【中国专利信息】

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编者注：本期公布的中国专利信息是2010年第一季度国家知识产权局公布的有关电镀系列类专利信息。如需专利全文，请与我部联系（联系人：吴海玲；电话：020–61302516）。

一种含盲孔锌合金工件表面电镀锌的方法及其溶液

公开号 101634041

公开日 20100127

申请人 中国科学院宁波材料技术与工程研究所

地址 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号

本发明公开一种含盲孔锌合金工件表面电镀锌的方法及其溶液，其依次包括有锌合金工件表面清洗、活化、电镀、清冼、再活化、钝化步骤，其特征在于电镀锌溶液中含吖啶0.5 ～ 2.0 g/L、琥珀酸二异辛酯磺酸钠0.05 ～ 0.20 g/L，其余为普通酸性镀锌成分。所述的电镀锌溶液在电镀时将pH调整为5.0 ～ 6.0，溶液温度保持在20 ～ 30 °C，阴极电流密度为1 ～ 3 A/dm2。本发明的优点在于：加入缓蚀剂后镀液对锌合金基体腐蚀小，加入润湿剂后盲孔深镀性能也好，最终得到的镀锌层结合力好、深镀性好，镀层也致密，耐蚀性好，提高了效率。

一种全硫酸盐三价铬镀厚铬溶液及电镀方法

公开号 101643924

公开日 20100210

申请人 广州市二轻工业科学技术研究所

地址 广东省广州市萝岗区广州科学城科研路6号

本发明涉及电镀技术，具体公开了一种全硫酸盐三价铬镀厚铬溶液及电镀方法。本发明镀液组分主要包括：硫酸铬，硫酸钠，硫酸钾，硼酸，润湿剂以及配位剂。电镀时采用DSA阳极，可以防止镀液中三价铬氧化成六价铬，同时采用流动式电镀法，可使阴极附近pH不至于升高太快，从而实现镀层的持续沉积。本发明可制备出白亮，均匀且镀层平均厚度为30 ～ 50 μm的纯铬镀层，镀速可达20 μm/min。镀层与基体结合牢固，常温下硬度可达705 HV，经200 °C热处理镀层硬度可达1 401 HV。本发明提供的方法可在镀镍层和钢等基体上镀硬铬，镀层的耐磨和耐腐蚀性能优良。

一种三价铬电镀液稳定剂及其电镀液

公开号 101660182

公开日 20100303

申请人 中国科学院宁波材料技术与工程研究所

地址 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号

一种三价铬电镀液稳定剂及其电镀液，其特征在于稳定剂为由0.5 ～ 2.0 mol/L甲醇、0.4 ～ 2.0 mol/L亚硫酸钠和0.5 ～ 2.5 mol/L硫酸亚铁混合组成的水溶液；添加量为每升电镀液1 ～ 30 mL。本发明还公开了一种三价铬电镀液，电镀液的基本组成为：硫酸铬0.2 ～ 0.6 mol/L，硫酸钾0.5 ～ 1.5 mol/L，溴化铵0.02 ～0.50 mol/L，硼酸0.5 ～ 1.2 mol/L，次磷酸钠0.2 ～ 0.5 mol/L，氨基乙酸0.2 ～ 2.0 mol/L，稳定剂1 ～ 30 mL/L，其余为水。本发明的优点在于将该稳定剂加入三价铬电镀液中，可以大大提高现有三价铬电镀工艺的稳定性和使用寿命，镀层外观光亮，裂纹少，结合力好，成本较低，可以广泛应用于不同的三价铬电镀工艺中。

一种环保型无氰银电镀液

公开号 101665963

公开日 20100310

申请人 福建师范大学

地址 福建省福州市闽侯县福建师大旗山校区福建师大科技处

一种不含氰化物的环保型无氰银电镀液，该镀液含有银离子来源物、配位剂氨基酸类化合物及其衍生物、辅助配位剂及电镀添加剂。组成配比及工艺条件是：银盐0.01 ～ 1.00 mol/L，氨基酸类化合物或其衍生物0.01 ～ 10.00 mol/L，辅助配位剂0.002 ～2.000 mol/L，电镀添加剂0.001 ～ 2.000 g/L，镀银液pH 6 ～ 14，镀银液温度10 ～ 70 °C。与传统的有氰镀银工艺配方相比，该环保型镀银液具有清洁电镀的特点；同时，镀液中银离子与铜、铜合金等活泼性金属及合金基底的置换速率非常慢，镀银过程中可采用一步型电镀方法，无需预镀银或浸银，且镀层光亮、结合力良好。

一种双脉冲电镀银溶液及其工艺

公开号 101629313

公开日 20100120

申请人 中国人民解放军第五七一九工厂

地址 四川省彭州市丽春镇

本发明公开一种双脉冲电镀银溶液及其工艺，电镀速度高、镀层硬度高、耐磨性好、抗变色能力强。本镀液不含有机添加剂，维护性和稳定性好，增加了氰化钾含量，并加入一定量的硝酸钾，提高了镀银溶液的导电性；提高了银离子浓度，从而保证脉冲瞬间有足够的银离子在阴极表面沉积，也有利于提高银镀层的沉积速度；各成分之间的含量控制允许有较大的变化范围，尤其是游离氰的含量变化，无需严格控制；银镀层晶粒细化，渗氢量和杂质吸附少，银镀层光洁度高、内应力低。

电解锡镀液及电解锡电镀法

公开号 10169470

公开日 20100106

申请人 罗门哈斯电子材料有限公司

地址 美国马萨诸塞州

本发明涉及电解锡镀液及电解锡电镀法，提供了一种镀液及电镀方法，其不使用络合剂，并在进行电解锡镀，尤其是在使用滚镀法进行电解锡镀时，提供有利的焊接湿润性和极低的联结率。本发明提供了一种用于芯片元件的电解锡镀液，其包含：(A)亚锡离子，(B)酸，(C)N,N–二聚氧化烯–N–烷基胺、氧化胺或其混合物，以及(D)抗黏结剂，其中pH为1或更小。

无镀金引线选择性电镀厚金工艺流程

公开号 101624715

公开日 20100113

申请人 惠阳科惠工业科技有限公司

地址 广东省惠州市惠阳区太阳城联想工业园

本发明是一种表面处理为抗氧化、沉锡、沉银、沉金或喷锡的印制线路板无镀金引线选择性电镀厚金的制作方法，其技术实施方案为：对印制线路板先进行整板电镀，使其孔内铜厚和表面铜厚达到所要求的厚度，再做第一次干膜图形转移，露出需选择性电镀厚金的位置，采用电镀方式做选择性电镀厚金，镀厚金后不蚀刻，退去第一次干膜再做第二次干膜图形转移，第二次干膜图形转移采用负片菲林，蚀刻后再退膜，至此线路图行和选择性电镀厚金全部完成，实现了无引线印制线路板选择性电镀厚金。此工艺流程方法，就是在没有镀金引线的情况下采用两次干膜图形转移的形式完成选择性电镀厚金再蚀刻，解决了印制线路板蚀刻后因无镀金引线无法做选择性电镀厚金的困难。

无电镀金液

公开号 101634021

公开日 20100127

申请人 罗门哈斯电子材料有限公司

地址 美国马萨诸塞州

一种化学镀金液，其包括：(1)水溶性氰化金化合物；(2)络合剂；(3)选自1位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸类化合物的至少一种化合物。所述化学镀金液可以形成具有极佳粘着性的金镀膜，而且不会对镍、铜、钴、钯等之类的基底金属膜造成腐蚀。

环保型仿金电镀生产工艺

公开号 101665964

公开日 20100310

申请人 沈阳师范大学

地址 辽宁省沈阳市沈北新区道义南大街8号

环保型仿金电镀生产工艺，为解决目前仿金电镀工艺存在的镀液稳定性差、色泽可控参数范围窄的技术问题，采用焦磷酸钾为主络合剂，用硫酸铜和硫酸锌作为主盐，用氨三乙酸和酒石酸钾钠作为辅助络合剂进行Cu–Zn–Sn三元无氰仿金电镀。该工艺可以得到和真金类似的仿金镀层。经过大量实验证明，相对于之前的仿金电镀更易操控，工艺的稳定性也有了很大的提高，并且主盐浓度相对较低，制备工艺简单，不再采用氰化物作为络合剂，因此相对于旧工艺来说，毒性和污染性都有很大的减少，有利于推行绿色生产。

一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法

公开号 101649475

公开日 20100217

申请人 哈尔滨工程大学

地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号1号楼哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室

本发明提供的是一种防止铜锡合金镀层氢鼓泡的电镀方法。电镀阳极材料为纯度为 99.99%的高纯铜板，阴极材料为经过除油处理的27SiMn钢板。铜锡合金电镀液是工业用低锡青铜电解液，pH为8 ～ 9。电镀采用方波脉冲电镀技术，电镀参数为：脉冲平均电流密度1 ～ 5 A/dm2，频率500 ～ 2 500 Hz，占空比25% ～40%，阴极阳极间距5 ～ 10 cm，阴极阳极面积比1∶(1.5 ～ 5.0)，电解液温度25 ～ 35 °C。与传统的直流电镀铜锡合金技术相比，引进了脉冲电流，有效地抑制了电镀过程中氢的产生。通过一系列的实验，筛选出了脉冲电镀技术的最优工艺参数，从而可以防止铜锡合金镀层的氢鼓泡。上述方法具有工艺简单，成本低，应用性强等优点。

一种铝合金电镀方法

公开号 101619475

公开日 20100106

申请人 比亚迪股份有限公司

地址 广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号

一种铝合金电镀方法，该方法包括预处理过程和电镀过程。所述预处理过程包括将铝合金基体与碱性浸蚀液、酸性除膜液和表面调整液接触。所述碱性浸蚀液为含有碱金属氢氧化物的水溶液，其中，所述碱性浸蚀液中还含有浸蚀添加剂，所述浸蚀添加剂为碱金属的硅酸盐、葡萄糖、碱金属的藻酸盐、芳香醛、酚、黄著胶和琼脂中的一种或几种。本发明通过在预处理过程中向碱性浸蚀液中加入添加剂，不但能够加强前处理力度，使铝合金表面暴露纯净的金属基体，为后续的沉积金属层打下良好的基础，增强镀层结合力，而且能够避免金属铝被过度腐蚀，确保工件外观平整。

镁及镁合金的电镀方法

公开号 101638790

公开日 20100203

申请人 深圳富泰宏精密工业有限公司

地址 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋

一种镁及镁合金的电镀方法，其包括如下步骤：提供一镁或镁合金基体，对该基体进行前处理以使其表面清洁；对清洁后的镁或镁合金基体进行粗化处理，以使基体表面粗糙；对粗化后的镁或镁合金基体进行活化处理；对活化后的镁或镁合金基体进行化学镀镍；对化学镀镍后的镁或镁合金基体依次进行第一次电镀镍、电镀铜、第二次电镀镍及电镀铬处理。

一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法

公开号 101665962

公开日 20100310

申请人 厦门大学

地址 福建省厦门市思明南路422号

一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法，涉及一种电镀液。提供一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法。电镀液的组成包括主盐、络合剂、导电盐、活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。在水中加入络合剂，搅拌溶解，得溶液A；在溶液 A中加入主盐，搅拌溶解，得溶液B；在水中加入导电盐，搅拌溶解，得溶液C；将溶液B 和溶液C混合，用硫酸或氢氧化钠等调pH至2.0 ～ 4.5，得溶液D；在溶液D中加入添加剂，加水定容至所需体积的钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液后即可使用，所述添加剂为活化剂、一价铜离子络合剂、pH稳定剂和光亮剂。

一种无氰预镀铜电镀液

公开号 101643926

公开日 20100210

申请人 比亚迪股份有限公司

地址 广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号

本发明提供了一种无氰预镀铜电镀液，所述电镀液为含有二价铜盐和络合剂的水溶液，其中，所述电镀液还含有助剂，所述助剂为氨基磺酸的碱金属盐、二硫代碳酸的碱金属盐、烯丙基磺酸的碱金属盐、烯丙基磺酰胺、乙烯基磺酸的碱金属盐和糖精中的至少两种，所述电镀液的pH为6.5 ～ 7.5。根据本发明提供的无氰预镀铜电镀液，使由本发明提供的无氰预镀铜电镀液所得到的预镀铜层与基材的结合力很好，同时，镀覆后的产品的外观平整光亮、耐温度冲击性能和耐高温烘烤性能均很好。

铝管电镀前的预处理方法

公开号 101624716

公开日 20100113

申请人 厦门华弘昌科技有限公司

地址 福建省厦门市同安工业集中区集银路98号

本发明公开了一种铝管电镀前的预处理方法，属于铝制品的电镀方法类制造技术领域。本发明主要包括如下步骤：铝管表面清洁处理和铝管表面结构改变，然后在铝管表面电镀上金属层，经上述工艺处理后的铝管表面镀层可达到按GB/T 12610–1990的热循环试验在高温(150 °C)1 h后直接转低温(−40 °C)1 h没有发现镀层鼓起或开裂；同时能达到按GB/T 10125–1997的盐水喷雾测试，CASS盐雾测度8 h。

一种钢铁电镀前的酸洗方法

公开号 101643909

公开日 20100210

申请人 昆明理工大学

地址 云南省昆明市五华区学府路253号(昆明理工大学)

本发明涉及金属表面处理技术领域，具体是钢铁在电镀前酸洗脱除表面的锈层和氧化皮的工艺。本发明酸洗液的组成为(以质量分数表示)：脲1% ～ 20%，铵盐1% ～ 10%，HCl 1% ～ 20%， H2SO41% ～ 15%，HNO30.1% ～ 10%，表面活性剂0.001% ～ 1%，余量为水；酸洗温度10 ～ 90 °C，酸洗时间为0.5 ～ 30.0 min。该工艺能有效抑制HCl在高温使用过程中的挥发，酸洗效果与高温盐酸接近，工艺且成本低，效率高，环境友好。

一种处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法及设备

公开号 101645402

公开日 20100210

申请人 深圳市深联电路有限公司

地址 广东省深圳市宝安区沙井街道锦秀南路和一新达工业区第1栋

本发明公开一种处理印刷半导体电路封装基板电镀引线的方法及设备。本发明通过前工序处理器处理前工序；接着阻焊器阻焊开窗在所需去除的电镀引线位置处；然后二次干膜器盖住电硬厚位置和所需去除的电镀引线位置处，二次干膜；接着，软厚金电镀器电镀软厚金；然后退膜器退膜；接着三次干膜器盖住电软厚位置和所需去除的电镀引线位置处，三次干膜；然后硬厚金电镀器电镀硬厚金；接着退膜器退膜；然后碱性蚀刻器完成碱性蚀刻；接着后工序处理器处理后工序，从而达到实现去除在基板单元上留下的剩余的电镀引线的目的。

一种获得高硬度、减摩耐磨纳米复合镀层的复合镀液和电镀方法

公开号 101643930

公开日 20100210

申请人 河南科技大学

地址 河南省洛阳市涧西区西苑路48号

本发明公开了一种获得高硬度、减摩耐磨纳米复合镀层的复合镀液和电镀方法，通过在镀液中添加纳米氧化钇(Y2O3)和纳米氧化锆(ZrO2)两种颗粒，制成复合镀液，再使之与基质金属共沉积而制得复合镀层。纳米 Y2O3颗粒为稀土纳米颗粒，具有优异的耐腐蚀性、高温稳定性以及高透光性，纳米 ZrO2颗粒为硬质陶瓷纳米颗粒，具有高硬度、优良的热稳定性和抗氧化性能。本发明综合了纳米氧化钇(Y2O3)和纳米氧化锆(ZrO2)两种纳米颗粒的优点，制备出了一种性能优异的复合镀层。本发明制得的复合镀层显微硬度高，减摩耐磨性良好，而且制备方法工艺简单，成本低廉，方便推广应用。

一种抗黑变电镀锌钢板及其制造方法

公开号 101649473

公开日 20100217

申请人 宝山钢铁股份有限公司

地址 上海市宝山区富锦路果园

本发明提供了一种抗黑变电镀锌钢板及该钢板的制造方法。该钢板电镀锌层表面有一镍层，所述镍层厚度为0.05 ～ 10 mg/m2，镍层外面涂有润滑油，润滑油的厚度为0.3 ～ 3.0 g/m2。该制造方法是将电镀锌钢板通过含Ni2+0.1 ～ 50 g/L的酸性溶液浸泡处理1 s以上，或将电镀锌钢板通过含Ni2+的酸性溶液阴极电解处理0.5 s以上。本发明的钢板经过加镍处理后，能有效防止钢板表层的黑变，同时亦有良好的冲压成形性能与涂装性能。

一种润滑性电镀锌钢板及其生产方法

公开号 101660164

公开日 20100303

申请人 宝山钢铁股份有限公司

地址 上海市宝山区富锦路果园

一种润滑性电镀锌钢板，其包括冷轧钢板、在冷轧钢板表面上的电镀锌层、电镀锌层表面上含Mn、P、Mg、Ni的化合物层、化合物层表面的防锈润滑油层；化合物层存在形态为Mn、Mg、Ni的磷酸盐，其成分的质量分数为：Mn 10% ～ 50%，P 30% ～60%，Mg 1% ～ 10%，Ni 1% ～ 10%，余量为O。其生产方法包括：(1)冷轧钢板经过电镀前处理后电镀获得电镀锌层；(2)电镀后用清水漂洗，然后在电镀锌层表面上获得含Mn、P、Mg、Ni化合物层；(3)在化合物层表面涂覆防锈润滑油层。本发明解决电镀锌钢板在冲压加工时出现的冲压成形性差问题，具有优良的表面润滑性能，其冲压成形性能明显优于传统的电镀锌钢板，同时也有良好的磷化性能。

高速哑光线材电镀工艺

公开号 101665961

公开日 20100310

申请人 天津六〇九电缆有限公司

地址 天津市河北区天泰路361号

本发明涉及一种用于电线电缆导体线芯的高速哑光线材电镀工艺。电镀工艺中使用的电镀液其组分组成及各组分所占的质量分数范围是：去离子水50% ～ 70%，甲基磺酸12% ～ 21.5%，甲基磺酸锡10.0% ～ 21.5%，添加剂1.5% ～ 3.0%，晶细剂1.5% ～3.0%，抗氧剂SN 0.2% ～ 1.0%。本发明的有益效果是：采用新工艺后，明显提高了产品质量和生产效率，降低了成本，减少了污染排放，降低了劳动强度，提高了人身安全和设备安全，从而延长了设备的使用寿命。

电镀非晶态铁镍钨合金防腐耐磨抽油泵

公开号 101666302

公开日 20100310

申请人 胜利油田金岛实业有限责任公司

地址 山东省东营市河口区孤岛镇滨海路294号

本发明涉及一种电镀非晶态铁镍钨合金防腐耐磨抽油泵。包括泵筒、柱塞、进油阀和出油阀，在泵筒内表面镀有一层非晶态铁镍钨防腐耐磨防护层。该防护层的厚度不低于75 μm。该防护层的电镀步骤是：电解除油─清水清洗─刻蚀─去离子水清洗─电镀─水洗─热处理。其中电解除油是在65 ～ 75 °C的除油液中处理5 ～ 10 min，电流密度5 ～ 10 A/dm2；刻蚀是在NaNO3溶液中处理，电流密度5 ～ 10 A/dm2，除去氧化膜，直至暴露金属本色；电镀是采用钨合金电镀液，用氢氧化钠或氨水调pH 7 ～ 8，温度≥70 °C，电流密度5 ～ 10 A/dm2，电镀时间3 ～ 4 h；热处理是在500 ～ 600 °C环境下保温1.5 h。本发明具有显微硬度高、耐酸碱腐蚀、耐磨性好，使用寿命长。

通过电镀和电镀组成物制造铑接触结构

公开号 101663753

公开日 20100303

申请人 国际商业机器公司

地址 美国纽约

由这样的方法制成铑接触结构，该方法包括：获得其上具有介电层的衬底，其中所述介电层具有凹槽，所述铑接触将沉积在所述凹槽中；在所述凹槽中和所述介电层上沉积籽晶层；以及通过包括铑盐、酸和应力减轻剂的浴液进行电镀而沉积铑；然后可选地对该结构进行退火。

一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺

公开号 101665965

公开日 20100310

申请人 广州杰赛科技股份有限公司、湖南大学

地址 广东省广州市新港中路381号

本发明公开了一种石墨粉镀铜的电镀装置及工艺，该反应装置包括特制的底部为阴极不锈钢板的电镀槽，根据生产需要可以进行1 ～ 3个镀槽的多组重叠，从而提高沉积的效率，缩短沉积时间。在阴极不锈钢板底部安装超声振动装置，使金属铜在石墨颗粒上沉积，形成铜包石墨粉体复合材料。流动镀铜工艺采用的电解液为：CuSO48 ～ 12 g/dm3，NaH2PO2·H2O 0 ～ 20 g/dm3，表面活性剂少量。施加的电流密度20 ～ 40 A/dm2，反应温度60 °C，石墨粉的装载量为5 ～ 15 g/dm3，镀液流速控制在8 ～ 12 dm3/min，电镀时间20 ～ 40 min。用该装置制备铜包石墨粉体材料的生产周期缩短，制得的铜包石墨粉体的镀铜层均匀连续和镀层厚，提高了生产效率，降低了生产成本。该装置结构简单，工艺设计合理操作方便。

铜包铝排的电镀制备方法

公开号 101665966

公开日 20100310

申请人 江苏广庆电子材料有限公司(中外合资)

地址 江苏省镇江市民营开发区

本发明涉及输电用导电排的制造技术，具体是一种铜包铝排的电镀制备方法。该方法包括以下步骤：(1)制备铝排，用模具拉拔至所需的尺寸；(2)将铝排碱洗；(3)将碱洗过的铝排进行预镀铜；(4)将铝排放入主镀槽进行硫酸铜镀铜：电镀过程上对工件表面进行不间断吹气；(5)将镀好的产品移动至清洗槽在流动清水中漂洗干净；(6)将电镀后的产品用定尺的模具进行拉拔，使产品尺寸达到要求；(7)对拉拔后的产品进行退火，退火温度330 ～ 335 °C，保温5 h后随炉冷却。本发明的方法获得的导电排产品表面镀铜光滑，加工过程中双金属不易分离，制造成本低。

[ 编辑：吴海玲 ]