升级２倍铜 昂达魔剑Ａ７９０ＧＸ＋主板

刘宗宇

昂达魔剑A790GX+主板使用了AMD790GX+SB750芯片组，并板载了128MB显存，在B10S中可以逐兆调节整合显卡的核心频率。该主板支持Socket AM2+和AM3处理器，也同时支持DDR2和DDR3内存，扩展性能优秀，能够保证今后的平滑升级，这款主板拥有三根PCI-E x16插槽，通过四个带宽跳线切换，可组建x8+x8+x4的三路CrossFireX。同时它还拥有齐全的I／0接口，DVI、HDMI，D-Sub，光纤，同轴等接口一应俱全。此外主板还配备了Debug灯，并板载电源，重唐快捷按键，方便经常在裸机状态下进行超频、调试的玩家使用。

在之前的790GX芯片组主板横向测试中，昂达魔剑A790GX+主板就已经因为其优秀的做工、丰富的功能和不错的性能获得了我们的编辑选择奖。而现在我们手中的这款魔剑A790GX+已经是其第二个版本，它在基本规格，接口、布线上和第一个版本一模一样，唯一的区别就在于应用了2倍铜PCB技术，在主板PCB上有明显的“倍稳固2倍铜”标识。具有2倍铜技术的昂达主板都会打上倍稳固的标识，该技术就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(GroundLayer)采用2盎司纯铜箔材质设计，技术原理和技嘉主板类似。2倍铜技术使用了2倍于传统工艺的铜箔层设计，它能够提升信号强度、加快PCB散热效率控制电源损耗，稳定电压／电流传导，并让超频后的系统更加稳定。这款魔剑A790Gx+主板除了拥有两倍铜PCB之外，它还使用了全固态电容，封闭式电感和双B10s硬件防护等设计，优秀的做工和用料对于提升系统的稳定性有明显的帮助。

本次测试我们使用了Phenom II X2 550BE处理器、金邦DDR2 800 2GB×2内存和希捷7200.10 750GB硬盘搭建测试平台，并对比另外一款同档次同价格的790Gx主板。在基准性能测试中，昂达魔剑A790Gx+主板在3D性能上略为落后，但是在PcMark Vantage中领先。由于处理器、芯片组、显示核心规格相同，所以两者的性能相当，测试数据相差在合理的范围内。

我们测试了两个平台在运行一个小时的OCCT测试之后的主板温度，考察主板的散热性能。温度测试点主要是北桥散热片、南桥散热片、处理器供电电路、内存供电电路，测试后发现两者有非常明显的差别。系统以较高的负载运行时，北桥芯片的发热量相当大，而昂达魔剑A790GX+主板的北桥芯片通过热管将热量带到了处理器供电电路的散热片上，明显降低了北桥芯片的热量。而对比的790GX主板北桥散热片只是一个被动式散热片，没有气流能带走它上面的热量，所以两者的温度相差非常大。北桥散热片的温度差异主要是因为散热方式的不同，不能说是2倍铜的作用。但是昂达处理器供电电路和内存供电电路的温度也要明显低于对比平台，这就说明了2倍铜PCB对散热的确有一定的帮助。昂达魔剑A790GX+主板在处理器供电电路的tvlOSFET上覆盖了散热片，无法用红外测温枪测到准确的MOSFET温度，所以仅测试电感附近的温度。处理器供电电路附近的电感由于可以“享受”到散热器产生的气流，所以温度明显较低，普遍在45℃左右，而最左边的电感因为远离这股气流，所以温度是最高的。我们测试对比平台的电感温度为64℃，比昂达主板高了10℃以上。而内存供电电路即没有散热片，也没有气流，更能够说明PCB散热所起到的作用。同样的，对比平台的内存供电电路温度达到了60℃以上，远远超过拥有2倍铜技术的昂达主板。