第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕辞

中国半导体行业协会封装分会副秘书长

赵 勃

各位领导、各位来宾：

下午好！第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会经过两天的紧张进行，到目前为止所有的大会报告部分进行完毕，这次大会参会人员340余人，工业和信息化部、中国电子科技集团公司领导、中国半导体行业协会领导、深圳市领导、中国半导体行业协会封装分会的领导及理事出席了会议。大会共发表报告33篇。

这次会议得到了工信部、广东省、深圳市政府、广东省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会以及业界知名企业的大力支持，使这次大会最终取得圆满成功，在此我谨代表封装分会向大家表示衷心的感谢！

各位领导、各位来宾，本次会议即将结束，而各位代表也将带着会议取得的收获满载而归，并将为各自单位的发展起着推动作用。我们希望行业届的同仁们在以后的工作中，能一如既往地继续关注、关心、关怀行业协会的工作，使行业协会能继续成为我们的桥梁纽带，成为我们互相交流、互相合作、共同发展的平台。

各位领导、各位来宾，第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会将在山东烟台举行，我们相约明年烟台再见。大会到此结束，祝各位代表归途平安、一路顺风！