未来半导体发展已无法依循摩尔定律

近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下，观察未来的产业走势，明导国际(MentorGraphics)董事兼执行总裁阮华德(WaldenC.Rhines)表示：“未来10年内，制程微缩将遇到经济效益上的考虑，半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’sLaw)发展。投入3DIC发展是延续半导体产业的成长动能”。

阮华德认为，摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋势，并非不变的法则，而摩尔定律提出者GordonMoore近年来也已修正此定律。阮华德表示，摩尔定律为学习曲线，只要产品的生产规模持续放大，成本就会下滑。过去10年，半导体产业所生产的晶体管数量每年增长49%，芯片的出货颗数每年也有13%的增长，因此，芯片价格逐渐下滑。

根据摩尔定律，每18～24个月，芯片上整合的晶体管数量就会增加1倍。不过，阮华德认为，随着科技持续推进，现阶段制程微缩已不是在单一芯片封装中整合更多晶体管的唯一解决之道。他举例，3DIC将是未来10年间可与制程微缩相提并论的半导体技术。

明导国际近年来一直在3DIC上投注大量研发资源。目前已有内存业者利用相关解决方案，将硅穿孔(TSV)制程导入生产过程中。而阮华德表示，目前此技术应用在逻辑制程中仍需面临挑战，包含相关的电磁干扰分析等工作。不过，阮华德指出，目前这些工具在现在的电子设计自动化 (EDA)环境中都已提供，供货商只需根据3DIC的特性做改良。若未来芯片设计客户对3DIC需求提升，预期相关的EDA产业将会提出解决方案，故此困境并非难以解决的问题。