爱立信与意法半导体建合资公司

【通信产业网讯】(记者 李传涛)意法半导体和爱立信今天宣布完成爱立信移动平台与ST-NXPWireless的整合，成立双方各持股50%的合资公司。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款。

新合资公司着眼于稳定的长期发展，致力于成为产品研究以及尖端移动平台和无线半导体领域设计、发展和创新的行业领袖。成立伊始，合资公司目前已经是全球五大手机终端制造商中四家的重要供应商，仅这四家客户即占了全球手机出货量的80%。此外，新合资公司还为其他行业领先企业提供产品。

爱立信对新合资公司注资11亿美元，其中的7亿美元将通过合资公司支付给意法半导体。在此项交易完成之前，意法半导体行使选择权，收购了恩智浦原本所持有的20%的ST-NXPWireless股份。

ST-NXPWireless现任首席执行官兼意法半导体首席运营官AlainDutheil（如图）将担任新合资公司的总裁及首席执行官，领导公司业务。

今年2月16日至2月19日期间在巴塞罗那举行的世界移动大会上，新成立的合资公司将与客户见面。