联芯科技：高性能智能芯片是下一步方向

本刊记者 | 鲁义轩

在近日的第五届移动互联网国际研讨会期间，联芯科技有限公司市场部副总经理陶小平表示，在2011年主推单芯片智能手机方案、协助终端厂商和运营商迅速打开移动互联市场之后，下一步联芯科技将面向高、中、低档智能终端市场分别实行差异化的产品策略，并将推出高性能智能芯片以及融合4G技术的多核芯片。

终端+服务是典型商业模式

在移动互联网时代，终端+服务成为移动互联网时代典型商业模式。

移动互联网继2010年真正起步之后，在今年获得了显著发展，陶小平表示，智能手机在今年获得了更多差异化空间的发展，各厂家新品层出不穷。其中，以中兴、华为，联想、酷派等品牌带动的平价智能手机引爆了终端市场新热点。

在平板电脑领域，此前大屏移动终端市场长时间空缺，各类应用的兴起促使用户需求被激发，新品层出不穷：除iPad使用的iOs系统，Android、MeeGo、Windows、RIM、BlackBerry Tablet OS、WebOS都有相应的平板电脑推出。

陶小平称，用户对超长待机和大容量业务的需求越来越多，而更多更复杂的功能也就意味着更大的耗电量，这就要求终端有更好的省电管理技术。2D/3D技术的迅速普及，也给芯片制造带来更新的需求。

同时，在三网融合的大趋势下，智能手机具备更大屏幕、更大内存、更快处理器的特点，同时基于智能操作系统以及3G网络的支持，成为三网融合应用中最佳的移动载体。

这些趋势对芯片厂商提出了相应的挑战，一方面是处理能力的提升、功耗的优化，另一方面是对移动带宽的支持。

高性能、工艺优化趋势

2011年TD市场发展形势复杂多变，产业格局也发生了很大的变化。陶小平表示，在这种大环境下面，联芯科技专注于TD-SCDMA芯片市场，在智能手机时代已开始布局单芯片智能平台。

今年联芯科技推出的入门级单芯片方案LC1809备受关注，该方案集成通信处理、应用及多媒体处理能力，支持Android2.3与TD业务定制。

在实施差异化产品策略的同时，陶小平透露，联芯科技技将推出演进型单芯片智能手机方案DTivy L1809G，与L1809方案Pin 2 Pin兼容，处理性能进一步提高，集成3D/2D硬件加速器。同时，明年初联芯科技还将推出一款40nm高性能智能Cortex 芯片LC1810，提升处理器能力和多媒体处理能力。而在2013年还将推出融合LTE技术的智能Cortex芯片LC1815，并且为了达到更好的处理器功耗会采用28nm工艺，快速适应移动互联网对终端芯片发展的要求。

联芯科技市场部副总经理 陶小平