专利实例

专利实例

化学镀锡两则

20101101 一种还原型化学镀锡溶液

该发明所提供的是一种适合于实际应用的还原型化学镀锡溶液。该化学镀锡溶液在铜或铜合金基体上很少发生置换反应，它可以稳定地高速沉积锡镀层，可以获得高的生产效率，它既不引起导体的破坏也不引起微细导电线条图案的向外生长。该还原型化学镀锡溶液由以下组分构成:一种水溶性锡化合物，一种水溶性钛化合物，一种有机络合剂以及选自硫醇化合物和硫化物的一种有机硫化合物。

(世界知识产权组织专利)WO/2009/157334(2009-12-30)

20101102 化学镀焊锡镀层的触媒赋予液

该发明提供了一种在铜系导电线路基材上直接化学镀覆焊锡镀层的触媒赋予液。该触媒赋予液含有一种水溶性金化合物和一种螯合剂。采用该触媒赋予液对铜及铜合金基材的导电线路线条表面上化学镀覆焊锡镀层，所得镀锡层厚度均匀，而且镀锡层在线路的线条间不产生桥接。该发明还提供了在铜及铜合金基材表面化学镀焊锡层的方法。用该触媒赋予液和该化学镀焊锡层的方法所得焊锡镀层中ρA(Au)=0.3g/m2，沉积物就在薄层金上形成。

(世界知识产权组织专利)WO/2009/142126(2009-11-26)

净化电解液的装置

20101103 一种电镀液活性炭处理装置

该发明提供了一种电镀液活性炭处理装置，它采用明流式活性炭粉回收机，配有增强型丙烯炭粉型滤布，结合活性炭粉加收机，采用正锥体结构炭处理槽设计、管道式防抽干装置保护，在活性炭处理工艺流程中，引入了气动隔膜泵和专用活性炭粉回收机回收处理电镀液用过的活性炭粉。处理装置简单，运行快速，过程直观可视，同时可回收处理电镀液添加的活性炭粉，其能满足常见电镀液对活性炭的处理工艺要求，处理周期短，而且处理后的镀液能马上转移至电镀槽使用，无需担心漏活性炭粉造成电镀槽的污染和电镀液的二次污染。过滤机配设的预备槽可更多的储备处理好的电镀液满足生产线主槽的需要。

(中国专利)CN 101698959A(2010-04-28)

废水处理两则

20101104 一种电镀漂洗废水的处理方法

一种电镀漂洗废水的处理方法为:采用带有双极膜的电去离子膜堆装置处理电镀漂洗废水。电去离子膜堆含五个隔室，从负极到正极依次用一张阴离子交换膜，一张阳离子交换膜，一张双极膜和一张阴离子交换膜隔开，依次形成负电极室、浓缩室、第一淡化室、第二淡化室和正电极室。在浓缩室和第一淡化室中填充大孔强酸性阳离子交换树脂，第二淡化室中填充大孔强碱性阴离子交换树脂。待处理的废水依次流经第一淡化室和第二淡化室，分别除去阳离子和阴离子而得到淡化纯水，阳离子经由第一淡化室，阴离子先后经由第二淡化室和正、负电极室迁移进入浓缩室得到浓缩水。双极膜水解离产物H+和OH－离子分别对两个淡化室中填充的阳、阴离子交换树脂进行高效实时动态再生。该废水处理工艺避免了电去离子膜堆内部的结垢形成，处理过程不需使用酸、碱再生离子交换树脂，无二次污染，实现了电镀漂洗废水的无害化和资源化处理。

(中国专利)CN 101694007A(2010-04-14)

20101105 一种电镀除蜡工艺废水的处理方法

该发明涉及一种电镀除蜡工艺废水的处理方法，其特征在于包括如下步骤:首先对电镀除蜡工艺废水进行预处理;再将经过预处理后的电镀除蜡工艺废水引入特定孔径膜分离装置进行分离，分离出来的蜡进行循环浓缩回收，除蜡剂则直接回生产线使用;最后根据特定孔径膜分离装置的运行情况，对特定孔径膜分离装置进行及时的清洗。该方法能够有效减少化学需氧量排放总量，而且还能对废水中的除蜡剂进行回用，实现电镀废水治理的清洁生产、总量控制和循环利用。

(中国专利)CN 101633535(2010-01-27)

电镀贵金属两则

20101106 一种电镀金溶液

该发明是关于具有特定组成的电镀金电解液以及采用这种电镀金电解液在镍镀层表面获得金镀层的方法。该电镀金电解液适合于镍阻挡层镀覆同时维持镀金层优良的机械性能、耐磨耗性能以及电气性能，这种镀金电解液能够抑制金镀层在部件上不需要镀金的部分上的沉积，而在需要镀金的部分沉积出令人满意的金镀层。电解液中含有一种氰化金盐作金的来源，还含有一种杂环化合物，在其环上有一个或多个氮原子，还含有一个或多个硝基(硝基取代了碳原子上的氢原子)。

(世界知识产权组织专利)WO/2009/150915(2009-12-27)

20101107 一种环保型无氰镀银电解液

该发明提供了一种不含氰化物的环保型无氰镀银镀液，该电镀液含有银离子来源物，氨基酸类化合物或其衍生物作配位剂，还含有辅助配位剂及添加剂。具体配方及工艺条件如下:0.01～1.00mol/L银盐、0.01～10.00mol/L 氨基酸类化合物或其衍生物、0.002～2.000mol/L 辅助配位剂、0.001～2.000g/L 添加剂，pH为6～14，θ为10～70℃。与传统的氰化物镀银配方相比，该镀银液具有清洁电镀的特点，同时镀液中的银离子与铜及铜合金基体的置换速率非常慢，镀银过程中可直接电镀，无需预镀银或预浸银，镀层光亮，镀层与基体结合力好。

(中国专利)CN 101665963(2010-03-10)

电子电镀

20101108 高效率电镀镓薄膜

镓薄膜在电子元器件如太阳能电池的制造上非常有用，该发明提供了一种高效率电镀镓薄膜的电解液组成以及用这种电解液电镀镓薄膜的方法。在一个具体例子中，该发明提供了一种在导体上应用的镀镓电解液。该电解液中含有镓盐、络合剂和溶剂。用该电解液可以在导体上沉积出亚微米级的镓薄膜。该电解液中还可以含有铜盐及铟盐中的一种，也可以同时含有铜盐和铟盐，镓盐可以选用氯化物及硫酸盐等，络合剂可以选用柠檬酸盐以及EDTA，溶剂为水，电解液的pH为9～14。

(美国专利)US 7507321(2009-03-24)

化学镀镍

20101109 电溶解镍补充化学镀镍溶液镍离子的方法

该专利发明的方法为用电解方法将金属镍溶解以补充化学镀镍槽中化学镀镍过程所消耗的镍离子。该方法可以避免往化学镀镍槽液中补充镍盐而带入不需要的阴离子，提高镀液pH的稳定性，并减少pH调整剂的添加。具体做法如下:1)在含有镍离子和次磷酸根等的化学镀镍液中，在欲镀覆的基体上化学镀镍;2)在该化学镀镍溶液中放入镍阳极;3)在用离子交换膜与化学镀镍槽分隔开的阴极室中放入阴极，并注入一种酸或其盐溶液作为阴极液，将阴极和阳极与直流电源相连接构成电的通路;4)按镍阳极溶解最合适的电流密度通以电流，镍便溶解为镍离子进入化学镀镍液中，从而使化学镀消耗的镍离子得以补充。

(世界知识产权组织专利)WO/2009/114217(2009-09-17)

覃奇贤 编译