新开发出0.4mm间距板对板连接器“5803系列”

日本横滨2010年9月10日电/美通社亚洲/--京瓷ELCO株式会社（以下简称“京瓷ELCO”）开发出0.4mm间距板对板连接器的最新产品“5803系列”，实现了板对板连接器业界最低配合高度0.5mm及业界最小宽度2.4mm＊，将于今年9月9日开始样本出货。

近年来，随着手机、智能手机、数码相机(DSC)、数码摄像机(DVC)、数字音频播放器及游戏机等消费电子产品的日趋小型化及多功能化，各种安装组件也有增加倾向。为了使有限的基板空间得到更有效的利用，对安装零部件的进一步薄型化及小型化要求也越来越高。

这次新开发的“5803系列”是0.4mm间距板对板连接器，实现了插头连接器与插座连机器的业界最低配合高度0.5mm及业界最小宽度2.4mm＊。这不但进一步缩减了电路板的安装面积，而且基板间高度的减少更是为电子产品的精简化做出贡献。并且，连接器背面无金属露出，确保了连接器背面与基板的绝缘，提高了基板布线的自由度。尤其，本公司独特的接触件结构，能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响，实现了高度的接触可靠性。

京瓷ELCO通过推出此产品，将为消费电子产品的小型化做出贡献。

＊根据本公司于2010年9月做的调查

0.4mm间距、基板间（嵌合）高度0.5mm的板对板连接器“5803系列”

≪产品简介≫

产品名称：板对板连接器(Board to Board Connector)“5803系列”

特征：

1.可节省安装面积的超薄型板对板连接器

“5803系列”是0.4mm间距、基板间（嵌合）高度0.5mm、宽度尺寸2.4mm的超低背、节省安装面积型板对板连接器。

2.实现了良好的操作性

嵌合时采用独特的锁定结构，可直接通过手感确认嵌合工作。

3.两点接触结构提高了配合稳定性

接点部采用了抗震动、抗跌落冲击的“夹子型接点结构”（双接点）。此外，在配合状态下连接器的尖端可接触到内壁，因此可避免配合的摇晃，提高了配合稳定性。

4.实现了高度的接触可靠性

能够排除飞溅的助焊剂以及电路板碎屑等异物的影响，实现了高度的接触可靠性。

5.提高了基板布线的自由度

插头、插座的背面无金属露出，因此可以在产品端子间位置进行布线，从而进一步提高了基板布线的自由度。

6.防止焊锡爬锡的结构

插头采用嵌件成型(insertmolding)、插座采用端子露镍，可有效防止焊锡爬锡。

7.支持自动包装。采用3000个1卷压纹带(Emboss)包装方式

8.对应RoHS指令

规格：

极数范围(No..of Positions)10-60

配合高度(Stacking Height)0.5mm

间距(Pitch)0.4mm

额定电流(Current)DC 0.3A

额定电压(Voltage)DC 50V

耐受电压(D.W.Voltage)AC 250Vrms/min

触头材料(Contact Material)铜合金(Copperalloy)

绝缘材料(Insulator Material)耐热树脂(Heat resistant plastic)