迎来全面复苏，2010年中国电子制造业蓄势待发

据中国电子专用设备工业协会数据，2009年中国进口自动贴片机5636台、8.5亿美元，与2008年相比分别减少28%和38.5%。但是，2009年10、11、12三个月进口贴片机1786台、2.69亿美元，与2008年同期相比分别增长59.3%和71.3%。2009年下半年进口贴片机3679台，是上半年进口贴片机数的1.88倍。这些数据，明显反映出我国SMT产业的迅速复苏。

SMT产业是电子制造业一个缩影，工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报显示，随着国内政策效应不断显现和世界经济逐步回暖，从2009年下半年起，中国整个电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象，生产增速低位回升、出口下滑速度放缓、经济效益降幅收窄，总体回升态势基本明朗。

作为中国地区最大、最有效的电子制造与表面贴装行业的商务沟通平台，NEPCON China将集中呈现全世界知名表面贴装品牌、最新技术产品和市场趋势。正如励展华东区副总裁李雅仪女士所说，NEPCON China 2010已经获得国内外众多电子企业和相关行业人士的关注和积极参与，这正是电子行业再度复苏与全面回暖的重要标志。

国内外巨头齐聚NEPCON

作为表面贴装行业的风向标，NEPCON即是电子设备及制造技术行业非常全面的专业盛会，更是一个海内外采购和信息沟通的高效平台。本届展会邀请到安捷伦、安必昂、西门子、索尼、日立、三星、松下、富士、汉高、雅马哈、东京重机、得可、迅科等500家主要电子制造厂商，国际领先的最新突破性技术产品将悉数汇聚本届展会，同时也将集中呈现行业的最新发展热点及态势。

2010年，NEPCON China电子展涵盖了电子制造行业所有产品及服务，包括SMT设备、焊接设备及材料、测试测量设备、元器件、电子制造服务等多个领域，广泛涉及消费电子、汽车电子、医疗电子、LED、家电、工控等行业。NEPCON展会旨在全面展示电子生产设备及电子工业完整产业链，集中呈现行业最新趋势，并提供一站式产品体验、评估及采购平台。

元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大，这些是电子制造业日益增加的挑战，而无铅化、成本降低是电子制造业发展的持续要求，不断深入，海内外厂商也都在经济危机期间修炼内功，蓄势待发。2010 NEPCON上海展将集中展示厂商在这些方向的最新努力成果。

对成本和性能的无止境追求

测试成本是一个关键性挑战，尤其在刚刚过去的一年多时间的经济萧条时期，不断挑战成本极限显得尤为重要。

基于过去三十年在线测试取得的卓越成就，安捷伦（Agilent）最新推出的Medalist i3070 系列 5 在线测试（ICT）平台为客户提供新的模拟测量技术，以及业内最快的12MHz 混合引脚卡，使电子产品制造商能在不牺牲任何测试覆盖的前提下降低测试成本，提高测试效率。该系列能满足各种在线测试和功能测试需要，包括对通用消费类电子产品、数据通信、汽车、航空和国防，以及医疗应用领域中高度复杂和极小面积印制电路板的IEEE 1149.6边界扫描标准测试和有限接入测试应用。i3070 系列 5在与当前 i3070产品同样标价下，可以得到 20% 至 30% 的吞吐率增加，多用卡可轻松执行插入测试（如在线Flash烧入功能），并可节省大量时间和成本。此外，安捷伦Medalist i1000D ICT 在测试速度和覆盖率范围两方面也都取得了突破。

精度越来越高是领先供应商的一贯追求。NEPCON China 2010展会上，富士将携NXT II模组型高速多功能贴片机精彩亮相。持续进化的NXTII先进平台理念将提供简明、多功能的综合型解决方案，NXTII是一种高精度模组型贴片机，新开发的V12贴装工作头可实现高产能，多功能贴装头H08M和H04S适用于CSP、QFN等中型元件的高速贴装。高精度锡膏印刷机GPX-HD则是特别应对01005（0402）等微小元件的需要。NXTII采用直线性马达驱动系统，配合高性能CPU伺服系统，以及更高强度结构的模组和贴装头新设计，令高速生产更稳定耐用，产能提高30%。富士小型高精度模组型贴片机NXTII自2003年面市以来，作为SMT行业的世界标准机型已在全世界40多个国家得到广泛使用并受到好评。

在低成本、高性能选择性波峰焊领域，北京埃森恒信电子技术有限公司（Hanson）的Hanson SMS1000以其先进的功能在该领域遥遥领先。在焊接和返修过程中所用到的工具，高性价比的Hanson SMS1000都可将其取代，从而节省生产成本和时间。

绿色节能环保渐趋深入

行业协会已经制订了电子产品卤素含量标准，通用基准为最高溴900ppm、氯900ppm以及最高1500ppm的含卤量。遵照行业标准，目前通用的解决方案是采用相对少量的卤素与其他活化剂结合，从而满足低于900ppm的限制。虽然这是一种有效途径，但仍然存在生产期间添加过量卤化材料的危险，而汉高乐泰（Henkel Loctite）排除了这种风险。

汉高乐泰围绕无卤创新材料技术，研制出新型无卤的无铅材料，同时又具有传统含卤材料的回流焊接稳定性特征。Multicore®HF108是一款无卤素无铅焊锡膏，具备传统无铅材料的所有优点，不添加任何卤素，同时具有卓越的高速印刷能力，室温下具有四周的使用寿命，而且还具备较宽的工艺窗口。Multicore®HF108通过严格的氧氮燃烧/离子色谱分析测试检测，现已正式投放市场。

富士德中国有限公司（First Technology）将展示富士NXT II、埃莎Versaprint等产品。Versaprint 系列是专为无铅化高质量、高速SMT生产工艺而开发的全自动印刷机，集印刷和锡膏AOI检查于一体。其优势有：整板快速AOI检查，三轨同步操作；钢网预检，印刷后锡膏AOI检查不占用时间，印刷周期可达7秒以内；PCB板上任何PAD作为MARK点，减少定位时间；全自动网板清洗，减少保养时间；通过控制锡膏印刷量，AOI检查反馈信息，形成闭环控制；高度的稳定性和一致性；刮刀压力控制。

与NEPCON China 2010同时举办的2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛（Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010）将全新亮相，国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）和励展博览集团将首次联合打造这一盛会，将NEPCON展会的绿色环保宗旨做进一步延伸。Green Lighting Shanghai Expo and Forum 2010将覆盖照明行业整体产业链，全面展示包括新光源制备、新光源显示产品、新光源及照明材料和器件、新能源照明系统等领域最新和最具创新性的制造技术和产品。

满足更高的灵活性需求

如何做到在不改变生产线布局和料位设置的情况下，实现多条生产线之间的产能调整？西门子(Siemens)将极大程度地满足这一需求。

西门子电子装配系统有限公司将在2010年NEPCON上海首发一款新型贴片机SIPLACE SX。得益于悬臂模块化的创新概念，使得操作人员在少于30分钟内就可以将单悬臂和单贴片头的贴片机（SX1）升级为双悬臂和双贴片头的贴片机（SX2）。悬臂模块化方式解决了这一困扰，让使用者可以在不改变当前生产线布局和料位设置的前提下，轻易地实现在多条生产线之间调整产能，使得生产线灵活性达到了极致。

作为SIPLACE X系列贴片机家族的延伸产品，SX在所有的运动轴上采用了全闭环的直线和直接伺服驱动，与X系列一样可以自由装备超高速的20吸嘴旋转头，创新的12 吸嘴C P P贴装头和双吸嘴贴片头贴片，贴片速度高达60000CPH，元件贴装范围从最小的01005到200mm×125mm的异型元件，使得SIPLACE SX贴片机既可以胜任高速机也可以胜任多功能机的任务，实现了SMT生产线速度与多功能的完美平衡。

NUTEK 公司的跨越系统可以根据用户的需求进行灵活订制。此系统可适用于多种应用，如：可作为生产线之间的跨越系统；可用于跳过某些工艺流程，而传输PCB到下一个工艺；可作为“返回”生产线；可用于双面PCB生产线（与翻板输送机和变轨输送机联用）。

作为芯片返工与电子组装工具知名供应商，美国OK国际集团的芯片返工设备APR-5000系列也在不断升级，新的APR-5000XL/S 可以底部中心预热、底部外预热器预热及中心预热器同时预热，从而更容易地处理更大、更厚及特殊器件的PCBA的返工问题。其使用灵活、方便，可以解决芯片、功能模块及组件返工的几乎所有问题。针对有些小的P C B A，O K国际集团还推出了简易的芯片返工设备MRS1000，采用上下同步热风加热，可以设置50个程序，每个程序有五个温区。

世界著名清洗剂和清洗工艺供应商ZESTRON是清洗设备最齐全的参展商，将展示12台不同的清洗设备，包括在线喷淋设备、采用喷流或超声波的批量清晰和侵入式清洗工艺设备等，满足不同的工艺需求。在2 0 1 0年上海NEPCON，ZESTRON将带来世界第一款pH值为中性的助焊剂清洗剂-VIGON®N 501。该水基型MPC®清洗剂专为喷淋工艺研发，由于中性pH值，该清洗剂与SMT生产中敏感材料兼容性极佳。即使在10%-15%低浓度和较短接触时间内，对细小离地间隙部件亦拥有卓越的清洗能力。

本届展会目前已吸引6000名观众登记参观，行业工程师们将在最后阶段角逐“2009～2010年度中国电子制造及SMT行业工程师评选”系列奖项。本届最佳SMT工程师将获得由歌诗达邮轮特别赞助的六天七夜日韩经典游，拥有60年历史的意大利歌诗达邮轮是旅游业最大的意大利集团，也是欧洲排名第一的邮轮公司。关于NEPCON China 2010的更多精彩信息，让我们拭目以待。