ＴＤ终端产业突破拐点进入乐观上升期

罗茜文

5月25日，“TD终端晚餐会”在北京举办，这次会议被行业人士称为“TD终端有史以来最欢欣振奋”的一场聚会。有关数据显示，TD终端近两个月来开始快速增长，截至5月20日，已有125款包括TD手机、上网卡、上网本在内的终端获得进网许可，TD终端借助中国移动3G市场推广力度，目前市场销售情况良好，TD芯片出现供不应求的局面。业界人士认为，从10年前开始投入TD终端研发，如今TD终端产业整体突破低迷期拐点，而5.17中国移动与12家终端厂商签署TD终端联合研发协议的事件则可以看作是这个拐点的突破口，TD终端产业开始进入乐观上升阶段。

TD芯片成熟、稳定

在“TD终端晚餐会”上，TD芯片市场最大的供应商—联芯科技总裁孙玉望表示，从去年4月1日TD试商用以来大家抱怨TD终端比较多的几个问题，如待机时间短、死机、接通率不高等，经过一年多的时间，目前从芯片到整机都有了极大的改善。目前联芯科技被中国移动深度定制的四款TD手机纯待机时间达到一周，工作待机2~3天，与现有的GSM手机相差无几；待机电流现网状态下7毫安，而普通的2.5G手机是5~6毫安。如此看来，在目前的3G网络状态下，TD待机耗电情况与现有GSM网络状态下的G网手机基本相当。关于TD手机的死机、脱网情况，联芯科技在38个城市的巡回测试显示，平均每部手机一周时间只发生0.1次死机，而2G手机即使是诺基亚手机也会遇到同样的问题。孙玉望认为，TD手机死机的问题也已经基本得到解决。关于接通率的问题，孙玉望介绍，如果选择一个覆盖充分，2G/3G切换参数配置合理的区域进行通话，基本不会遇到通话过程中掉话或是切换不成功的问题。

TD产业另一重要芯片厂商-T3G公司CTO张代君也透露了T3G在30多个城市的最新测试情况。张代君说，目前T3G终端的综合互通率能达到98%，通话状态下的平均电流达到130毫安以下，而同等条件下，WCDMA是160毫安。这就意味着，在通话模式下T3G的TD终端省电情况比目前的WCDMA有更多优势。

终端实现多样化、细分化

TD终端款式少、功能单一也是之前业界比较担忧的问题，随着TD商用的快速推进，这两个问题也得到了基本解决。孙玉望透露，基于联芯科技平台的终端，目前通过入网测试的终端有75款，其中包括40款手机，25款上网卡，7款无线固话，1款模块；联芯科技平台所支持的业务涵盖了中国移动技术规范里包含的45种业务，业务应用一点不比WCDMA差。除前面所讲的中国移动定制的四款手机全部支持这些业务外，联芯科技接下来还会有更多的终端能够做到这样，甚至支持的业务应用比WCDMA还要好。

“从高端的智能手机到低端的手机，到家庭信息机，到数据卡，我们都有不同的芯片来应对市场的不同需求。”展讯通信市场副总裁康一在谈到展讯的TD芯片细分市场策略时这样表述。他同时表示，展讯的最大优势在于所有的芯片都具有非常高的集成度，能够将2G、3G的功能以及所需要的多媒体功能和运算功能集成到单芯片上，由此可以大大降低TD终端的成本。

与芯片多样化相对应的是，TD手机厂商也争对中国移动的细分市场推出了款式和功能都非常丰富的各种终端。除了上网卡、上网本大行其道，已经成为各大终端厂商的主攻方向外，基于OMS平台的高端智能手机OPhone，家庭信息机，高端互联网手机以及超低端的TD手机也是终端厂商今-明年的主攻方向。

TD芯片商用形势喜人、积极演进解远虑

在TD终端实现多样化的同时，市场也给了TD终端厂商非常好的回馈。孙玉望透露，中国移动第一批深度定制的四款TD-HSDPA手机都采用了联芯的平台。截止到目前，联芯科技的整体出货量已经突破了100万，客户订单突破200万。

而出货量达到百万片的还有T3G公司。张代君用“市场出乎我们的预期”来表达内心的喜悦。据他介绍，T3G目前的出货量已经超过100万片，订货量也接近200万片，产能安排已经到了今年第三季度。从芯片的产品结构来看，TD数据卡芯片占比超过了80%。

如工业与信息化部科技司高新技术处于生多处长所言，TD终端的近忧是芯片的成熟性、稳定性，终端产品的多样性，远虑则是TD终端技术的演进。在TD终端基本解决近忧之时，TD终端厂商也已经开始在TD终端技术演进方面进行规划并开始投入。联芯科技今年将推出65nm的产品，明年推出HSPA+整体解决方案；T3G重邮信科正在集中精干技术力量为国内系统厂商和仪表厂商提供单模HSUPA芯片支持，今年年底计划推出65nm的双模芯片流片，明年正式推出65nm的双模芯片产品。

中国政府的大力支持，中国移动史无前例的“联合研发”协议的大力推动，和中国移动强大的移动市场运作能力，为TD终端的发展带来了光明的前景。所谓“破茧化蝶，苦尽甘来”，可以预见的是，几经生死磨难的TD终端产业，在中国3G的发展蓝天中，终于将要迎来自己的灿烂明天！☆