Intel高性能计算业务总经理 Richard Dracott：核数并不能左右性能

文/本刊记者 王左利

7月中旬，Intel公司高性能计算业务总经理 Richard Dracott来到中国，看得出他对Intel在新TOP500排行榜上的位置非常满意。

“最新TOP500中基于英特尔架构的上榜系统为406套，基于至强5500的上榜系统为184套，排名前十的上榜系统中有4套是基于英特尔处理器，而Nehalen是大功臣。” Richard Dracott说，如果对比一下2009年6月、11月以及最新出炉的TOP500榜单，人们将不难看出，Intel的新架构在榜单里的增长速度非常快。

尤其值得一提的是，新榜单中有7套系统采用了英特尔至强5600系列处理器（Westmere-EP），还有2套是基于新的英特尔至强7500系列处理器（Nehalem-EX），而这两款产品在今年3月份才发布。

Richard Dracott

Linpack性能并非Nehalen所追求

Richard表示，Linpack性能并非Nehalen所执着追求的。“我们追求的是真实应用程序的性能提升。”

Nehalen架构已经有几代产品，尽管在Linpack上并没有很大的性能提升，但根据Intel及用户的测试，Nehalen架构处理器平台在实际应用中性能有2～3倍的增长。而像至强7500这样针对多路市场的处理器更适合高性能计算中的“胖节点”，比如气象、油藏等数据块大的计算应用。

对于HPC，他进一步分析认为，第一，核数不是左右性能的惟一途径。一个非常明显的例子是，至强5600对比至强5500采用了同样架构，但是制造工艺往前走了，因此有了非常合理的性能提升。

第二，并不是所有的核都是一样的。第三，对GPGPU市场中的很多比较是没有意义的，“拿GPGPU跟Intel 12核里面的1个核比没有任何意义，拿系统级的比较才是真正有意义的。”

Richard认为，在2010年上半年Intel所发布的产品里，至强7500和至强5600对HPC来说是最重要的。

Richard还透露说，Intel在明年第一季度还将推出下一代的至强“SandyBridge”，它属于英特尔“Tick-Tock”策略中的“Tock”，意味着Intel将对至强微架构进行改变。Intel在刚过去不久的超算大会上保证，明年至强微架构变化时CPU的时钟频率会翻倍。“Sandy Bridge”将采用Intel第二代High-k 32nm制造工艺，指令集方面加入最新的AVX（Advanced Vector Extension）支持。该指令集可大幅提升处理器的浮点效能，在3D设计、视频、音频特效处理方面大有可为。

发力开发平台

Richard提到集成众核架构（MIC），“MIC有助于轻松打造每秒万亿次计算的平台，同时使用户继续享受英特尔至强处理器的优势。早在7年前我们就开始了众核技术的研究，首款MIC芯片代号为‘Knights Corner’，采用22纳米工艺制程，芯片中集成了超过50个内核，主要面向勘探、科学研究以及金融或气象模拟等高性能计算领域。”

他强调，未来Intel会坚持对集成众核和至强处理器采用一套编程/编译工具策略，这将使得MIC比GPU更有优势。因为开发者不再需要为应用进行特殊的编程，而且还能使用一套工具实现MIC和至强两个异构平台的整合。

“无论硬件如何改变，软件这部分是我们的核心价值，因为我们会帮助客户用集成众核的产品去适应高度并行的应用，但是付出极少的代价。”

Richard Dracott指出，目前，全球1/5的处理器被应用在高性能市场，它是一个高速发展的重要市场，而且高性能计算是最快接触新技术的行业，高性能计算用户愿意采用最新的技术，从而影响了IT业界的技术发展。

对于未来的规划，Richard Dracott透露，“明年英特尔将发布Westmere-EP（32纳米）、Nehalem-EX以及Tukwila。”