是哪些技术

要了解某些测试项目的内在含义，比如处理器的性能、芯片组的性能、屏幕规格，以及为什么能做到轻薄，就要从CULV轻薄本背后所需要的技术入手。

CULV轻薄本的处理器

发热量是笔记本做到轻薄的最大障碍，而处理器恰好是发热量的大户。要轻薄就得处理器在性能和功耗上进行裁减。因此，Intel针对轻薄机型推出了小封装版CPU：sP系列(TDP：20--29W)、sL系列(TDP：12～19W)、su系列(TDP：低于12W)。这些系列中的字母“s”都表示“小型封装”。其中，sP和sL系列主要用在昂贵的传统ULV轻薄商务本上，代表性产品有TrlnkPad X301、DElL Adamo和苹果MacBook Air，su系列则分成高端的SU9X00和中低端的SU4100、SU3500。SU2300等不同型号。

根据所拥有的技术特性的不同，以上型号还归属于不同的品牌，如SU4100属于PentIum品牌，而SU3500属于“Core 2(酷睿2)”品牌。除了SU9X00系列以外，目前属于CULV轻薄本的CPU有Core 2 DuoSU7300 Pent Jum SU41 00 Core 2 SOIo SU3500／3300、ceIeron ULV 723等。品牌档次从高到低依次是Core 2(包括双核及单核)、Pentium、celeron，它们之间的区别是支持的节能技术及VT(虚拟化)技术等特性的多或少，但在一般应用中这些技术不直接影响性能。

如何解读“CULV轻薄本主要处理器列表”?在这个表中，全部处理器都是基于Core架构的，只是在核心数量、二级缓存(L2)上有重要的差别《由于FSB全为800MHz，所以在表中不列出来)。以上这些Core架构的产品，由于主频相近，二级缓存和核心数量就成为决定性因素。但是，多数情况下，双核是不会比单核快一倍的，详细的性能测试请看横评部分。

CULV轻薄本的芯片组

CULV轻薄本所用的芯片组是Inte GS45芯片组。和CPU型号的命名规则一样，“s”表示其属于“小型封装”芯片组(“G代表图形芯片)，其封装面积比主流笔记本主板芯片组GM45更小：尽管TDP相同，但实际功耗更低。这是因为GS45内置的GMA X4500MHD显示核心降低了频率。尽管如此，它仍支持高清硬解功能。

从“桌面平台、普通笔记本与CULV轻薄本芯片组对比”表中可以看出，CULV轻薄本平台中的GS45芯片组的GPU频率都比较低，从而在3DMark06中，主流笔记本的GM45性能比CULV轻薄本GS45高出50％左右。但是，由于都是集显，可玩的游戏基本相同，而高清硬解的能力也基本相当，可以认为在实际应用中差别不大。

CULV轻薄本的屏幕

目前出现的CULV轻薄本大多数都采用了LED背光液晶屏(以下简称LED屏)。值得注意的是，LED屏仅仅是把普通CCFL背光液晶屏(以下简称CCFL屏)的光源换成了LED，从根本上说还是属于LCD屏，和未来的OLED屏截然不同。那么，CULV轻薄本为什么要把光源换成LED呢?

LED屏与CCFL屏相比，具有许多显而易见的优势LED屏内部光源驱动电压远低于CCFL灯管，功耗和安全性均好于CCFL屏，再加上寿命更长、短小轻薄(厚度大约为CCFL屏的一半)以及环保等特性，使得它特别适合装备在要求超长续航时间、超轻薄外形的CULV轻薄本上。

从“22英寸CCFL背光液晶屏／LED背光液晶屏对比”表中可以发现，LED屏可以大幅度地降低功耗，这对于延长CULV轻薄本的续航能力来说是十分有用的，因为笔记本功耗的很大一部分就是来自于液晶屏光源的损耗。另外，因为LED屏明显更薄，CULV轻薄本使用LED屏就成为普遍的现象。

CULV轻薄本的电池

读者可能注意到有些CULV轻薄本的电池完全是扁平状的，而另外一些电池则带有的弧形或者圆形。这是因为扁平的电池是锂聚合物电池，不是用圆形电芯所组成的锂离子电池。锂聚合物电池的锂盐电解液不象锂离子电池设计那样保存在有机溶剂中。相反，它保存在固态聚合化合物中。这使得工程师可以做出半刚性外形和非常薄的电池。这种电池可以薄ZiZ2mm。有关这种电池的技术，在本刊2009年9月刊P40已有介绍。

CULV轻薄本的散热

我们从其中一款参评产品Acer 3810T的内部图可以发现，机身内覆盖着简单的散热金属条／块。实际上，CULV轻薄本的处理器功耗都在10W以下，这么低的发热量，自然能大大简化散热系统，这样即便用小体积的铝合金散热器也能够满足散热需求，那么，如果有强化的散热系统，则可保持整个机身的凉快以及极低的故障率。

Tips

CULV轻薄本中的层流散热技术

Intel专为CULV轻薄本发布的层流技术一改以往主要发热元件紧贴外壳并依靠外壳进行辅助散热的设计，而是在主要发热部件与外壳间留下间隙，并依靠稳定的风道，令气流在笔记本中分层，有规则地流动。这样，气流不仅能带走发热部件中的热量，还能在发热部件与机壳间形成一道气体隔热墙，由于气体并非热的良导体，这样，热量就不容易辐射出机外，可以令外壳温度降低2～8℃。