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2019年65期
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封面
国家制造强国建设领导小组车联网产业发展专委会第三次全体会议在无锡召开
5G赋能万物互联
创新应用带动集成电路产业链全面提升
“5G创新发展”百千万人才工程创新大讲堂举行
2019世界物联网博览会在无锡召开
“一带一路”国际产业合作论坛举办
综合新闻
北京：“5-4-3-2”打造机器人产业高地
第四届信息技术与健康养老融合发展高峰论坛举办
特刊
5G芯片论坛：5G开创IC新空间
化合物半导体产业趋势论坛：迎接产业化浪潮
长三角IC产业公共服务平台研讨会：提升区域产业竞争力
半导体产业链创新论坛：同“芯”协力攻坚克难
RISC-V产业化与开发者论坛：深度赋能下一代信息技术
半导体知识产权发展论坛：IP创新产业生态
