“十二五”我国电子专用设备市场分析和发展设想

1 市场分析

1.1 半导体专用设备

根据SEMI的报告，2010年中国大陆半导体设备市场为22.4亿美元，预计2011年为26.4亿美元。如果按照这样的增长率推算，到2015年，我国半导体设备市场规模将达到300亿元（人民币）。半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。

集成电路从整体来看，从2010年开始，中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期，但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。

LED由于受政府补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨，如液晶电视背光和通用照明，从2009年到2014年，中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。

功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及，而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升，因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。

1.2 太阳能电池专用设备

太阳能设备仍将是我国电子专用设备行业快速发展的主要产品。到2015年我国晶硅太阳能设备将全线实现产业化，并达到国际先进水平。预计，到2015年我国太阳能设备的市场将超过100亿元。

尽管欧洲国家光伏补贴将削减，但由于各国对新能源的日趋重视和太阳能发电的上网电价逐渐与市场电价接轨，光伏国内外新兴市场将继续兴起。同时随着国产光伏设备自动化程度和性价比的继续提高，国产光伏设备市场占有率将继续上升，"十二五"期间我国太阳能设备将继续保持快速增长。

1.3 表面贴装设备

表面贴装设备的三个主要市场将继续发展。到2015年，除自动贴片机外，其他表面贴装设备将实现产业化，并接近国际先进水平。预计，到2015年我国表面贴装设备的市场将达到180亿元。

智能手机将推动市场强劲增长

iphone不仅掀起了手机智能化的普及大潮，而且还引起了各大运营商和手机企业对应用程序平台的重视。2010年，中国三大运营商对手机的重视程度超过了以往任何时候，相继掀起智能手机采购高潮，2010年出货增长29%。2011年智能手机价格将继续降低，逐步渗透多功能手机市场。

中国数码相机市场年均复合增长率将达到9.7%左右

据统计，中国数码相机2009年销量超过1200万台，到2013年，销量将突破1600万台。高清、高像素、时尚将继续成为数码相机市场消费者关注的热点。

台式电脑和笔记本电脑换代加速

据国际权威调研机构发布的预测，2009-2014年一体台式机年复合增长率达到43.5%，笔记本电脑年复合增长率为32.9%。台式电脑和笔记本电脑的换代将加速。

1.4 新型电子元件专用设备

未来5年将是中国电动汽车市场化的关键时期，2011年中国将具有15万辆电动汽车的配套能力。新能源汽车用的锂离子动力电池、高性能驱动永磁式同步电机、金属化超薄膜电力电容器等新型电子元件生产设备将成为我国电子专用设备市场新的增长点。

如果按照2011年中国生产15万辆电动汽车的规模，所用的锂离子动力电池将创造出与目前的锂离子充电电池几乎相同规模的市场。新能源汽车的发展将给我国电子专用设备带来巨大的生机。

2 发展设想

2.1 指导思想

坚持以党的十七届五中全会精神为指导，深入贯彻落实科学发展观，优化产业结构，着力加强自主创新，继续扩大国内市场占有率，为我国电子信息产业的发展提供有力支撑，为实现电子强国目标奠定坚实的基础。

2.2 发展思路

（1）走市场化发展道路，推动大企业的发展。

（2）广吸人才，加强以企业为主体的自主创新体系。

（3）培育新的竞争优势和新的增长点，不断调整优化产业结构。

（4）推进设备节能降耗，促进电子产品的绿色制造。

2.3 发展目标

（1）销售收入和利税目标。电子专用设备产业将保持年均20%的增长速度，利税也将保持同步增长。

（2）市场占有率目标。到“十二五”末，电子专用设备国内市场占有率争取达到30%左右，其中：太阳能电池设备达到90%；片式元件设备、净化设备、环境试验设备达到80%；LED设备、表面贴装设备达到30%；集成电路设备、LCD设备争取达到10%。

（3）技术创新目标。到“十二五”末，争取将电子专用设备产业的整体相对差距缩短到5年，其中：晶硅太阳能电池设备将达到国际先进水平；表面贴装设备除自动贴片机外，其他设备也将达到国际先进水平；集成电路后封装设备、LCD后工序设备、LED设备（除MOCVD外）、片式元件设备、净化设备、环境试验设备将接近国际先进水平。

到“十二五”末，以企业为主体的科技创新体系基本形成。

（4）企业结构目标。到“十二五”末，培育5家左右电子专用设备年销售收入超过10亿元，并具有国际竞争力的大企业。

2.4 发展重点

（1）集成电路生产设备。200mm（8英寸）、90nm集成电路可以交钥匙的生产线设备；

300mm（12英寸）、65 nm集成电路关键设备（匀胶显影、刻蚀、光刻、离子注入、扩散）的产业化。

200mm半导体级单晶生长、切割、磨片、抛光设备产业化，300mm半导体级单晶生长设备。

（2）太阳能电池芯片生产设备。200mm、300mm太阳能级多晶硅、单晶硅生长、切割、加工设备产业化；全自动晶硅太阳能电池片生产线设备；铜铟硒镓薄膜太阳能生产设备。

（3）高亮度LED生产设备。芯片衬底单晶生长、切割、磨片、抛光设备；芯片生产线设备和后封装设备。

（4）新型元件生产设备。高性能稀土永磁元件生产设备；高储能锂离子电池生产设备；金属化超薄膜电力电容器生产设备；超小型片式元件生产设备；高密度印制电路板生产设备。

（5）表面贴装设备。高精密钢网自动印刷机；高速、多功能自动贴片机；无铅再流焊机；高精度光学检测设备。

2.5 建议

(1)“十二五”期间我国电子专用设备的市场主要在国内，所以在当前经济形势下，扩大内需是拉动我国电子专用设备产业最有效的措施。如：加快我国太阳能发电站建设的进程，改变中国光伏产业主要依赖国外市场的被动局面，也推动了中国半导体设备的发展。

(2)加强研发投入，加快高端人才培养和引进，进一步完善以企业为主体的创新体系，大力提高自主创新能力。

(3)设备制造企业要加快建立产品生产试验线和实验室的建设，实现设备制造企业在提供设备的同时可以提供产品的先进制造工艺。

(4)关注市场变化，加快调整产品结构。

(5)加快设备关键零部件的国产化，提高设备的可靠性，不断增强市场的竞争力。

（来源：中国电子专用设备工业协会）