都保持着正增长，且平均年增长率达到19%，这令人感到惊讶！中国台湾和韩国的PCB企业表现也不错。另外在表4中，笔者采用了一个b/a数据，从这个数据可以看出：在全球排名前79名的PCB企业中，韩国企业的平均产值规模最大，之后是美国、日本和中国台湾的PCB企业，其规模基本相当；规模最小的是中国大陆的PCB企业，只有韩国、美国、日本和台湾企业平均产值的36.2%。由此可见，我国本土的PCB企业和国外排名前列的企业还有较大的差距。下来我们来详细分析下全球顶尖PCB企业的状况。

3 全球顶尖PCB企业运营现状分析

笔者选取全球排名前十五名的PCB企业进行分析，它们的最新状况如下。

第一名：Unimicron（欣兴）

欣兴成立于1990年，后引入联电资金（联电现为欣兴最大股东），及合并多家PCB企业（2001年合并群策电子、恒业电子，2002年合并鼎鑫电子，2009合并全懋）成为全球最大的PCB企业。其主要业务是PCB；转投资覆铜板、油墨、触控面板、太阳能电池等业务。

欣兴的PCB产品类型包括普通多层板、HDI、芯片封装载板（BGA＋FCBGA）、挠性板、刚挠结合板和背板；其中，芯片封装载板占产值的45%、HDI占27%、多层板及其它占28%。：普通多层板的产能为22万平方米/月；HDI为20万平方米/月；BGA+FCBGA为21万平方米/月；挠性板为7万平方米/月。

欣兴在中国台湾、中国大陆各有4个生产基地，具体为：大陆：昆山欣兴同泰（挠性板）、昆山鼎鑫（多层板、HDI）、深圳联能（HDI、背板）、深圳柏拉图（多层板、HDI）、苏州群策（BGA）；台湾：兴邦（HDI、软硬结合板）、合江（HDI、背板）、芦竹（HDI）、山莺（HDI、BGA、FCBGA）、新丰（BGA、FCBGA）；另外，欣兴于2009年获得德国Ruwel 35%的股权（汽车板）及日本Maruwa 40%的股权（挠性板）。

2009年欣兴PCB业务的净利率为9.4%；2010年第二季度产值为5.37亿美元，净利润为0.75亿美元，净利率为13.9%。欣兴计划2010年投资1.5～2.2亿美元扩产HDI、挠性板、FCBGA；其中，中国台湾厂1.2～1.5亿美元，中国大陆厂0.5～0.7亿美元（约扩大现有产能的10%）。

第二名：Nippon Mektron（旗胜）

旗胜是全球最大的挠性板生产企业，它也从事挠性板的组装业务；若计入组装产值，其总产值将达到18亿美元。它在全球6个国家/地区建有14间工厂。

第三名：Ibiden（揖斐电）

揖斐电成立于1912年，开始从事的是碳化物的生产和销售，后逐步扩大业务，进入了电化学、住宅建材、陶瓷、电子等领域。它是全球排名第8位的电子元器件制造企业。主要业务包括PCB（2009年产值占58.1%）、陶瓷制品（占20.5%，具体为特殊碳素、纤细陶瓷制品、陶瓷纤维、硅电石-柴油微粒过滤器）、室内材料等（占21.4%）。

揖斐电的产品包括HDI、芯片封装载板（BGA+FCBGA，以FCBGA为主）；其中，芯片封装载板占产值的80%、HDI占20%。HDI的产能为9万平方米/月；FCBGA为全球第一位，约占34.2%的市场份额。

揖斐电在日本、菲律宾、马来西亚、中国大陆共有8个工厂，具体为：日本岐阜县大垣市4个：大垣厂（FCBGA）、大垣中央厂（FCBGA）、青柳厂（HDI）、河间厂（FCBGA），爱知县大府市1个（TIBC，与丰田合资，揖斐电占40%股份，BGA、FCBGA），菲律宾厂（FCBGA）、马来西亚槟榔屿厂（计划2011年第二季度量产，产品为HDI和FCBGA），北京厂（HDI）。

2009年揖斐电PCB业务的净利率为9%；2010年第二季度产值为5.33亿美元，净利润为0.8亿美元，净利率为15%。2010年8月揖斐电宣布扩大FCBGA产能（约扩大现有FCBGA产能的30%），最快将于2012年第二季度投产。

第四名：TTM

TTM是北美最大的PCB生产企业，它也是通过合并、收购一步步壮大的。1999年Pacific Circuits和Power Circuits合并；2002年收购Honeywell Advanced Circuits；2006年收购泰科；2009收购美维。

原TTM主要为军用、航空航天和商用市场提供PCB，它在全球有8个工厂（美国7个，中国1个）；原美维在中国大陆有6个工厂，在香港有1个工厂，其中，香港东方线路、东莞生益电子和东莞美维电路主要从事背板的制造，上海美维电子、广州美维电子、苏州美维爱科主要从事HDI的制造，上海美维科技主要从事BGA的制造。

第五名：Samsung EM（三星电机）

Samsung EM是全球排名第5位的电子元器件制造企业。主要业务包括PCB（2009年产值占24.2%）、积层陶瓷电容、芯片电阻、影像传感器模块、精密马达、电源供应器、二极管、调谐器、WiFi和LED背光模块等。

三星电机的产品类型包括HDI、芯片封装载板（BGA+ FCBGA）、软硬结合板；其中，芯片封装载板占产值的65%、HDI占25%、软硬结合板占10%。HDI的产能为8.5万m2/M；软硬结合板为1.8万m2/M；BGA+FCBGA为8.5万m2/M（其中，CSP为全球第一位，约占16.6%的市场份额）。

三星电机在韩国、中国大陆共有3个PCB工厂，具体为：韩国大田（BGA），釜山（FCBGA、HDI和软硬结合板），昆山（HDI）。

2009年三星电机的净利率为8%；2010年第二季度产值为3.26亿美元。目前其正在稳步扩大韩国工厂的产能，快速扩大昆山工厂HDI的产能。

第六名：Tripod（健鼎）

健鼎是近十年发展最快的PCB生产企业（2002年产值仅1.3亿美元，全球排名52位），2010年上半年两岸合并产值已超6亿美元，其中，光电板占20%～25%，记忆模块板占20%、HDI占15%、HDD硬盘板占10%～15%、NB板占10%。它在无锡的工厂产能为70万平平方米/月，2009年产值约60亿人民币。

另外，它在湖北仙桃将投资1.5亿美元用于建造产能为15万平方米/月的HDI板、0.8万平方米/月的软硬结合板、0.8万平方米/月的BGA工厂。

第七名：KB Group（建滔）

KB PCB隶属于建滔化工集团，KB PCB拥有依利安达国际（普通多层板/HDI）、依利安达电子（HDI）、科惠（普通多层板）、荣信（普通多层板）、达信（双面板）、扬宣（普通多层板）等公司，合计产能约75万平方米/月（HDI约占10%），2010年上半年产值约5.85亿美元。

另外，它正在筹建扬州仪征的PCB工厂，预计2011年底产能可达10万平方米/月。

第八名：HannStar（瀚宇博德）

瀚宇博德是全球最大的笔记本电脑用PCB制造商（约占全球40%的市场份额），现有产能约为60万平方米/月，产品以6～8层板为主，目前正采用HDI技术以应对新的需求。

2010年3月，瀚宇博德宣布收购GBM 40%的股份，产能将增至100万平方米/月（GBM产能为40万平方米/月）。目前，瀚宇博德正在扩大其在江阴的产能。

第九名：Young Poong（永丰）

Young Poong是韩国最大的挠性板企业，旗下企业有KCC（韩国）、KCA（美国）、KCT（中国天津）、Interflex（韩国）、Terranix（韩国）和Young Poong FPC（韩国），它主要从事挠性板、软硬结合板、多层刚性板和IC载板的制造。前几年因挠性板市场价格下降较大，其产值有大幅的下降，但2009年表现较好。

第十名：CMK（中央铭版）

CMK是全球最大的汽车板生产企业，总产值的35%来自汽车板。CMK主要从事普通多层板（约占50%）的生产，它在泰国、马来西亚、印度尼西亚、中国大陆建有工厂；中国大陆有4个工厂，其中，东莞2个（单双面板、普通多层板），无锡1个（希门凯电子，CMK占65%股份，HDI），东莞和GBM有1个合资工厂（CMK占49%股份）。

2010年第二季度产值为2.76亿美元，仍亏损490万美元（比上年同期亏损缩小60%）。

第十一名：Nanya PCB（南亚电路板）

Nanya PCB原为台塑集团旗下南亚塑料的电路板事业部，于1997年10月分割独立成转投资公司。Nanya PCB的主要业务有IC载板（BGA+FCBGA产能约6.5万平方米/月）、HDI（产能约4.5万平方米/月）、普通多层板（产能约12万平方米/月）和燃料电池。其中，FCBGA产值约占50%，BGA20%，其余30%。Nanya PCB在台湾和昆山建有PCB工厂，其中，台湾工厂主要从事中高层次IC载板的生产，昆山工厂主要从事普通多层板和低层次IC载板的生产。

2010年以前，Nanya主要承接来自NGK 前段的Intel订单（Nanya负责前段制程生产、NGK负责后段），因NGK自2010年3月底起停止供货给Intel，Nanya转而直接承接Intel订单。Nanya已于2010年6月底通过Intel的全制程认证。

Nanya PCB计划2010年下半年投资1.5亿美元进一步扩充FCBGA产能（约30%）。

第十二名：Foxconn PCB（鸿胜科技）

富士康是目前全球最大的EMS，它使用了大量的PCB，这就是富士康强势进入PCB行业的主要原因。富士康的PCB事业部为鸿胜科技（Foxconn Advanced Technology，简称FAT），它在台湾大园、山东烟台、深圳松岗、深圳富葵、江苏淮安、辽宁营口、河北秦皇岛建有产能巨大的工厂，产品类型包括挠性板、多层刚性板、HDI，并涉及后段的组装业务。鸿胜科技充分利用其集团优势，年产值逐年以倍数大幅成长。

第十三名：Multek

Multek隶属于伟创力集团，伟创力是仅次于富士康的全球第二大EMS。Multek集团总部位于美国加利福尼亚洲，目前Multek在北美、欧洲及亚洲有多家产品开发中心和制造工厂。它主要生产背板、HDI和挠性板。

Multek在全球有8个工厂，美国1个（产能约15万平方米/月，挠性板），巴西1个（产能约1.2万平方米/月，背板/HDI），德国1个（产能约0.6万平方米/月，背板），珠海5个（产能约14万平方米/月，背板/HDI/挠性板）。

第十四名：Fujikura（藤仓）

Fujikura的业务包括电线机械材料、电子电装、信息通信三大块，2009年总产值为63亿美元，挠性板是其业务之一，属于电子电装事业部。它是全球第二大挠性板制造企业，它主要生产单双面、多层挠性板和组装挠性板，它能生产含有隐埋元件的挠性板。

Fujikura在日本、泰国建有挠性板制造工厂，在上海建有挠性板组装工厂。它80%的产值营收来自海外。若包含组装，它的总产值接近9亿美元。

第十五名：Shinko Electric（新光电气）

Shinko Electric归属于富士通集团，富士通占新光电气50%以上的股份。Shinko Electric的主要业务包括引线框架、BGA/FCBGA制造和封装等，2009年总产值为14.1亿美元（BGA/FCBGA业务占产值的47%），2010年10月公司预计2010年将有10.3%的增长。Shinko Electric是英特尔的四个倒芯片封装载板供应商之一（其它三个为Ibiden、Samsung EM和Nanya）。

4 全球PCB产业未来发展预测

根据N.T. Information的预计（表5）：2010年全球PCB产业将有较快的增长，估计有11.4%的增长率，2011年将有7.7%的年增长率。中国大陆2010年将有14.3%的年增长率，2011年将有11.0%的年增长率，仍是全球增长最快的国家/地区，全球所占比例将进一步提高。但是目前中国大陆的劳动力成本提高，环保加严，人民币升值（部分PCB企业已经内迁至江苏苏北、湖北、湖南、四川、重庆一带），这是摆在中国大陆PCB企业面前的一个大的挑战，希望引起PCB业界足够的重视和并做好应对的措施。