封面

1. 肖亚庆在调研时强调：要落实制造业高质量发展的要求
2. 市场应用:“牵引之力”与“调节之手”并举
3. 山西:“六新”筑牢小康社会底座
4. 工信部2020年政务公开领导小组会议召开
5. 北斗芯片为何追求22nm？

政策解读

1. 实现三个转变 打造软件人才培养2.0模式
2. 产学研用系统性布局助力地方软件产业发展

智能终端

1. 透明OLED电视:规模应用路还很长
2. 舞台艺术首次5G+8K直播超高清走进日常生活
3. 京东国美合作升级 电商加速打造生态圈

专题

1. 遇见梅州 金山云抢跑县域市场

2020世界半导体大会 特刊

1. 需保持科研投入的持续性与高强度
2. 半导体市场复苏 5G成重要推动因素
3. 拥抱无处不“芯” 无“芯”不能时代
4. 北京华大九天软件有限公司董事长刘伟平:发展国产自主EDA技术是当务之急
5. 长电科技股份有限公司董事、首席执行官郑力:封装业迎接5G新挑战
6. 电子城高科技集团股份有限公司副总裁沈荣辉:集成电路园区突出专业化差异化
7. 第三代半导体材料产业驶上成长快车道
8. 创新驱动我国传感器园区实现跨越发展
9. 中国集成电路产业发展迎来新拐点
10. 凝心聚力把脉“芯”事