挑战与机遇随LTE倍增芯片如何给力无线技术创新？

本刊记者 | 鲁义轩

终端芯片工艺正在从65nm向28nm迈进，多模手机也将成为主流。

运营商3G一再升级，智能终端的芯片能力以及无线模块也不断更新。

LTE的商用能力取决于芯片环节的成熟，这已是不争的事实。

从去年全球各地建设LTE试验网、世博会试用TD-LTE到今年多个地区开通LTE商用服务、国内TD-LTE进入6+1城市规模试验阶段，LTE终端数量也随之不断增多，但相比先期涌现出的单模LTE终端，终端和芯片厂商已将多模多频视为现阶段的攻关重点。

多模需求增大

LTE在今年正式开局，也对芯片提出了兼容FDD/TDD/WCDMA/EV-DO/GSM等多制式、支持十几个频段的新需求。尽管参与LTE芯片研发的企业数量越来越多，但一位业界人士直言不讳称，对目前LTE芯片领域热闹非凡的现象不要太过乐观，因为多模多频的挑战会在LTE接下来发展中变得越来越现实，而届时真正能支持此需求的芯片厂家并不多。“最大的挑战来自于射频收发RFIC，从目前的技术水平看，真正有能力支持多模十几个频段的RFIC厂商仅包括高通、ST-Ericsson等几家。”

中国移动终端部副总经理耿学锋不久前在某厂商的会议上表示，在今年5~9月的第一阶段LTE终端测试上将进行TD-LTE单模测试，完成单模主要技术验证；今年10月到明年3月的第二阶段将进行TDD/FDD多模测试，2012年7~12月实现小批量的验证，同时要求厂商具备商用供货能力。

相比之下，具有丰富商用经验的芯片巨头在多模产品上动作更快，例如今年2月ST-Ericsson推出的Thor M7400平台已具备支持大多接入技术包括LTE FDD、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE等。

联芯科技也于今年4月推出国内首款TD-LTE/ TD-HSPA双模基带处理器芯片LC1760。

微架构新趋势

除了多模多频的挑战，芯片的工艺与功耗也成为考验厂商能力的指标。

此前中国移动研究院院长黄晓庆提出，针对LTE的数据业务，TD-LTE数据卡至少需要65nm工艺的支持才能满足市场需要，在2011年的规模试验中，65/45nm工艺以及GSM/LTE、GSM/TDSCDMA/LTE多模终端已列入测试内容中，而在2012~2013年的试商用/商用阶段，28nm工艺有望得到测试和应用，届时将极大提高TD-LTE终端的成熟和性价比。

数字 15%

ABI Research预测，从2009年到2015年，终端市场对单芯片蓝牙和Wi-Fi组合芯片的需求将继续以15%的年复合增长率增长。

联芯科技副总裁刘迪军接受本刊采访时称，65nm/55nm工艺目前仍是芯片的主流工艺，但包括联芯科技在内的众厂商正在重点开发40nm架构的产品。“从工艺角度来看，微架构的主要作用除了能使芯片处理速度提高、集成度提高，还能大幅降低功耗。”

事实上，28nm工艺已经用于实际产品。今年2月，高通推出了采用28nm微架构制造的支持LTE/双载波HSPA+/EV-DO Rev.B/TD-SCDMA的芯片组，同时还推出了支持下一代平板电脑及的四核Snapdragon芯片组，其核心架构也是28nm微架构。高通人士称，这一架构的最大意义在于可支持更大的屏幕尺寸与更高的分辨率、更复杂的操作系统、多任务处理、多声道音频、高清游戏、立体3D（S3D）照片与视频捕获和播放，以及通过HDMI实现向1080P平板显示器的高清输出。

挖掘无线创新机会

除了LTE，无线技术的革新以及移动互联网的快速发展，带来了无线技术的更多应用方向，也引来了投资界对无线创新的集中关注。不久前的某无线应用投资论坛上，众多企业提出了无线云计算、手机SNS、手机文字识别、3D应用、视频翻译技术等新型应用。其中，作为芯片环节的“给力”之举，高通推出的名为“扩增实境”新应用平台，引起不少企业和投资人士的兴趣。

据高通人士介绍，这一扩增实境（AR）平台针对Android智能手机，可借助全新的交互式媒体形式，使开发者能够在平面媒体（书籍、杂志、宣传册、门票及标牌等）及产品包装等真实图像上构建高性能的交互式3D体验。这个平台的首款商业应用，是高通和Big PlayAR公司与达拉斯小牛队合作推出《Mavs AR》游戏，在美航中心球馆观看小牛队季后赛的球迷只要将其运行《Mavs AR》应用的智能手机对准球票，就可以在手中畅玩虚拟的篮球比赛。

对于无线创新应用带来的芯片新机遇，刘迪军提到，iPhone带来的软件应用效应，给芯片提出了高性能处理器、3D等技术发展方向，“毕竟高宽带网络上的终端需要强大的应用处理器，才能发挥高带宽优势”。

应对Wi-Fi需求

目前运营商的多网络制式，使得几乎所有智能终端都采用了支持多种制式的组合芯片。运营商在Wi-Fi布网力度上的加大，也激发了支持Wi-Fi的芯片需求量的大涨。据ABI Research公司的一项研究表明，从2009年到2015年，终端市场对单芯片蓝牙和Wi-Fi组合芯片的需求将继续以15%的年复合增长率增长。

此前，博通在手机市场取得了巨大成功，其中最突出的就是在iPhone中获得了主要的Wi-Fi无线局域网零部件供应权。

在LTE的趋势下，Wi-Fi的需求不仅没有减弱反而一再上升，近日高通以31亿美元收购了Wi-Fi芯片厂商Atheros Communications，并与Atheros的原有产品合在一起组成了一整套智能手机芯片的解决方案（包括应用处理器、Wi-Fi、蓝牙、全球定位系统芯片），与联发科技的一站式芯片解决方案（“TurnKey模式”）类似。

这与ST-Ericsson等芯片巨头应势推出的集Wi-Fi、蓝牙、FM、GPS甚至NFC等技术为一体的单芯片方案不谋而合。