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嵌入式系统产业发展论坛聚焦“感知中国”

2010-03-08

电子产品世界 2010年2期
关键词:集成电路传感嵌入式

2009年12月18日,无锡湖滨饭店。

由工业和信息化部软件与集成电路促进中心、中国半导体行业协会嵌入式系统与应用专门工作委员会主办,《电子产品世界》杂志社承办的“嵌入式系统产业发展论坛”如期在这里召开。

本次论坛以“嵌入式技术与感知中国”为主题,与会的六位嘉宾分别围绕这一主题进行了精彩演讲。

中国工程院许居衍院士做了题为“理解发展哲理,领悟发展走向——关于硅技术的思考”的演讲。许院士认为,在整个硅技术发展的历史中,“小而美,简为佳”一直是业界的不懈追求,而当制造工艺和材料逐步逼近半导体技术的极限时,摩尔定律很快就要失去作用,这时嵌入设计将成为延伸创新的主流。IC设计业将成为产业的领航者,无论是增速还是利润都将大大高于IDM和整个业界,而未来几乎所有的集成电路都将用于嵌入式系统,SOC将成为主流,“嵌入”将无所不在。

中国计算机学会嵌入式系统专业委员会陈章龙教授做了题目为“‘感知中国中的嵌入式技术”的演讲。陈教授详细分析了以传感网为核心的“感知中国”理念之所以出现的技术背景和历史背景,同时详细介绍了“感知中国”所包含的相关技术,一是“感”的技术,包括物理设备的嵌入式技术,无线传感技术与现场总线技术;二是“知”的技术,包括后台信息处理、控制和服务技术以及云计算技术。另外,陈教授还提出三项建议:一是要把传感系统与TD—SCDMA技术结合起来;二是要在国家重大科技工作者专项中加快推进传感网发展;三是要尽快建立中国的传感信息中心。

另外,MIPS科技公司亚太区/大中华区技术总监许丁坚、旧M中国设计中心总经理鞠海、上海坤锐电子科技有限公司副总经理林健、苏州瀚瑞微电子有限公司设计主任丁行波、华润上华科技有限公司副总裁余楚荣,分别代表各自公司所涉及“感知中国”相关技术与产品,做了专题演讲,覆盖了IP架构、RFID、人机界面、工艺技术等重要领域。

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