2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会隆重召开

在中国半导体行业协会领导下，由中国半导体行业协会封装分会、山东烟台经济技术开发区管委会联合承办的2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月15日至17日在山东烟台经济技术开发区新时代大酒店成功举办，大会由中国半导体行业协会封装分会秘书长王红主持，本届大会主席毕克允理事长致欢迎辞。

这次会议是在全球金融逐渐复苏以及我国实施“十二五”规划的背景下召开的，是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间一个有意义的交流平台。此次会议为期两天，17日会议圆满结束。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，国家科技重大专项（02专项）专家组组长、中科院微电子所叶甜春所长，山东省经济和信息化委员会总工程师许敏，烟台开发区工委副书记、管委副主任陈文晔等领导参加了会议并做了讲话。来自地方协会、兄弟分会的领导，以及来自全行业、企事业单位、院校和新闻媒体等两百多家单位的400余名代表出席了大会开幕式。

本届会议共有报告32篇，涉及我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装板基制造技术、先进封装设备、封装材料、LED封装、新兴封装（MEMS/MOEMS）技术等多个产业界和学术界关注的专题。与会代表普遍认为这次会议不仅等级水平高，而且报告水平更高，会议内容丰富；认为分会为会员单位提供了多项服务，包括发展会员、开展行业调研为会员单位提供市场调研报告、召开全国性的封装技术与市场研讨会、提供政府规划参谋咨询、促成多次会员单位的合作事项、组织会员单位与政府进行相互交流、增强行业信息的交流与宣传等。会议通过座谈会、产品展示、参观、特邀报告等形式对半导体封装测试技术领域中的最新进展进行交流，进一步促进我国电子封装测试业的技术发展。

6月15日下午举办了“集成电路封装关键设备及材料国产化论坛”，由中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允主持， 02专项有关专家出席会议。有30个单位五十余人参会座谈。与会代表发言踊跃，对集成电路封装关键设备及材料国产化的问题提出了许多建设性意见和建议。6月17日上午，会议组织参观富士康（烟台）工业园、上海通用东岳汽车有限公司，给与会代表们一个更加直接的交流机会，得到了与会代表和参观单位的一致好评。

目前中国正在执行15年国家中长期科技发展规划纲要（2006—2020），我国的封测产业正迎来前所未有的发展机遇，随着国家“十二五”规划的实施，国家重大科技专项（01和02）进一步落实，国家电子信息产业调整与振兴规划的执行，还有继续贯彻国家18号文件和新出台的4号文件的实施，我国封装测试业再次迎来快速发展的良好时机。我们要通过这个会议将中国电子封装测试产业的发展推向更高水平，为中国电子封装测试业的国内外业界学者、专家、企业家提供一个高水平的交流平台，为发展我国电子封装测试技术做出贡献！