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TI构建模拟帝国

2011-07-02陈颖莹

电子技术应用 2011年5期
关键词:发送器吴涛线性化

电子技术应用网记者 陈颖莹

2011年4 月业界最轰动的消息一定是德州仪器(TI)以 65亿美元收购美国国家半导体,很多人都大为吃惊。其实,仔细想想,此次收购也有一定的必然性。TI一直频繁推出模拟器件,并且在多个场合表示要争取在模拟器件领域的霸主地位,此次收购将成为TI模拟器件发展的一个里程碑。TI与竞争对手的博弈必将更加激烈,而推出优秀的产品是必经之路。

近日,TI宣布推出业界最低功耗的4通道16位1.25 GSPS数模转换器(DAC)以及 15A与 25A SWIFT降压转换器。虽然归属不同的产品,但是它们都是针对通信应用,可见TI对通信领域十分重视,对3G和4G通信市场充满期待。TI的工程师们与记者分享了新推出的模拟产品的独特性能和优势。

低功耗、高速DAC

无线基站制造商面临的挑战是需要不断推出既可确保低功耗,又能突破带宽与性能限制的系统。DAC3484及其两款关联DAC就可帮助设计 3G、LTE及 WiMAX基站、宽带中继器以及软件定义无线电的客户优化系统,以更小的封装实现低功耗。TI高性能模拟器件事业部产品应用工程师冷爱国把该芯片与其他竞争的产品进行了比较,DAC3484在1.25 GSPS速率下比速度最接近的4通道DAC快25%,而每通道功耗仅为 250 mW,比性能最接近的同类竞争产品低 65%。此外,DAC3484 9 mm×9 mm的多行 QFN封装还比其他4通道DAC解决方案小40%,可实现更高密度的主发送器与分集发送器;支持高达250 MHz的宽带功率放大器线性化;具有更高输入总线的DAC34H84或双通道DAC3482可支持高达500 MHz的线性化带宽。

冷爱国先生还强调了DAC3482的其他一些独特性能:16位交错式1.25 GSPS输入可将I/O数量锐减一半,从而可降低FPGA成本,简化电路板布线;2x~16x内插可降低接口速率以及FPGA/DUC成本;多DAC同步可为分集与智能天线无线电降低设计复杂性;两个独立32位数控振荡器(NCO)支持独立微调的宽泛输出频率;支持增益、相位与组延迟校准,连接TRF370315等IQ调制器时,可抑制不需要的边带,如图1所示。

图1 组延迟校准的作用

SWIFT降压转换器

集成NexFET的SWIFT降压转换器TPS56221和TPS56121以业界最小的封装实现最高功率密度与效率。TI电源产品业务拓展工程师吴涛介绍到,它们不但提供300 kHz、500 kHz以及1 MHz三种可选频率以实现更高的设计灵活性,而且还支持 4.5 V~14 V的宽泛输入电压。其总体解决方案尺寸仅为315 mm2,比其他分立式方案小30%;在25 A与15 A峰值负载电流下,效率都超过90%;功率密度高达200 W/in。25 A、14 V TPS56221与其他 25 A解决方案相比,功耗降低20%,效率提升 5%,开关速度提高1.5倍;而15 A、14 V TPS56121可在 15 A电流下将效率提升3%,开关速度提高2倍。吴涛先生还向记者透露,集成NexFET将是今后TI针对高电流和高功率密度应用产品的一个趋势,以充分发挥 NexFET的优势。

当TI向着其模拟帝国一步步前进的时候,相信其竞争对手也会推出优秀的产品并推行我们无法预料的商业策略与TI抗衡,无论如何,消费者都将是受益者。

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