中国电子科学研究院学报
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2013年6期
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数字化工厂技术在电子制造领域的应用
电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态
基于MBD的产品设计制造技术研究
3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究
IGBT模块回流焊工艺中预翘曲铜基板的研究
国内体系工程研究态势分析与发展建议
直扩信号抗干扰滤波接收的频域分集理论研究
基于外点法的海上蒸发波导反演研究
雷达回波的杂波分析与系统改进
机载AIS监视性能仿真研究
反潜直升机吊放声呐应召搜潜效能建模与仿真分析
应用于手机中的小型化WLAN双频天线设计