飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案重新定义晶体管性能

飞思卡尔半导体公司

过去,RF功率的性能完全取决于线性效率。如今,开发者遇到更加复杂的挑战:需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题,飞思卡尔半导体推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案,将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题,该产品系列基于一种更加全面的、完整的系统级RF功率技术方法。

根据ABI Research的报告,作为优秀的RF功率解决方案供应商,飞思卡尔拥有57%的市场份额。飞思卡尔的Airfast RF功率解决方案的设计目的是通过广泛的投资和创新巩固并扩展其市场份额,为全球顶级无线基础设施设备OEM提供优势。飞思卡尔在交付经济高效的LDMOS塑料封装和多级集成方面居于领先地位,并通过提供广泛的产品组合、不断提升性能、降低成本和缩短设计时间。

图1

Airfast系列是飞思卡尔推出的下一代RF LDMOS产品,目的是通过实施全面的技术实现显著的性能提升,这些技术可以提供功率密度、信号带宽、成本效益和线性效率/增益。Airfast RF功率解决方案预计将带来具有超宽带宽的产品,支持超过150 MHz的瞬时带宽的信号,并在多个通信频段上实现并发操作。飞思卡尔射频功率器件的设计能够提供更高的器件效率,比业界最新一代的LDMOS产品显著提高5%,线性效率也得到显著提高,预计可将功率密度提高25%。

通过把创新技术与系统级平台相结合,Airfast RF功率解决方案显著提高了线性效率和性能,可满足多种客户需求,例如易用性和灵活性。

Airfast RF功率解决方案的目的是帮助客户满足日益严峻的市场需求。随着移动宽带的采用呈现爆炸式增长,全球无线网络市场正在发生快速变化。根据分析公司Infonetics Research的报告,截至2015年,移动宽带用户数预计将从2010年的5.58亿增长至超过20亿。这种巨大变化给已经在频率和调制格式上进行了快速扩展、且为了满足数据需求而增加了信号带宽和峰值功率的蜂窝网络带来了极大压力。基于这些趋势,行业正在朝着多频段基站设备发展,消除冗余并提高宏基站的功率,从而支持不断增加的信号带宽和更高的效率需求。

Airfast RF功率解决方案将包含在飞思卡尔的下一代模压塑料封装中,与第一代产品相比,这种封装的热电阻将降低20%,延续了飞思卡尔利用高级、经济高效的封装实现高性能RF功率晶体管应用的承诺。

如需了解有关飞思卡尔RF功率晶体管的广泛产品系列,请访问:http://freescale.com.cn/products/rf.asp。

关于飞思卡尔技术论坛

飞思卡尔技术论坛(FTF)的创办目的是促进创新与协作,它已成为嵌入式系统行业开发者的年度盛会。自从该论坛于2005年开始举办以来,已经在世界各地吸引了超过4万人参与。年度旗舰活动FTF美国论坛已于2011年6月20～23日在位于德克萨斯州圣安东尼奥市的新地点举行。