成本更低 设计更简洁 ４０℃开始发烧ＴＡＣ２．Ｏ机箱深度体验

阿　贵

这是关于机箱的八个疑问，你都知道答案吗?如果不能。请继续往下看!

你知道“38℃机箱”也有“真假李逵”吗?

你知道“38℃机箱”有哪些散热死角吗?

为什么“38℃机箱”一定要有侧板导风管?

为什么TAc2.0机箱要取消侧板导风管?

为什么TAc2.0机箱要增大散热网孔的面积?

为什么TAc2.0机箱要提高安全温度?

为什么集成主板的南北桥散热器越做越豪华?有没有想过，显卡的部分设计成本也许不该由你来买单呢?

在技术高速发展的今天，电脑配件的版本更迭可以称得上“日新月异”，唯独机箱可以做到十年不变。当然，这得益于机箱架构设计的成熟和稳定。但实际上，目前主流的机箱架构也存在不少问题，甚至设计上存在着缺陷。近日，Intel推出了最新的TAc2.0规范，那么它将会给机箱带来怎样的变化呢?

你了解机箱认证吗

为什么机箱需要规范风道设计呢?这是由于CPU和显卡等配件随着性能提高，其所生产的热量越来越大，为了电脑不会因散热不良而不稳定，于是Intel设计了一种近于苛刻的机箱散热设计规范。

从CGA规范说起

早在2001年，机箱空气引导设计规范(chassIs A1 rGulae，简称CAG)就已经出现了，这是1.0版本。到了2003年，Intel将其改进为CAG 1.1。两种设计规范的最终目的都是为了将机箱外部的冷空气更直接地引导入机箱内部，甚至直接正面对主要发热配件以达到最好的降温效果。

就设计原理而言，CAG 1.0与CAG 1.1并无不同。其最大的不同之处在于，前者的侧板CPU导风管直径只有7cm，同时对CPU温度只要控制在42℃或以内即可。而CAG 1.1则将导风管的直径提升到了8cm，且对CPU温度的监控更加严格，必须控制在38℃或以内。此外，CAG 1.1规范还在显卡对应的侧板位置设置了散热孔。而在可伸缩式导风管的设计上，CAG1.1则延续了CAG 1.0中的标准。

TAC1.1规范有什么用

从上面介绍的CAG 1.0和1.1的差异中，我们知道CAG1.1规范机箱增加了不少散热孔，这样一来电磁辐射可能会随之增加。当然，Intel在制定CAG标准之时已经考虑到了这一点，并且给出了详细的开孔规范。这些散热孔按照特定的尺寸+造型以及排列方式，便可以将电磁辐射降到最低。

当“38℃机箱”的概念在市面上流行的时候，不法商家就制造了很多并不符合Intel制作要求的所谓“38℃机箱”。对此，Intel启动了种更新的关于机箱的规范认证，即TAC机箱认证(全称为Thermallv Advantaged Chassls)，这是一种针对制造机箱所制定的更全面的规范认证，也就是我们常说的“38℃机箱认证。但可惜的是，TAC1.1认证并不是一种强制性认证，因此真假“38℃机箱”依然在市面上和谐共存。

TAC2.0规范来了

近日，市面上出现一种基于Intel TAC2.0规范设计的机箱，其中品牌包括航嘉金河田和多彩等多个国内一线机箱厂商。与38℃机箱架构相比，TAC2.0机箱架构有什么新特点，性能上又有哪些优势呢?欲知详情，请继续往下看。

“38℃机箱"有什么不足

“38℃机箱”作为我们最常见的一种机箱设计，多年以来一直占据着主流的DIY市场，可以说是一种非常成熟的机箱架构。但是，“38℃机箱”也并非完美的，特别是随着电脑平台功耗的变化，其在设计上的弊端已经开始显露。

过分注重CPU散热

上面我们提到了，“38℃机箱”散热设计早在2003年就已经面世了，它最显著的特征就是侧板有一个导风管，这是为了增强CPU散热效果而特别设计的，可以说是种非常注重CPU散热的机箱设计。

然而，DIY市场经过多年的发展，各个配件的性能和发热量都发生了翻天覆地的变化，特别是随着制程工艺的进步以及厂商对功耗的重视，CPU功耗已经得到了有效控制，使得其发热量在整个平台中所占的比例越来越低。因此，消费者也不难理解，许多所谓的“38℃机箱”即使没有提供侧板导风管，实际使用时也不会有太大的问题。

增加了显卡散热成本

此消彼长，当其他配件(比如显卡、主板的南北桥等)的发热量在系统中所占的比例越来越高时，过于注重CPU散热的38℃机箱“就会存在明显的散热死角，特别是在高性能显卡所组成的平台上，死角现象更加明显。

一直以来，在绝大多数消费者眼里，高性能的显卡必定要配备一个夸张的散热器是理所当然的事情。因为高性能的显示核心其功耗本来就高，所以我们习惯上将责任全部归咎于GPU本身。然而，大家都忽略了，由于机箱设计上的不足，造成了显卡不能直接享受“一手冷气”，而是经过CPU后的“二手气流”。显然，这样的散热环境也在一定程度上增加了显卡的散热成本。

集成主板的散热环境在恶化

此外，由于以前主板的南北桥所承担的计算量并不大，而且功耗也相对较低，因此原来的机箱设计规范并没有过多考虑主板的发热情况。然而，随着整合平台的日益普及，集成了显示核心的主板的芯片组部分功耗越来越高，使得传统的“38℃机箱”在这个位置上所形成的散热死角越来越严重。

为了缓解这个问题，主板厂商必须增强南北桥芯片的散热。但“羊毛出在羊身上”，这部分成本最终肯定是要消费者来消化的。随着主板集成度的不断提高，芯片组的功耗还在不断增加，于是南北桥的散热器就被设计得越来越夸张，甚至成为了新的卖点。

在笔者看来，由于机箱设计上的不足，导致了这本不该成为卖点的设计，最终却由消费者来买单，这是他们的悲哀，但厂商也很无奈。

TAC2.O认证深度剖析

事物的发展都是向前的，在“38℃机箱”渐渐显露出局限的时候，Intel顺势适时推出了更新的机箱规范，这就是TAC2.0。根据Intel官方文档的描述，TAC2.0规范是“一种成本更低、设计更简洁的未来机箱主流架构”。那么，这些如何体现呢?

揭开TAC2.0机箱的面纱

侧板设计：增大散热孔面积，取消侧板导风管

侧板没有导风罩，这是TAC2.O设计的核心内容。取而代之的是，从接近CPU正上方到PCI－E显卡插槽的位置所对应的侧板上，增加一个150mm(长)×110mm(宽)的区域开孔，也就是覆盖了CPU、北桥、显卡三个发热区域。

风道设计：变化不大

和之前TAC1.1版的38℃机箱一样，是通过后置机箱风扇和电源风扇向机箱外排风以形成机箱内负压环境，通过侧板的开孔吸入冷空气给CPU等发热元件散热，同时前面板的各处开孔进气也可以为其它元件提供散热的气流。

温度设定：40℃开始发烧

TAC2.O去掉导风罩后对CPU区域的降温作用削弱了，也减少了对机箱内整体散热的阻挡。TAC2 O规定，CPU风扇进风口温度相比室温的温升不能超过5℃，即35℃室温下不超过40℃。因此，如果按以往管TAG1.1叫“38℃机箱”的称呼方法，那么TAG2.0机箱应该叫“40℃机箱”。

EMI防磁要求：散热网孔直径≤5mm

增大了散热网孔面积后，TAC2.0规定，每个网孔的直径为5mm，而两个网孔的圆心距离则为6ram网孔不能太大，否则机箱的电TAC2.O对散热网孔的要求磁辐射将不能满足安全的需求。

关于TAC2.0的三个为什么

为什么不再需要导风管

在笔者看来，之所以去掉导风管，其最主要的原因是CPU功耗在下降，其所散发出来的热量在系统中所占的比例越来越低。另外，基于成本及设计上考虑，去掉导风管不仅可以降低成本，还可以简化设计，何乐而不为呢?

为什么增大散热网孔的面积

由于显卡、主板南北芯片等位置的热量所占比例在不断增加，因此在削弱对CPU散热之后，机箱设计必须考虑不能让机箱留下散热死角，更不能像“38℃机箱”那样厚此薄彼。

显然，增大侧板的散热网孔面积，可以有效解决显卡与CPU之间南北桥芯片对应区域的散热死角问题，而且这样变化后，机箱内部的整体热量将更加均衡。

为什么提高安全温度

实际上，Intel之所以可以这样调整有一个前提条件，那就是CPU越来越优秀的耐热性能。这正好得益于CPU越来越先进的架构和工艺，让CPU从待机到满负荷运算，两个工作状态下功耗差越来越小。

比如目前主流的45nm酷睿双核处理器，其最大设计功耗(TDP)大多为65W，而待机功耗甚至只有十多W。如此来，机箱安全温度的上限甚至可以超过70℃。因此，机箱内部的温度没有必要限制得太低，这样可以让配件在散热上的设计更加从容。

两款TAC2.0机箱拆解体验

从表面上看，“38℃机箱”与“40℃机箱”的区别并不大。但是结合其他配件的功耗问题，这样的变化更加符合CPU功耗降低而显卡和主板南北桥芯片功耗比重增加的趋势。下面我们通过TAC2.0机箱实物拆解，更加深刻地了解TAC2.O机箱规范。

高性能HTPC平台的绝配航嘉黑钻H511

航嘉黑钻H511采用黑色为主色调，配以两条银色边点缀，感觉稳重而又时尚。前面板采用ABS材质，经过了高光处理，非常平整和光滑，镜面效果不错。但光滑的面板也比较容易留下手印，注重美观的用户需要定时清理。

黑钻H511非常注重机箱整体的散热设计，侧板设计了150×110(mm)的散热网孔。此外背板风扇安装位采用蜂窝状散热网孔设计，兼容8cm/9cm风扇，而PC插槽部分前面板的下侧以及硬盘位对应的底部也均设计了大面积的散热网孔。

由于这是一款MicroATX机箱，主要用于MicroATX小板的整合平台，但机箱尺寸比常见的迷你机箱要大一些，达到了360×180×420(mm)，黑钻H511还能够安装一款标准大小的独立显卡，而消费者不用担心机箱会存在明显的散热死角。

黑钻H511的开关机按键设计在机箱顶部，以便于将机箱放在桌子下面的消费者操作。在电脑启动后，按键还会发出彩光。软驱位、USB和音频接口设计在光驱位置下面，为了兼顾机箱整体的美观，翻盖采用隐藏式设计。

值得一提的是，前面板的Logo在开机后会发出灯光，Logo下面还有一小条透明亚克力板，采用了业内首创的感应式“迎宾灯”功能，只要把手靠近就会发光，非常有意思。从按键的发光设计以及“迎宾灯功能上，我们可以看得出航嘉想给消费者营造一种个性的体验，这是DIY的发展趋势。

虽然这是一款MicroATX机箱，拆开机箱侧板后，发现机箱内部空间还是比较宽敞的。机箱架构和侧板均为SECC镀锌材质，用料非常扎实。边缘均采用卷边处理，防止装机时割伤手指，而且采用了防震动的弹片设计，机箱在细节上体验了大厂风范。

点评：基于TAC2.0规范设计，黑钻H511很好地解决了迷你机箱的散热问题，而且兼容标准的独立显卡，对那些对显示性能要求更高的HTPC用户而言，是个不错的选择。此外，机箱的用料和做工都非常不错，完全能对得起它的报价。但是由于面板容易留下手印，如果厂家再附送一块清洁布那就更好了。健康、环保的不二之选金河田变革一号SOH07619

金河田变革一号SOH07619的规格为500×190×445(mm)，比常见ATX机箱大不少，高大的体型给产品提供了广阔的散热空间。其中，除了侧板，背板以及前面板设计了散热网孔外，在PCI插槽和硬盘位所对应的底板上也都开有散热网孔。相比于常见的“38℃机箱”，SOH07619的散热能力更胜一筹。

SOH07619有黑白两种版本+前面板采用高光ABS材料，造型非常新颖。开关机按键设计在前面板中下区域，而且在“GOLDENFIELD”的Logo区域，工作时可散发出蓝光。SOH07619采用优质的SECC镀锌钢板，镀锌层厚而均匀，边缘均设计EM防静电凸点和EMI弹片，防辐射能力值得肯定。

安装方面，机箱采用全免螺丝设计，安装非常方便。而安装架为“拉到底”式设计，有效增加了稳定-性。此外，机箱底部还设计了40×13(mm)规格的防滑胶垫，彻底杜绝谐振，考虑比较周到。

点评：不管做工用料还是其细节设计，变革一号SOH07619秉承了金河田机箱的一贯风格。比市面上同价位的产品，这款机在散热AEMI防磁设计上做得更出色，对于注重健康的用户而言应该说是物有所值的。

[评测室观点]

对于消费者而言，不管选择什么样子的机箱，它都不可能提高电脑的性能，而机箱对人体安全的影响，很多时候也会被消费者所忽略。因此，不管“38℃机箱”还是“40℃机箱”，从散热架构上而言，我们并不认为消费者会为此而买单。作为外设产品，机箱的外观以及价格才是吸引消费者的关键。但与“38℃机箱”相比，我们认为TAC2.0是一种更加合理也更加符合趋势的散热架构

理由1：TA02.0降低了机箱的成本。这点很容易理解，虽然TAC2.0机箱侧板开孔的面积增大了，但是开孔工艺的难度并不会增加。不再需要侧板导风管之后，成本肯定有所下降。尽管不是很大，但对于大批量生产的厂商而言，还是非常可观的。

理由2：TAC2.0降低了配件的散热成本。对于消费者而言，或许你不需要关心显卡或主板的散热问题，但是散热器厂商就必须考虑了。为什么呢9其实很简单，由于TAC2.0机箱没有了“38℃机箱”厚此薄彼的问题，显卡和主板的散热环境相对更好一些，因此它们在散热上的投入就会更加从容。

理由3：散热更加均衡，符合技术发展的趋势。随着技术的发展，电脑配件的功耗肯定是越来越低的，而且集成度也会越来越高。TAC2.0很好地解决了“38℃机箱”散热不均衡的问题。

理由4：TAC2.0更加尊重用户。由于CPU的功耗问题，Intel不得不在“38℃机箱”设计中加入侧板导风管，这在增加机箱成本的同时，还增加了显卡、主板等配件的散热成本。说得直白一点，就是让消费者为CPU的散热问题买单，只是这项任务并不是由Intel直接操刀，而是由下游的机箱、显卡、散热器等配件厂商来代劳罢了。Intel在TAC2.0规范中取消了这本来就不该存在的设计，这是一种对用户的尊重。