2011华南国际电子组装及包装技术展8月开启

2011年8月30日，深圳会展中心又将迎来一年一度的中国电子组装及包装行业盛会——“2011华南国际电子组装及包装技术展览会”（ATE China 2011）。同期还将举办 “第十七届华南国际电子生产设备暨微电子工业展”（NEPCON South China 2011）、“华南国际机床展览会2011”（MTC-South 2011），3大展会相辅相成，向业界完整呈现电子制造产业链，诠释最新行业理念及发展趋势，为企业顺应市场潮流、掌握行业动向提供全方位的交流平台。

作为中国最活跃的电子生产基地，华南地区成为近年来中国增长最快的地区之一，在此聚集了上万家手机、汽车、IT数码、包装、印刷等行业的企业，其中仅电子产品生产总值就占全国电子产品生产总值的28%，电子组装产品及包装技术有着非常广泛的应用，而节省成本的新工艺、新技术以及代替人工进行测试、包装及组装的产品和设备更是需求旺盛。

作为当前电子制造行业的焦点展会，各种先进的电子组装及包装设备及相关耗材将在此次ATE China 2011得到充分的展示。据介绍，此次展会展品将涉及机器视觉系统、电子包装、组装设备及材料、工具等领域，覆盖消费电子及家电、电脑、通讯设备、医疗设备、汽车电子等相关行业的电子组装及包装全过程，是电子制造企业获取技术解决方案以满足组装生产需求、有效物色新供应商以提高行业竞争优势的最佳平台。目前，许多业内知名企业已确定参展，如奇力速，集电，福之岛，杰根斯，高手，泰科盛，ZOMA，腾盛，速美达，Hitop，怡合达，波创等。

咨询编号：2011141004