APP下载

Spansion公司推出业界最快串行闪存产品

2011-04-02针对更多嵌入式应用SpansionFLS系列显著提升用户体验

电子技术应用 2011年10期
关键词:高可靠性系列产品高密度

针对更多嵌入式应用,Spansion®FL-S系列显著提升用户体验

2011年9月26日,Spansion公司宣布推出业界最快串行闪存产品——65 nm Spansion®FL-S NOR闪存系列。该系列产品拥有较同类竞争方案高20%的双倍数据率(DDR)读取速度以及三倍的编程速度。

Spansion FL-S系列提供出色性能、汽车级温度范围,并且在某些应用领域可代替DRAM产品,不断满足工程师日益增加的需求,从而助其提升用户体验并开发具有创新性能、丰富图像及前端设计的新一代电子产品。该产品系列现提供128 Mb~1 Gb密度范围。

Spansion FL-S系列具体可应用的范围如下:

·汽车电子:基于3D图像引擎提供实时驾驶信息,并要求高可靠性、实时快速绘图,低引脚数的仪表群和车载娱乐系统。这些性能可改良图形创造更前端设计,并提供消费者数字仪表盘瞬时启动体验。

·消费电子:家庭网关、数字电视、机顶盒及打印机要求更小封装、更高密度串行接口以及先进的安全内容保护性能,从而使得制造商为其终端消费者提供一个更安全的瞬时启动体验。

·智能电表:具备高可靠性的高经济成效平台,满足用来监测能耗而不断增长的闪存代码需求。

·WiMax系统:对于更小封装需求日益增加,如高可靠性BGA封装。

串行闪存(SPI)在同一设备上每一次时钟周期发送和接收 1、2、4或8位数据,从而保证向后兼容性和更快速度。现在市面上大部分解决方案都采用1、2或4位,而Spansion FL-S产品将此扩大到每一次8位/时钟周期。Spansion串行产品组合现供应 4 MB~1 GB,与Spansion并行NOR闪存系列相辅相成。

Spansion公司战略及产品营销副总裁Robert France表示:“客户对于串行接口的需求,正在从原先的低密度、低成本解决方案向高密度、高性能的解决方案转变。Spansion公司全新FL-S系列产品具备更高性能,能满足特定应用需求,从而帮助我们的客户设计更富有创新性的新一代电子产品。”

猜你喜欢

高可靠性系列产品高密度
高密度电法在断裂构造探测中的应用
高密度电法在寻找地下水中的应用
高可靠性火灾探测系统设计
基于VRRP和MSTP协议实现校园网高可靠性
孚尔默携V系列产品闪耀CIMT 2017
龙猫系列产品
市级气象园区网高可靠性与负载均衡设计
奇妙的ZOKU清凉雪糕系列产品
城市高密度环境下的建筑学探讨
箭上电源小子样高可靠性评估方法