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CEA与CroIIes2联盟成员联合研发45nm和32nm工艺

法国原子能委员会(CEA)与Crolles2联盟一意法半导体、飞利浦和Freescale半导体签订了一个为期四年的研发合同（2004-2007年），叫方将在300mm圆晶片上合作开发45，32nm以及32nm以下CMOS节点的纳米电子技术。www.st.com