目录
专题
特刊
- 芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁戴伟民：芯粒助推中国半导体产业发展
- 上海燧原科技有限公司创始人兼CEO赵立东：算力需求激增驱动IC产业变革
- 新思科技中国副总经理谢仲辉：以数据分析优化硅生命周期管理可激发IC潜能
- 博世汽车电子中国区总裁乔治·安德睿：碳化硅助推汽车行业实现“新四化”
- 地平线公司创始人兼CEO余凯：车规级AI芯片未来发展前景可期
- 上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚：国际国内双循环加速
- 盛美半导体设备股份有限公司董事长王晖：国产设备要以原始创新为主集成创新为辅
- 北京华大九天软件有限公司董事长刘伟平：EDA发展关键在于生态建设
- 全球半导体联盟(GSA)联合创始人、首席执行官及总裁朱迪·谢尔顿：全球合作助力半导体生态系统持续盈利
- 上海张江高科技园区开发股份有限公司副董事长、总经理何大军：打造集成电路的“热带雨林”
- 豪威科技有限公司高级副总裁吴晓东：图像传感器走入人工智能时代
- 5G芯片论坛：5G推动IC产业“量质同升”
- 智能网联汽车芯片论坛：汽车“四化”带给半导体新机会
- 半导体产业链创新论坛：上下游协同推进集成电路产业链创新
- 长三角集成电路平台创新发展论坛：固链强链推动区域深度融合