要闻

无线充电联盟再添四家新成员

无线充电联盟目前宣布，新增美国Duracell、日本Ho sidenCorporation、美国Leggett&Platt及韩国三星电子4家公司为新成员。

无线充电联盟创立于2008年12月17日，使命是制定并促进广泛市场采用与所有可再充电电子设备兼容的国际无线充电标准。

德州仪器收购一家32位MCU公司

目前，美国德州仪器宣布收购基于ARM Cortex-M3的32位MCU供应商Luminary Micro公司，从而进一步壮大了其微处理器(MCU)产品阵营。成功收购Luminary Micro Stellaris系列Cortex-M3处理器将极大增强TI提供业界最完整MCU产品系列的实力。

智能本样机亮相台北电脑展

在日前举行的台北电脑展上，高通、飞思卡尔、英伟达三家半导体公司分别携手各自的合作伙伴，推出了划时代的智能本(Smartbook)网络终端，智能本的处理器均采用了ARM架构，操作系统采用了Linux，以此将大大降低系统的功耗和成本，目标直指目前风光的基于X86架构和微软操作系统的上网本(Netbook)。

英特尔收购风河系统公司

英特尔6月4日宣布，将以8.84亿美元的价格收购嵌入式软件公司风河系统(Wind River)。后者是全球最大的嵌入式软件供应商，目前占据全球30％以上的份额。并购风河系统后，英特尔将进一步拓展包括机器人设备、智能无线路由器、车载娱乐系统在内的规模较大且利润丰厚的市场。截至2009年1月底的前一季度，风河净亏447万美元。

张忠谋重任台积电CEO

日前，台积电公司对外宣布，从6月12日开始张患谋将重新担任台积电的CEO，曾繁城博士续任副董事长。而蔡力行也将到新的岗位，自2009年6月12日起担任新业务组织总经理，并直接对董事长兼首席执行官汇报，负责新业务的开拓，为台积公司下一阶段的成长，奠定坚实的基础。

新“18号文件”已起草完毕

在日前第十三届软博会上，发改委及工信部相关负责人透露，即将于2010年底到期的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的延续政策(业内称“新18号文件”)已经起草完毕，已有的优惠政策在2012年前不会改变。新的鼓励软件产业发展的政策的目的就是要保持2010年以后。软件产业政策的连续性，并进一步加大对软件产业的支持力度。

我国多晶硅生产工艺技术又获新突破

目前，科技部和中国电子材料行业协会在洛阳中硅高科组织召开验收评审会。中硅高科承担的国家十一五科技支撑计划课题大型三氯氢硅合成、提纯工艺技术与关键装置研究、高效加压还原炉系统研究、大型低温加压四氯化硅氢化技术与装置研究三个课题和参与完成的多晶硅标准、专利体系建设与研究课题顺利通过验收评审，标志着我国多晶硅生产工艺技术又获新突破。

华润微电子8英寸生产线投产

目前，华润微电子有限公司举行了8英寸晶圆生产线落成暨投产典礼，标志着华润微电子的晶圆代工业务迈向新的里程。这条8英寸集成电路生产线是国内第一条完全依靠自有资金和技术建设的8英寸生产线。该8英寸生产线现已投产并预期在2010年初完成第一期量产。2010年上半年第一期目标产能为3万片8英寸晶圆，至2012年，第二期目标产能将达6万片。

北京投资2600亿发展电子信息产业

北京市发改委主任张工日前透露，继国家出台十大产业调整振兴规划后，北京也根据实际情况制定了八大产业振兴规划，具体实施方案将于近期陆续出台，三年内北京将预计投资2600亿元。

北京八大振兴产业包括电子信息产业、汽车产业、装备制造业、生物医药产业、都市产业、新能源和环保产业、生产性服务业、物流业。

天津打造安防与监控产业链

目前，国家数字多媒体产业重点工程“星光中国芯工程”研发中心在天津滨海新区奠基，该中心将主要研发用于数字视频安全监控的芯片。打造监控及数字安防产业链，为我国信息安全和国家安全提供可靠的技术保障。

该研发中心是“星光中国芯工程”的第三期工程，项目总投资50亿元，预计在5～6年内完成建设。